|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
南京工程学院
2021-04-13
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种分形网状相变储能装置
东南大学
2021-04-11
水稻粒形调控基因 GS9 及其应用
扬州大学
2021-04-14
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
安徽工业大学
2021-04-11
晶圆级二维半导体单晶薄膜外延生长的研究
北京大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
华中科技大学
2021-04-14
薄形全采光高效自然通风隔声窗
同济大学
2021-04-11