仪器概述 本仪器是按照国家标准GB/T 261-2008《闪点的测定 宾斯基-马丁闭口杯法》以及ASTM D93标准所要求设计制造，适用于按GB/T 261标准所规定的方法，测定可燃液体及在试验条件下表面趋于成膜的液体和其他液体闪点的方法。适用于闪点高于40℃样品。不适用含水油漆或含高挥发性材料的液体。 　　本仪器用于测定石油产品的闭口杯法闪点。石油产品在GB/T261标准规定条件下在密闭的油杯中加热，石油产品蒸气与周围的空气形成的混合气体，与火焰接触发生闪火时，该石油产品的最低温度，即石油产品的闭口杯法闪点。 技术参数 1、工作电源：AC220V±10% 50Hz 2、符合标准：GB/T261 ASTM D93 3、加热功率：0～600W 无级可调 4、升温速率：1～12℃/分 5、搅拌装置：软轴联结电机搅拌 6、引火气源：民用可燃气 7、冷却方式：内置强冷风扇 8、搅拌速度：A：90～120转/分，B：250±10转/分 9、闪点测定器：符合SH/T0315技术条件 10、温 度 计：符合GB/T514技术条件 11、环境温度:5～40℃相对湿度:10～80% 12、外形尺寸: 260×310×310mm 性能特点 1、304不锈钢一体外壳，经久耐用，易清油污。 2、内置强冷风扇，可快速冷却炉体，提高工作效率。 3、两档搅拌速度，搅拌连续均匀，满足不同试样试验要求。 4、制造符合国家标准GB/T261要求。测试结果准确。 5、仪器由电加热装置、电动搅拌装置，点火火装置、油杯、温度计等件组成。 网址链接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=721  

仪器概述 　本仪器是根据中华人民共和国电力行业标准DL/T 706-1999《电厂用抗燃油自燃点测定方法》所规定的要求设计制造的，用于测定30MW 以上发电机组调速系统中抗燃油的自燃点温度。 技术参数 1、工作电源：AC220V±10%、50Hz 2、控温范围：室温～800℃ 3、控温精度：烧瓶顶部、中部、底部三点温差≤1℃ 4、锥形烧瓶：200ml 5、环境温度：5℃～35℃ 6、相对湿度：<85% 7、最大功率：<2000W 性能特点 1、采用先进的AI人工智能调节算法进行控温，温度误差小。 2、利用万向观察镜监视燃点，观察抗燃油的燃点，性能稳定可靠。 3、设计新颖，性能稳定可靠，适用于测定抗燃油及其它特种油类的自燃点. 网址链接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=752

仪器概述 　本仪器是按照中华人民共和国标准GB/T 268《石油产品残炭测定法(康氏法)》所规定的要求设计制造的，适用于按此标准所规定的方法测定石油产品经蒸发和热解后留下的残炭量，以提供石油产品相对生焦倾向的指标。 技术参数 1、瓷坩埚： 矮型，容量约30ml 2、内铁坩埚： 容量(75±5)ml，表面镀黑 3、外铁坩埚： 容量(190±10)ml，带盖、表面镀黑 4、三脚架： 铁制，表面镀镍铬抛光，高(250±10)㎜ 环径Ф(130±5)㎜。 5、遮焰体： 中孔上口直径Ф(90±2)㎜，下口直径Ф(82±2)㎜ 6、圆铁罩： 下部高(50～53)㎜，中间圆锥体高(25±2)㎜ 7、喷灯： 采用煤气喷灯。 8、用户购买后只要配备家用煤气(或其它民用燃气)即可做试验 9、外形尺寸： Ф130㎜×400㎜(底部环径×高) 网址链接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=754

仪器概述 本仪器是根据中华人民共和国国家标准GB/T264《石油产品酸值测定法》、GB/T258《汽油、煤油、柴油酸度测定法》规定的要求设计制造的，适用于测定未加乙基液体的汽油、煤油、柴油的酸度和石油产品的酸值。本测定法系用乙醇抽出试样中的酸性成分，然后用氢氧化钾乙醇溶液进行滴定。通过混合物颜色的变化，判断滴定终点，再计算出试样的酸值。 技术参数 1、工作电源： AC220V±10%，50Hz 2、加热功率：0～2000W连续可调 3、控温方式：固态调压器 无级调压 4、锥形烧瓶：250ml5、滴定管：2ml，分度0.02ml6、环境温度: 0℃～35℃7、相对湿度：≤85％ 性能特点 1、本仪器的设计完全符合GB/T 264、GB/T 258标准的要求。2、加热采用电炉加热，加热功率从0W～2000W无级可调，方便可靠。3、仪器设计合理，安装简单，使用方便。 4、仪器小型精致，不锈钢加热炉台面，经久耐用，美观大方。 网址链接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=830

仪器概述      本仪器是根据中华人民共和国标准GB/T511《石油产品和添加剂机械杂质测定法(重量法)》规定的要求设计的，适用于按照GB/T 511标准的要求测定石油产品中的各类轻、重质油、润滑油及添加剂的机械杂质的含量。 技术参数 1、输入电压：AC220V±20V/50Hz 2、电炉功率：600W可调 3、加热台功率：300W可调 4、材质：壳体喷塑，铝质加热器。 5、环境温度：≤35℃。 7、相对湿度：≤85%。 8、整机功耗：≤2.0 KW。 性能特点 1、板上盖为铸铝件，安全可靠。 2、加热板及电热漏斗均由固态调压器控制，从而满足了使用时的温度要求。 3、仪器右侧装有真空调节阀，调节此阀可方便的控制吸滤速度。 4、外观美观，测试方便，性能稳定可靠 网址链接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=829

仪器概述 　　本仪器是根据中华人民共和国最新实施标准GB/T5096-2017《石油产品铜片腐蚀试验法》所规定的要求设计制造的，适用于测定航空汽油、喷气燃料、车用汽油、溶剂油、煤油、柴油、馏分燃料油、润滑油和天然汽油或在37.8℃时蒸汽压不大于124kPa的其他烃类对铜片腐蚀的程度。 技术参数 1、工作电源：AC220V±20V、50Hz 2、适用标准：GB/T5096-2017 ASTM D130 ISO3735 3、控温方式：进口PID数显温控器 4、控温精度：常温～100±0.1℃ 5、加热方式：油浴加热 6、整机功率：200W 7、工作单元：4单元 8、计时方式：数显计时器 性能特点 1、不锈钢水浴槽，方便清洁。 2、陶瓷镀层的不锈钢结构,不锈钢加热器。 3、不锈钢浴锅带水龙头阀门，高效的热绝缘效果。 4、电子搅拌器，带不锈钢的桨杆和桨叶。 5、微处理恒温器及PID控制，数字显示温度。 网址链接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=774

基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级