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关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南的通告
国家自然科学基金委员会现发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南中所述的要求和注意事项申请。
国家自然科学基金委员会
2023-07-31
北京大学黄如-叶乐课题组超低功耗芯片成果荣获ISSCC最佳演示奖
北京大学集成电路学院黄如院士-叶乐副教授团队研发的“硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片及其验证原型机”成果，斩获“2021年度ISSCC最佳演示奖”（2021 ISSCC Demo Award），为该奖项的国内首次获奖。
北京大学
2022-03-24
中山大学化学学院分子磁体研究团队在自旋交叉磁双稳态领域取得新进展
自旋交叉（Spin-Crossover，SCO）化合物作为经典的具有磁双稳态的分子磁体，在分子电子学、传感、信息存储等领域具有潜在的重要应用价值，因而在过去的几十年里倍受关注。
中山大学
2022-05-31
便携式膝骨关节炎磁振热一体化治疗仪的研发与应用
膝骨关节炎在中、老年患者中多发。目前治疗膝骨关节炎的理疗仪器具有体型巨大、形式单一、参数固定、价格昂贵、且必须在医院使用的特点。未来医疗的终点要回归家庭，回归社会，回归工作。当下结合养老产业的家庭康复服务和家庭康复理疗仪器的研发和应用成为热点。 该产品基于三种物理治疗因子主要针对OA病理基础中三个重要特征的事实，提出科学问题如下：是否可以将低频脉冲电磁场（PEMFs）、振动治疗（VT）和温热治疗（TT）三者整合一体化为一类便携式的骨关节炎治疗仪器，并且各参数可调。具有关键性技术和关键工艺。一体化治疗仪实现磁激励、振动和加热三种物理因子方式可以同时工作，也可以分别工作。以交互式人机界面方式，以高性能的TMS320F2812为中心处理，外加接口控制器和外围处理单元，充分兼顾机械和工程上的精细化和小型化。具有新设计构思和工业材料。引入新型医用材料 PTC ,使之兼具热疗和电疗的效果。此外,电子元器件采用贴片封装,整体电路和温热元件均嵌于护膝内部，穿戴方便舒适，适于各年龄段患者的膝关节解剖结构，提高患者治疗依从性。该产品设计目标是便携式仪器，追求产品的小型化和家庭化。便于操作，做到既安全又有效。
四川大学
2016-04-22
关于召开国家磁约束核聚变能发展研究专项2021年度项目视频答辩评审会的通知
本次答辩评审过程中，评审专家将结合申报单位提交的申报书、答辩PPT等材料以及申报单位的答辩情况，就项目研究内容、目标设置及技术路线、任务分解和进度安排、研发团队及工作基础、预期成果与风险分析等方面内容进行评审。
科技部
2021-12-22
一种用于船用柴油机无刷双馈轴带发电机的励磁控制系统结构
本实用新型涉及公开了一种用于船用柴油机无刷双馈轴带发电机励磁控制系统结构，该船用无刷双馈轴带发电机励磁控制系统结构包括接触器、升压变压器、整流回馈单元、直流补偿单元、逆变单元、操作面板、励磁控制器、AB 相电压传感器、CA 相电压传感器、BC相电压传感器；基于该控制系统结构的控制方法，可以实现船用无刷双馈轴带发电机的起励、恒压控制、恒频控制、欠压保护和过压保护。
华中科技大学
2021-04-14
一种在微流控芯片中同时利用抗原抗体特异性识别和 细胞尺寸差别分选肿瘤细胞的方法
本发明公开了一种在微流控芯片中同时利用抗原抗体特异性识别和细胞尺寸差别分选肿瘤细胞的 方法。本发明方法包括如下步骤:先在二氧化硅微球表面包裹一层明胶，再修饰上 anti-EpCAM，然后 与含有肿瘤细胞的样品混合孵育，孵育后的混合样品通过可进行尺寸分选的微流控芯片分选收集后，用 明胶酶降解二氧化硅球表面的明胶即可释放收集的肿瘤细胞。本发明通过抗原抗体特异性识别选择性的 扩大了吸附肿瘤细胞的微球与其他细胞的尺寸差别，分选效率及纯度更高，并且分选出来的肿瘤细胞能 够被释放及培养，活性不受影响。
武汉大学
2021-04-14
南京大学沈群东课题组：芯片热管理变革技术-三维导热网络助力的低碳固态电制冷
随着5G芯片的高速发展，高效和精确的热管理成为重大挑战。经典的被动散热系统利用空气或液体的强制循环将热量递送到外部。
南京大学
2022-10-12
超顺磁性氧化铁纳米颗粒在制备用于治疗神经性疾病的神经磁刺激增强剂中的应用
本发明公开了超顺磁性氧化铁纳米颗粒在制备用于治疗神经性疾病的神经磁刺激增强剂中的应用。一种基于磁性纳米材料和外磁场作用，可实现脑深部神经磁刺激的方法和系统构造。本发明利用超顺磁性氧化铁纳米颗粒的良好相容性和磁场响应特性，将超顺磁性氧化铁纳米颗粒递送到特定脑区，在一个特定外加磁场作用下，磁性纳米颗粒放大磁场效应，刺激周围的神经细胞，实现神经环路的活化，达到治疗一些神经性疾病的目的。
东南大学
2021-04-11
华中科技大学模数转换接口ADC和数模转换接口DAC设计验证及芯片测试实验平台公开招标公告
华中科技大学模数转换接口ADC和数模转换接口DAC设计验证及芯片测试实验平台招标项目的潜在投标人应在网上获取（请将获取招标文件需提供的资料扫描件（PDF版）发送电子邮件至luxiaofei@hbzwlx.cn）或现场获取(湖北省武汉市武昌区群星城K3-2-1801)获取招标文件，并于2022年06月17日09点30分（北京时间）前递交投标文件。
华中科技大学
2022-05-27