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高等教育领域数字化综合服务平台
福建省财政厅 福建省科学技术厅关于下达2022年科技创新专项资金（市级）的通知
为进一步提高我省科技创新能力，推进关键核心技术攻关，强化战略科技力量，推动科技成果转移转化，营造创新创业创造良好环境，全面提升科技创新治理能力。
福建省科学技术厅
2022-04-25
省委科技强省建设领导小组办公室 关于公布2022年省级产业创新服务综合体绩效评价结果的通知
为切实加强对省级产业创新服务综合体（以下简称“综合体”）的管理、指导和服务，形成绩效导向、争先创优和工作倒逼机制，根据《浙江省省级产业创新服务综合体管理考核办法（试行）》，省科技厅组织开展了2022年综合体年度绩效评价工作。评价结果按照传统块状经济、现代产业集群、现代服务业、农林牧渔等进行分类排序，分为优、良、差三个档次，现将评价结果公布如下。
浙江省科学技术厅
2023-06-28
科技创新标志性人物-王振义（上海交通大学医学院附属瑞金医院终身教授、中国工程院院士）
科技创新标志性人物-王振义（上海交通大学医学院附属瑞金医院终身教授、中国工程院院士）
科技部
2021-08-31
西北农林科技大学“动物重大疫病新型疫苗研发创新团队”在猪传染性胃肠炎发病机制研究方面取得重要进展
近日，我校动物医学院“动物重大疫病新型疫苗研发创新团队”在国际著名期刊Journal of Biological Chemistry在线发表了题为“A new circular RNA-encoded protein BIRC6-236aa inhibits transmissible gastroenteritis virus(TGEV)-induced mitochondrial dysfunction”的研究论文。
西北农林科技大学
2022-10-13
山东举行解读《科技创新引领标志性产业链高质量发展实施方案 （2024—2027年）》省政府政策例行吹风会
近年来，山东省教育厅在省委、省政府的坚强领导下，引导高校精准对接服务山东省标志性产业链，强化有组织人才培养、有组织科学研究、有组织服务发展，全省高校近4万名博士、占全省六成多的国家级省级领军人才、五成多的全国重点实验室等国家级创新平台，贡献了山东省近六成的国家科技奖、超九成的省自然科学奖，为培育发展新质生产力提供了有力支撑。
山东省人民政府新闻办公室
2024-05-16
第五届教创赛同期活动预告：教师教学能力提升系列交流活动之二 新时代拔尖创新人才自主培养的思考与实践学术活动
践行强国育人使命 培育时代创新英才
高等教育博览会
2025-07-30
浙江“揭榜挂帅”产研融合平台上线
浙江大学党委副书记、副校长张宏建表示，“找教授”平台与“揭榜挂帅”平台的融合，将提升高校科研资源配置效率，不断增强企业发布技术难题需求的积极性，提高“揭榜挂帅”项目转化率。期待厅校能够继续共同探索浙江科技人才培养和科技成果转化的新范式。
浙江省科技厅
2021-04-27
模拟驾驶六自由度动感平台仿真
针对六自由度电动或液压平台，输入六个缸体的空间几何数据，建立电动缸空间运动模型。在六自由度平台合理的运动范围内，输入任意六自由度数据（X,Y,Z坐标，以及绕X,Y,Z轴的旋转角度），可以精确计算出每个缸体运动的长度，并用三维图形进行显示。
每个缸体采用位移传感器实时监测缸体长度，通过给定不同的驱动电压和驱动时长，可以使得六自由度平台做出预定姿态。
若相关企业需要，该专利可低额转让，具体价格面议。
江西师范大学
2021-05-05
FC-AE航电地面仿真测试平台
当前光纤通道(Fibre Channel：FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用，一个典型的战机航电系统如下图所示： 为研究航电系统的性能，经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示，我们可以搭建如下的地面仿真系统： 该系统包括自研制的： FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用，也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。
电子科技大学
2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联；采用异构并行计算框架，实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡；提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算，所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置，可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器，最多可支持三类（CPU/DSP/GPU/）、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线，示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群，也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器，或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展，最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境： 平台中的CPU主要起控制作用，计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源，通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库，封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发，实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标： ？ 单台计算能力：插8张DSP卡，做快速傅里叶变换（FFT），相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力；插4张GPU卡，做场强计算，相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ？ 尺寸：6U标准高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（宽×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学
2021-04-10