随着科技的不断进步，许多电子产品、数码产品体积应时代潮流，向体积小、重量轻的方向纵深发展，与此相适应，所选用的金属板料也越来越薄，有的达到0.05mm；板上的孔尺寸越来越小，甚至小于板料自身的厚度，数量也越来越多。这类件都有一个共同特点：料薄、孔小、密集、产品表面质量要求高，板形有严格要求。冲压时凸模强度较差，很容易引起折断，同时，料比较薄，冲压时板料在压料力作用下容易变形，废品率较高。为此，本项目采用了一种新型的金属超薄板小孔冲压专用模架——气压产生压料力、可拆卸式滚柱体外导向和滑动内导向结合的双重导向、超薄压料板、超短凸模和负压出废料的新结构，可以较好解决这些问题。 技术指标： 该专用模架为从事金属薄板料（小于0.3mm）冲压制造的企业提供了一种稳定、可靠的标准件，提高了薄料件冲压的生产效率和产品质量，降低了成本。 采用该模架的优点（1）凸模长度小于15mm，比普通冲压模具凸模长度（大于45mm）缩短3倍，大大提高了凸模的刚性，减少凸模折断可能性。（2）整个模具的高度比普通冲压模具尺寸减少20%，可节约模具材料成本30%；（3）整个模具采用双重导向，且采用滚柱体导向，模具寿命可提高2~3倍，成品率达99%以上。 该专用模架为金属薄板料密集小孔的高效、高精密、高质量的冲压，提供了一种稳定、可靠的结构，避免了采用其他特种加工方法效率低、孔质量差、成本高的缺陷，同时该技术也可以扩展到薄膜材料领域，也填补了薄料冲压缺乏专用模架的空白。

近年来，除石墨烯以外的超薄二维纳米材料的研究引起了极大的关注。其中，二维MOF纳米材料由于其可调的结构和功能、高度有序的孔洞排列、及全方位暴露的活性位点，在探测、催化、吸附/分离等方面显示了巨大的应用潜力。本研究通过溶剂辅助的超声剥离技术，成功制备了单层二维纳米片[Co(CNS)2 (pyz)2]n (pyz = pyrazine)，在此基础上，开发了基于超薄二维纳米材料的检测试纸，借助智能手机的览色APP扫描技术，实现了一种便携式、原位可视化检测策略。 这一策略在爆炸物探测、有毒分子检测、分子探针，反应过程追踪等方面显示了巨大的实际应用潜力。

产品详细介绍C—11是我公司最近推出的新产品。双交剪式结构，螺旋杆传动。它具有超薄，稳定性高，定位准确，低噪音，易操作，外形美观大方等优点，是精密投影机的优良辅助设备。    C—11可升可降，可藏于天花板或桌面内，而不影响和改变室内原有装饰，并充分利用了室内空间，再高度空间有限的情况下安装投影机，C—11吊架是您最理想的选择。 技术参数（C—11）1、  收拢是外围尺寸：480*420*150/120（长*宽*高）mm2、  装饰底盘底部尺寸：480*420(长*宽)mm3、  净重：25KG4、  行程：300mm5、  承载重量：8KG

随着我国电力电机行业的迅猛发展，对资源和能源的高效利用提出了更高的挑战。无取向硅钢是广泛的用于电机和发电机铁心的软磁材料。铁心材料的优异能够直接影响电机和发电机的效率和能耗。影响无取向电工钢磁性能的主要因素有杂质元素的含量、夹杂物的种类尺寸含量、织构类型、晶粒尺寸、表面状态等因素。由于受限于目前所掌握的炼钢方法的不足，尚不能完全将钢中的 C、O、S、N 等元素去除。这些夹杂物和析出物在脱氧过程、钢液凝固过程以及轧制热处理过程形成和转变。这些残留在钢中的元素最终大部分以碳化物、氧化物、硫化物、氮化物以及他们之间的复合夹杂物形式存在。一方面，这些夹杂物和析出物会在无取向硅钢磁化过程中阻碍磁畴壁的移动，影响磁性能；另一方面，在再结晶退火过程中，这些夹杂物和析出物还会促进不利取向织构形核和阻碍晶粒长大，从而恶化无取向硅钢磁的组织，恶化磁性能。因此如何控制这些夹杂物的种类、分布、尺寸等因素对于减小这些夹杂物和析出物对无取向电工钢的磁性能的影响就显得尤为重要。（1）不同化学成分体系无取向硅钢的关键夹杂物和析出物预测。无取向硅钢作为一种功能材料，其最关键的性能指标是磁性能，包括铁损和磁感应强度。化学成分体系是影响其磁性能的最关键因素。由于不同牌号，不同生产工艺生产出的无取向硅钢，其中的夹杂物和析出物的种类、形态、尺寸和数量相差很大。而不同种类的夹杂物和析出物的控制方法又不相同。本项目中通过大量分析不同性能和不同成分体系的无取向硅钢样品、采用透射电镜、场发射扫描电镜、ASPEX 自动扫描电镜对无取向硅钢成品中的微米、亚微米和纳米级夹杂物和析出物进行定量分析。并通过商业热力学计算软件 FactSage 对不同成分体系下夹杂物和析出物种类进行预测分析。从而能够预测不同成分体系的无取向硅钢中应该控制的关键夹杂物和析出物种类。（2）无取向硅钢中钙处理控制硫化物技术。钙处理是钢铁工业中最常用的改性夹杂物的手段之一。但是通常来说，向钢中加钙是为了将固态的 Al 2 O 3 改性为液态的钙铝酸盐，以避免水口结瘤现象的发生。但是同时钙和硫具有很强的结合能力，可以与硫元素反应生成 CaS，这样可以避免在无取向硅钢中生成细小的(Mn,Cu)S，影响磁性能。由于钙加入钢中首先会和钢中的 Al 2 O 3 反应，过量的钙才会和硫反应。钢中的氧含量的多少影响着向改性硫化物所需要的钙含量。我们通过热力学分析和实验发现，在降温过程，钙铝酸盐还会和钢中的溶解铝和溶解硫反应，生成 Al 2 O 3 +CaS。通过理论分析，确定了能够完全将硫控制的最少加钙量。图 2 所示为不同的 Ca/S 对铁损的影响，通过合适的加钙量，可以有效减少细小(Mn,Cu)S 的数量，从而改善磁性能。但是值得指出的是也要尽可能在钢液下去除生成的钙铝酸盐，因为大尺寸的夹杂物会在再结晶过程诱导{111}织构生成，从而对磁性能不利。（3）无取向硅钢中铈处理控制硫化物技术。稀土元素和氧、硫也具有的很强的结合能力。因此也可以用来改性钢中的非金属夹杂物。但是，稀土也面临着与钙改性夹杂物同样的问题，既可以和钢中的硫反应，还可以和氧元素反应。而目前对于稀土改性夹杂物的研究都停留在定性的解释上。本研究通过实验室实验，详细的研究了不同铈含量和氧含量对铈改性夹杂物和控制无取向硅钢中细小硫化物的影响。最终建立了稀土改性夹杂物成分预测模型，此模型的预测结果与实验结果一致。根据此模型结果，可以得出图 3所示不同 T.Ce/T.S.对固硫率的影响。当 T.Ce/T.S.>2.9 时，可以有效控制细小的硫化物。

“PB 材料吹塑成型内桶 + 玻纤(碳纤)/环氧树脂缠绕增强”工艺 ，所得新产品将具有超薄、洁净、高强、质轻和节能的巨大优势。 充压不变形，针对容器形状的超薄、扁形要求，结构方案能够有效控制各 区域的弹性变形，各区域受力有效分配和协同，应力应变分布合理，增强纤维 的力学性能得到高效利用； 143 加热器口和进出水口处，是结构薄弱环节，采取了优选补强措施； 整体结构简洁，便于工程化，满足优成本、大批量生产要求。 

开发了先进的离子镀膜技术，可以在各种金属、陶瓷、玻璃、有机玻璃和树脂材料上，镀制各种功能薄膜，并具有各种镀膜设备的开发和制备能力。目前可以镀制的薄膜种类包括：具有超硬特性的非晶金刚石薄膜，可以广泛地应用于光学、微电子、机械、航空航天等工业生产领域；应用于提高各种刀刃具寿命的氮化钛铝、氮化碳、氮化钛涂层；应用于微电子工业制备集成电路和柔性电路板的铜涂层；应用

特点 单作用，弹簧返回，尺寸与同规格的SX相同 用于操作空间受限的场合：机械定位、工具夹紧、在柱墩上加载等

产品详细介绍 Fitouch—C系列电子白板具备人性化设计和个性化应用等优势，极大地提高了教学软硬件资源的利用率。该产品能与计算机、投影机、校园多媒体设备完美结合，将平面教学提升到立体互动教学的崭新模式，实现了真正的生动化教学，让上课成为一种享受。自主开发的Fitboard互动白板使用简单，3分钟会用，无需改变老师任何习惯，无需启动软件，直接点击板体上的快捷键图标即可轻松板书、标注和操作电脑。 设计特色： 1、人性化快捷键点击、轻松教学； 2、红外多点触摸技术，畅享多人互动乐趣； 3、支持多操作系统，免驱启动，即插即用； 4、支持定制，坚固面板，易安装、易使用； 5、自带Fitouch专业互动教学软件，功能强大易使用； 6、300点/秒速写反应，轨迹平滑，体验飞一般的流畅感受；

本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。

如何使用软木带：1、首先将需要包覆软木带的辊面用无水酒精清洗干净，辊面要保证光滑无油污。2、将整卷软木带中心纸筒套上一根轴为方便将整卷防带释放出来。 3、将需要包覆滚筒的周长测量准确后，把软木带剪一个斜角，斜角的长度等于周长。4、轻轻揭开不干胶，将软木带的角对准辊筒的边缘粘贴上去，一边旋转辊筒一边将软木带上的不干胶揭去，将软木带螺旋粘贴到辊筒上，粘贴时要将软木带拉直用力均匀，在接缝处即不能有缝隙也不能重叠。5、一直贴到辊筒末端后将多余的软木带剪断，并将边缘修剪与辊筒边缘一样齐。