本发明属于碳微机电技术领域,为一种碳微电极阵列结构的制备方法 。 其步骤包括 <img file="2012101868347100004dest_path_image002. GIF" wi="16" he="24" />光刻步骤,得到阵列的碳微结构部分;<img file="dest_path_image004.GIF" wi="20" he="42" />沉积金属步骤:在所得到的碳微结构表面沉积一层或多层金属层;<imgfile="dest_path_image006.GIF" wi="20" he="42" />热解步骤:在惰性气体氛围或惰性混合气体氛围环境下,在不同的温度下进行多步热解;通过上述步骤,即可生长得到表面集成碳纳米结构的碳微电极阵列结构。本发明将厚胶光刻、金属沉积和热解相结合,得到的微纳集成结
构拥有较大的比表面积,本发明的方法运用于微机电系统中,具有工艺简便,成本低廉、可控性高、可大批量生长、结构优良等特点,得到的微纳集成结构具有良好的电学性能,故可作为电机,在微型电池、微型电化学传感器等微机领域中会有较广泛的应用。
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