产品详细介绍产品概述       WIS-HVC80H是最新推出的540线高清晰会议摄像机，配备18倍光学变焦的优质摄像机，带有宽动态、日夜转换等功能，高速、变速云台,可吸顶或桌面安装，RS-232C/RS-422通讯控制，带有特别适合各种遥控摄像用途，如视频会议、远程教育、监控、,医疗、会议及训练室、法院和Internet通讯等。 功能特点： l         高速全方位云台 最高水平转速:100度/秒(范围±170度) 最高垂直转速:90度/秒 (范围-30度到+90度) l         高清晰高灵敏度高画质Exview HAD CCD l         540电视线高水平分辨率 l         宽动态范围 l         216倍变焦(18光学+12倍电子) 快速稳定的自动聚焦镜头,高达216倍变焦 l         日夜转换功能 l         自动关机功能 l         报警功能 移动侦测报警,区域可设置 l         RS-232C/RS422控制(VISCA) 可通过PC或专用控制器,设置控制摄像机的各种功能 l         32个预置位 l         32个地址可设 一个控制器通过RS422通讯可控制32个摄像机 l         可吊装或桌面安装 l         可多机串联控制 多达7台串联控制 l         多功能红外遥控器 遥控器可方便的控制摄像机的云台,镜头等基本功能   　　　 技术规格 型号 WIS-HVC80H 成像器件 1/4" EXview HAD CCD 像素 752(H)x582(V) 水平解像度 540TVL 镜头 18x 变焦,F=4.1mm(广角) to 73.8mmm(长焦),F1.4 to F3.0 水平视场角 2.7°(广角) to 48°(长焦) 最小物距 10mm(广角),800mm(长焦) 最低照度 彩色0.7Lux(f1.4,50IRE),黑白0.07Lux(F1.4，50IRE) 自动曝光 自动/手动/优先AE,曝光补偿,背光补偿 快门速度 1/1-1/10,000s 增益 自动/手动(-3 to +28dB,2dB steps) 白平衡 自动/自动跟踪/室内/室外/触发 信噪比 >50dB 云台 水平:±170°(最高速度:100°/s) 垂直:-30°to 90°(最高速度90°/s)   高清摄像机;会议系统摄像机;视频会议摄像机;录播摄像机;摄像机   高清摄像机;会议系统摄像机;视频会议摄像机;录播摄像机;摄像机  

产品介绍：      S18 型实验室高剪切均质乳化分散机，刀头内切式设计，由高速旋转的转子与精密的定子工作腔配合，依靠高线速度，产生强劲的液力剪切，离心挤压、高速切割及碰撞，使物料充分分散、乳化、均质、粉碎、混合，得到稳定的高品质产品。 高速马达，长寿命设计,运转稳定●整机结构设计合理，选材精良，使用轻便，可手持操作，●无级调速，转速可达25000rpm，为您提供25m/s的剪切线速度●可选配10多种不同的分散头，满足您不同的工作环境（密闭、敞开、常压、真空）●可长时间连续工作运行可达2小时●过载保护、双重防护绝缘、给您安全保障●工作头采用不锈钢材质，可重复使用，符合GMP卫生标准●设备模块化设计,可灵活组合。快速拆装工作头，清洗灭菌方便，刀头可重复使用。 型号：JS18 功率：500W 电源：220V50HZ 电机：国产 转速范围：5000-25000rpm 线速度：25m/s 转速显示方式：刻度显示 调速方式：无级调速 刀头灭菌方式：任何方式 处理量：50-5000ml 标配工作刀头：18G（处理量：50-2000ml） 可选配工作刀头：6G,8G,10G,25G 适用粘度：＜7000 cp 接触物料材质：SUS316L不锈钢 浸入物料部分轴套材质：PTFE 工作架、底座：标配 工作架、底座材质：Q235封塑（可选不锈钢材质） 包装：纸箱 工具：配套拆卸工具一套 备件：备件包 整机重量：10KG

项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无

从高增压涡轮增压器设计和发动机高增压匹配两方面进行研发，以基础研究和关键技术突破带动产品研制，突破了四大关键技术难题：在国际上首次提出并发展了高增压跨声速压气机非对称控制扩稳技术，实现了我国增压压气机设计由亚声速到跨声速的技术跨越；提出并发展了基于动态来流的涡轮设计技术，实现了增压涡轮设计由基于稳态来流向基于动态来流的技术跨越；建立了高增压叶轮多物理场耦合设计技术，实现了增压叶轮设计由单向设计向耦合设计的跨越；提出并发展了内燃机增压通流匹配技术，实现了增压由零维、单向匹配向一维、耦合匹配的技术跨越。

该产品可以实现丘陵山地的薯类作物收获联合作业，轻简化小 型化结构设计，集挖掘、分离、人工分检、输送集箱等作业为一体的联合收获 机械。行走装置采用橡胶履带式结构，行走稳定重心低，可折叠底板结构，使 机器的外形尺寸更加紧凑。配套动力 53kW；收获幅宽 60～85mm；生产率为 0.10 hm2/h； 损失率≤5.0 %；伤薯率≤5.0 %。与国内外同类机具相比具有小型化、 轻简化结构特点，便于在丘陵山区中小地块推广应用，实现联合作业。该机已 由青岛弘盛汽车配件有限公司组织小批量生产，在四川、山东、等地广泛推广 应用。 产品研发显著提高了我国马铃薯的机械化水平，提高了相关生产企业的经 济收益和市场竞争力。项目产品，按每年生产2000台马铃薯收获机，售价按48000 元/台计，每套成本 38000 左右，则生产企业年新增产值 9600 万元，可实现利 税 2000 万元，采用机械化作业后，还将大幅度提高劳动生产率、降低损失、缩 短耕、种、收时间，有利于劳动力向二三产业转移，增加农民收入。通过项目 实施可以有效提升西南、中南地区农业机械化水平。 

一种振动电机直驱式双质体单筒振动磨机，属于固体物料的超细粉磨设备。 包括有磨筒(1)、上质体 (2)、下质体(5)、振动电机(3)、主振弹簧(4)、减 振弹簧(6)、底板(7)；其中上述磨筒(1)固结于上质体 (2)之上；上述上质 体(2)与下质体(5)之间依靠主振弹簧(4)及上、下质体上的导柱相联接； 上述下质体 (5)通过减振弹簧(6)支承在底板(7)上；上述振动电机倒装在 上质体(2)的托板下。工作时，上、下质体以 不同的振幅和加速度振动，上质体 的振幅和加速度较大，可提高磨筒内介质对物料的冲击破碎能力；下质体的振幅 和加速度较小，再通过隔振弹簧可大大减小传给基础的动载荷。 

本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。   全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机

本发明公开了一种高速印花机图像数据旋转处理系统及方法，系统包括数据接收设备、数据解析设备、数据传输通道、数据处理设备、数据输出设备。由嵌入式处理器完成数据的接收，数据的解析，然后通过RapidIO高速数据传输通道将数据送至FPGA，由FPGA实现数据的处理和数据的输出；在FPGA中通过实现数据的三级流水线的操作方式来提高数据的吞吐量，通过状态机的控制，来实现数据严格的循环操作，提高了系统的可靠性。

本发明涉及农业机械装备技术领域，尤其涉及一种播种花生用的农用机械，具体地说是一种可折叠式四垄八行大型花生播种机。包括悬挂架和播种机大架，还包括平行四边形液压折叠梁架，悬挂架固定设置在平行四边形液压折叠梁架的前端，平行四边形液压折叠梁架的后方设有播种机大架；平行四边形液压折叠梁架包括支撑主梁架、中间连接梁架、外延伸折叠梁架和平行横杆，支撑主梁架、中间连接梁架和平行横杆构成平行四边形结构；播种机大架包括中间播种机架和侧边播种机架，中间播种机架位于两侧边播种机架之间，两侧边播种机架分别通过宽幅地面仿形机构与外延伸折叠梁架连接。该机紧凑合理，功能齐全，集多道工序于一体，作业效率高，具有良好地面仿形。