|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
ECE R118圆箔式热流计/辐射计
产品详细介绍ECE R118圆箔式热流计/辐射计用于ECE R118机动车辆特定类型内部结构采用的材料燃烧特性中附录7熔融特性，量程10W/cm2，表面10mm接收黑色涂层接收面，整个传感器的直径是25mm，材料为无氧铜，不带光谱过滤窗口，校正精度±3%，重复性0.5%。ECE R118用圆箔式热流计/辐射计的特点： 便携式设计，体积小且重量轻 本机可以记录数据 USB连接计算机 传感器坚固耐用 充电电池或者电源适配器供电ECE R118用圆箔式热流计/辐射计参数：量程： 0-100（kW/m2）接收视角： 180度采集频率： 1次/秒测试类型： 总热通量时间常数： 小于1s冷却方式： 水冷准确度： 量程最大值的±3%固定方式： 法兰线长： 1.5m（可选）主机尺寸： 90 x 30 x 190 mm（长 x 宽 x 高）传感器尺寸： 25(直径)x25（长）mm；法兰直径43.9mm配置：主机1台，传感器2支，U盘1个，USB连接线1条，电源适配器1个可选：第三方校正报告
上海图新电子有限公司
2021-08-23
光伏硅棒材料切割固定用胶粘剂
硅棒切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分，需要将多（单）晶硅棒切割成 薄片，切割过程中需要一种硅棒切割胶，可以暂时性固定硅棒，切割完成后又能够简单 迅速的剥离掉胶层。作为太阳能行业的必要耗材，国内切割胶市场完全被国外产品垄断， 价格昂贵且供货受到制约，而国内公司尚无同类型产品上市。 本项目正是基于此类新能源技术国产化真空，研发了一种新型的硅棒切割胶，解决 了新能源太阳能行业关键耗材的国产化问题，填补国内技术空白，打破国外大公司市场 垄断。 本项目团队同时开发完成以及正在开发许多用于新能源（太阳能及 LED 等）、汽车、 电子电器等先进制造业用各种胶粘剂及新材料项目。在新材料的产业化开发方面拥有较 雄厚的实力。
同济大学
2021-04-11
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
两种有源光纤棒单模输出激光器
螺旋耦合掺稀土光纤棒单模输出激光器（专利号：200810118083.9）。它包括泵浦源与单模掺稀土光纤、掺稀土光纤棒；泵浦源对光纤光栅、光纤光栅与单模掺稀土光纤构成的激光器进行泵浦；泵浦源对掺稀土光纤棒进行泵浦，将光纤光栅与光纤光栅、单模掺稀土光纤连接在一起，置入在掺稀土光纤棒包层上刻的螺旋槽内，其中置入槽内的光纤光栅、单模掺稀土光纤部分或全部包层去掉，对槽进行封装，并对掺稀土光纤棒两端端面光滑处理，通过内部强耦合，使掺稀土光纤棒谐振在光纤光栅、单模掺稀土光纤构成的激光器产生的激光波长上，实现主动锁相，从而实现单模激光超亮度大功率输出。 种子激光注入式有源光纤棒单模激光器（专利号：200810118082.4），它包括泵浦源、单模种子光纤激光器、掺稀土离子光纤棒、光纤；其中泵浦源对掺稀土离子光纤棒进行泵浦；光纤的一端与单模种子光纤激光器的输出端连接，另一端去掉部分或全部包层的光纤置入掺稀土离子光纤棒包层或掺稀土离子光纤棒芯内的孔中，其后对掺稀土离子光纤棒进行热处理，使孔无空气间隙。由于光纤与掺稀土离子光纤棒芯之间的强耦合，使得掺稀土离子光纤棒谐振在单模种子光纤激光器产生的激光波长上，从而实现单模激光超亮度大功率输出。
北京交通大学
2021-04-13