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高等教育领域数字化综合服务平台
一种四自由度倒装键合头
华中科技大学
2021-04-14
一种短波长光辅助硅片直接键合方法
华中科技大学
2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
华中科技大学
2021-04-14
微小零件批量检测
天津大学
2021-04-11
一种 MEMS 陀螺仪芯片双面阳极键合工艺
华中科技大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
华中科技大学
2021-04-14
一种室内可见光ＯＡＭ组播通信系统发射端
东南大学
2021-04-14
钢铁件热浸镀铝新技术
东南大学
2021-04-10
密封件参数测定仪
北京航空航天大学
2021-04-13
新型预制保温墙体连接件
安徽建筑大学
2021-01-12