人工智能3D喷胶柔性生产线主要由工业机器人机器人，3D视觉系统，自动喷胶系统、自动清洗系统、产品输送线、安全系统及限属设备组成。系统中机器人无需编程，由3D视觉算法引导机器人执行喷胶作业喷胶轨迹根据产品型号、位置、歪斜角度等自动调整。人工智能3D视觉喷胶系统内置多种先进深度学习算法，可识别包括金属件、盒状物体、袋状物体、瓶状物体等在内的多种物体，物体既可紧密贴合，亦可随意堆叠。支持带有复杂图案，反光胶带，面单的物体，支持表面反光或暗色的物体。流程化的界面，简单易懂;完全开放式的后台，支持用户进行定制化算法开发，帮助实现全自动化标定;可视化、无代码的编程界面，一键仿真;用户无需编写任何代码，即可学会操作机器人;完全图形化交互界面，功能图标直观易懂，拖式操作能快速搭建视觉方案

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近日，我校杨莉研究员团队受邀在质谱研究领域国际著名期刊Mass Spectrometry Reviews发表综述文章，题为Advances in mass spectrometry imaging for toxicological analysis and safety evaluation of pharmaceuticals。文章系统总结了基于“空间辨析、原位表征”理念的质谱成像分析技术在药物安全性评价中的应用进展。

北京师范大学环境学院梁赛教授课题组研究成果在《自然》子刊《自然·食品》（Nature Food）以研究论文形式在线发表（Network resilience of phosphorus cycling in China has shifted by natural flows, fertilizer use and dietary transitions between 1600 and 2012）。该研究分析了1600-2012年间中国磷循环网络的韧性，研究结果表明，受自然流动、化肥使用和饮食转变的影响，近几十年中国磷循环网络的韧性呈下降趋势。 磷元素是人类生存和生态系统运转所需要的一种必要营养元素。对人类和生态系统而言，磷循环网络在遭受外部冲击时仍能持续保障磷供给的能力（即韧性）至关重要。已有研究主要通过磷元素代谢路径分析来研究磷资源使用和磷排放问题，较少关注磷循环网络的韧性。本研究首次综合运用生态网络分析等方法，对1600-2012年间中国磷循环网络的韧性进行了测度研究与影响因素分析。 结果表明：为满足中国不断增长的食品消费总量和结构的需求，中国磷循环网络从由土壤自然磷流主导转变为由化肥生产的工业磷流主导，并不断强化。这种变化降低了网络中的冗余路径，从而导致近几十年来磷循环网络的韧性呈下降趋势。城市化进程加剧了磷的单向流动，进一步降低了磷循环网络的韧性。特别是在2000-2012年间，由于人群饮食结构中动物性食物比重不断提高，磷循环网络的韧性下降了11%。如果按这种趋势继续发展，在社会环境的冲击和干扰下，磷供应会逐渐成为影响中国粮食安全的重要因素。 为提高磷循环网络的韧性，本研究提出减少食物损失和浪费、提高“农田到餐桌”食物供应链效率、减少化肥使用、提升磷循环率等措施，并进一步量化这些措施对磷循环网络韧性的提升程度。此外，本研究的框架和指标也适用于分析其他地区和资源的网络韧性，可以为全球可持续发展目标的实现提供科学依据。 本研究由北京师范大学和华东理工大学领衔，国际应用系统分析研究所、意大利欧洲-地中海气候变化中心和意大利威尼斯大学、美国陶森大学、捷克共和国马萨里克大学、美国密歇根大学、中山大学、清华大学、英国伦敦大学学院、广东工业大学等单位组成团队共同完成。北京师范大学梁赛教授和华东理工大学余亚东副教授为论文共同第一作者，北京师范大学梁赛教授、华东理工大学余亚东副教授和英国伦敦大学学院米志付研究员为论文的共同通讯作者。合作作者杨志峰院士对论文完成给予了重要指导。该研究得到国家自然科学基金等项目的资助。

针对北斗卫星导航系统（CNSS）等卫星定位系统在高楼林立的 城市和室内难以定位的问题，提出将地面数字电视广播（DTMB）信 号与 CNSS 或调频广播（FM）信号相结合，研究一种适用于城市及 室内环境的高精度混合定位系统。项目研究成果可用于：提高可接收 CNSS 卫星数目不足的城市楼宇地区定位精度；实现多径信道复杂的 室内环境下高精度定位；为室内外无缝定位技术产品化奠定基础。

最近以来，LED照明以其节能环保等优点，获得了大规模的应用。 传统的黄色荧光粉YAG：Ce3+在蓝光LED芯片激发下发出黄色的光，通过蓝光和黄光复合产生白光，但这种粉体不能应用于高能量的紫外LED芯片产生白光，因为YAG：Ce3+的光谱中缺乏蓝光波段。本项目通过特有的表面包覆和处理技术，使得YAG：Ce3+的外观和普通YAG：Ce3+没有区别，但在紫外光365nm激发下，不仅呈现出黄光发射，而且具有蓝光发射，通过调控膜层的组成和厚度，匹配与紫外LED芯片时，器件发射出CIE坐标（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉发出蓝光和黄光两种波段，进而复合产生白光，工艺简单，技术领先。