产品详细介绍金石Kings工业级3D打印机价格表，采用SLA光固化技术原理，是领先的工业级3D打印机品牌推荐。广泛应用于教育、医疗、建筑、汽车制造、工业、手板模型、鞋模开发等领域。高精度的SLA快速成型技术轻松实现手板模型领域的黄金标准1、KINGS? H系列是专业级的手板模型3D打印机，此系列机型可帮助您降低手板制作成本，还可以在精度、速度、表面质量、材料种类、可靠性、恒定性等方面实现前所未有的提升。2、KINGS? H系列高效系统将SLA光固化3D打印技术发挥得淋漓尽致，所打印的手板模型可用于产品开发、快速模具制造以及最终用途，不仅具有精密的细节特征和卓越的机械性能，而且每个模具的打印成本也远远低于其他3D打印技术。3、KINGS? H系列所采用的德国振镜扫描系统以及智能定位真空吸附涂层系统，大大提高了打印速度，铺层厚度可精准到0.05mm。五款机型满足了不同体积的成型要求，最大可达到800mm*800mm*500mm。4、KINGS? H系列所采用的材料为光敏树脂，金石为您提供了多种材料选择，包括硬料、软料、弹性料、彩色料、透明料、耐高温料、高强度料，这些材料超越了传统塑料的性能，在耐高温、抗拉伸强度以及抗冲击强度方面均有卓越的表现。您的手板模型不在单一枯燥，您可以满足不同客户的需求，获得更大的市场份额和更高的满意度。

本书以马克思主义理论为指导,立足于中国特色社会主义建设实践和人类文明的经验,从考察"理念"和"价值理念"的最基本范畴开始,深刻研究了中国特色社会主义核心价值理念,提出了"公正,诚信,和谐,民主,自由"的价值理念体系,并以"五篇十五章"的篇幅进行了深刻论证和阐述.

本发明公开了一种基于社会网络的网络舆情行为分析方法，首先基于网络新闻或者帖子之间的相似度建立起一个网络舆情事件社会网络，然后通过分析社会网络参数随时间的变化以及参数之间的对比，自动的实现网络舆情的识别和网络舆情事件紧急程度的评估，方便相关政府部门更有效的监控和管理网络舆论。

★软件具有国家版权局颁发的软件著作权登记证书。 #软件具有省级或国家级检测机构出具的软件产品登记测试报告。 #心智解读能力观察评估表具有自主知识产权，提供国家版权局认证的文字作品登记证书。 心智解读与社会交往能力评估训练仪包含针对特殊儿童心智解读与社会交往能力的评估与训练内容，软件适用于认知能力达到两岁以上水平的、心智化发展能力落后、社交及沟通能力较弱的儿童及自闭症儿童。 软件的评估部分提供心智解读能力观察评估表、社交技能评定量表等专业评估工具。通过观察的评估方法，借助一系列的评估材料对儿童的心智解读能力及心智解读潜在发展能力进行评估，为开展针对性的提升儿童的心智解读能力进而改善自闭症儿童的社会交往能力提供依据。软件既可用于测试儿童的心智解读能力，也可作为鉴别儿童包括社会趋向、社会认知、社会性沟通、社会参与、自我调控等不同维度社交技能水平的诊断工具使用。教师可以通过评估软件完成测评内容，并自动生成测评结果报告。也可以直接运用配套量表、操作手册和道具完成全部测评任务。软件同时也支持通过选择前后不同时间的测试结果自动生成对比报告的功能，便于后续研究分析使用。 软件的训练部分包括共同注意、情绪解读、想法解读、假想游戏、高级心智化、社会交往、社交情感等心智解读相关的七大维度的训练内容（提供功能截图）。共同注意训练包括视线跟随、视线交替、指点、分享性共同注意等维度的训练游戏。情绪解读训练包括表情识别、情绪理解、愿望识别等维度的训练游戏。想法解读包括简单视角、复杂视角、错误信念等维度的训练游戏。假想游戏包括假想情景、角色扮演等维度的训练游戏。高级心智化包括比喻理解、幽默理解、讽刺理解等维度的训练游戏。社会交往包括表达需求、做出回应、非言语表达等维度的训练游戏。社交情感包括情绪调节、同理心建设等维度的训练游戏。 软件支持教师针对学生创建属于个体的个性化训练方案，包括制定训练的长期目标、分解至短期目标、创建训练计划、执行训练任务等一系列完整的方案内容，创建方案支持自动同步到学生端（提供功能截图）。 软件还提供了丰富的训练资源内容，基本覆盖心智解读与社会交往的核心内容，包含共同注意、情绪解读、想法解读、假想游戏、高级心智化、社会交往、社交情感等多种维度。软件支持将资源绑定给特定的学生用户。 软件的学生端可以进行训练、实施个训方案、查看训练资源，同时特别设计了成就奖励机制，为每个训练任务设计了成就墙，激发学生兴趣、鼓励学生不断挑战自己多次进行训练游戏。 硬件部分： 32寸嵌入式一体操作台，配有无线键鼠。

2025年3月27日，比亚迪迪空间微信号以《共筑产教融合新平台丨天津市大学软件学院与天津迪空间共建社会实践基地》为题对我校进行了报道。

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。