（专利号：ZL 201410460926.9） 简介：本发明公开了一种高效催化合成喹啉类衍生物的方法，属于有机合成技术领域。该合成反应中活泼α-甲基或亚甲基羰基化合物与2-氨基苯乙酮的摩尔比为1∶1，多磺酸根酸性离子液体催化剂的摩尔量是所用2-氨基苯乙酮的7～10％，反应溶剂75％乙醇水溶液的体积量(ml)为2-氨基苯乙酮摩尔量(mmol)的3～5倍，回流反应时间为5～25min，反应结束后冷却至室温，过滤，所得滤渣真空干燥得到纯喹啉类衍

本实用新型公开了一种类人形的柔性带网格试衣机器人。所述的总支撑架为一侧面带有齿条的竖直杆，肩部、胸部、腰部和臀部模拟机构依次水平地套装在总支撑架上，四个模拟机构均安装有与总支撑架的齿条啮合的平台升降机构，使得模拟机构沿总支撑架上下移动调整安装位置；胸部、腰部和臀部模拟机构设置有横向柔性带，类人形框架间隔设有沿纬线方向的多条纵向柔性带，纵向柔性带交叉地覆盖与横向柔性带外表面。

【发 明 人】刘睿；段金廒；钱大玮；唐于平；郭建明 【技术领域】 本发明涉及药物技术领域，具备涉及一类具有抗氧化活性的角类多肽、其分离方法及用途。本申请为200910233784.1的分案申请。 【摘要】 本发明涉及药物技术领域，具备涉及一种角类多肽、其分离方法及用途。本发明的角类多肽具有下列序列结构:Tyr-Glu-Asp-Cys-Thr-Asp-Cys-Gly-Asn。本发明的多肽提取分离自水牛角，药理试验证明，本发明的多肽具有良好的抗氧化活性。

产品详细介绍济南欧凯净化设备公司生产各类空气洁净净化设备、风淋室、超净工作台、臭氧发生器、空气净化器、传递窗、层流罩（FFU）、高效空气洁净设备、初、中、高效空气过滤器。同时承接各种净化厂房、无尘无菌室、净化实验室、GMP车间等的设计、安装、维修等。可满足电子、医药、食品、航空航天、光学光电、半导体塑料、化工、包装、喷涂、化妆品、保健品、科研等行业，客户不同的净化需求。 主要服务项目： 1、 承建各种净化级别、工艺要求、平面布局的空调净化厂房、洁净无尘实验室； 2、 设计、建造食品厂净化厂房，协助通过QS认证； 3、 承建相对负压、高温、防火防爆、隔音消声、高效灭菌、排毒排臭、抗静电等特殊要求的净化厂房； 4、承建净化房相配套的照明、电器设施、动力、电器控制系统及空调自动控制系统； 5、承建恒温恒湿净化厂房系统、空调机房、冷冻机房； 6、承接净化厂房配套的给排水、水处理及空气处理系统； 7、承接净化空调系统工程咨询、调试、协助检测。 网址：www.jnokjh.com联系人：张经理 电话：0531-82631375

本项目立足自主研发，通过产学研合作，突破绒类面料高效绿色生产关键技术，实现了再回收纤维原料与色丝毛绒生产技术创新、数字化提花生产技术创新、零排放染色技术创新、碱减量聚酯回收技术创新与定型热量回收利用创新等多种集成创新技术，并将科研成果快速实施产业化。项目针对绒类面料生产程序繁琐、提花花型变换困难、生产污染严重等多个核心问题进行攻关，形成了再回收化纤原料与色丝生产绒类面料技术、绒类面料数字化提花生产技术、零排放染色技术、碱减量聚酯回收技术与定型热量再利用技术等五大主要关键技术。通过再回收化纤原料应用生产更加环保的绒类面料、通过色丝的应用免除染色工序，减小环境污染；通过绒类提花与 CAD 设计技术实现绒类面料的数字化提花生产，在丰富绒类面料提花图案同时，极大缩短提花变化与实现周期；通过轧染技术，实现绒类面料的连续化染色与零排放染色生产；通过超细纤维绒类面料在碱减量生产中溶解的聚酯回收再利用，在降低环境污染的同时，实现聚酯的循环再利用；通过定型过程热量传到办公区的空调供热，实现能量的循环再利用。基于以上技术，在国内首次研发出绒类面料高效绿色生产系统集成关键技术。 项目申请国家发明专利 16 项，其中获授权 10 项；发表重要学术论文 20 篇。项目总体技术达到国际先进水平。 项目成果已形成成熟绒类面料高效提花生产与绿色生产的关键工艺及装备，均已实现了产业化。成果应用五年来，企业新增产值 9.4 亿元，新增利税达 1.8亿元。生产工艺与装备在相关绒类面料生产企业推广、其产品迅速在服装、家纺等生产企业推广使用，用户反映良好，有较高的社会效益和经济效益，具有广泛的市场前景。项目的实施在提高绒类面料品质同时，还可减少传统绒类产品生产时的能源损耗和对环境的污染，达到节能减排的目的。项目推动了绒类产业升级与技术进步，促进了纺织行业的快速、协调和可持续发展。 

一种具有微纳结构的α-Fe2O3光电极的制备方法，具体作法是：取不锈钢片和钛片，用砂纸抛光，清洗，将洗净的材料超声处理，取出备用；配制电镀液，以钛片做阴极，不锈钢片做阳极，采用稳压直流电源电镀时间分别3-5s，室温30℃，电镀完后将钛片取出，洗净，晾干，得纳米铁立方体，再将覆盖有纳米铁立方体的钛片至于马弗炉中焙烧，取出即得微纳结构的α-Fe2O3光电极。该方法设备简单，能耗低，适合大规模生产；同时用该法制备的所制得的微纳结构的α-Fe2O3呈球形，可以对光进行全方位的反射，同时微米球表面分布很多纳米带，可进一步增强电极的比表面积，作为光电极，其光的利用率高，电流密度大。

本实用新型涉及手机充电技术领域，具体涉及一种基于笔记本电脑电源适配器的手机直充充电器， 包括笔记本电脑电源适配器，还包括盖板、两孔电源插口和按压式开关；笔记本电脑电源适配器外壳上 开有与盖板形状、厚度相同的凹槽，凹槽内底部分别安装两孔电源插口和按压式开关，凹槽上安装可开 合的盖板；笔记本电脑电源适配器的进线、两孔电源插口和按压式开关电连接。该手机直充充电器解决 了某些场所下由于电源插座紧张电源插座尺寸限制，导致无法为手机充电以及利用笔记本电脑

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

本发明涉及一种半导体发光与显示器件的制备方法，具体地说，是涉及一种基于紫外光激发的白光发射器件及其制备方法，属光电集成技术领域。该制备方法包括如下步骤：清洗硅片、在清洗后的硅片上制备多孔硅、在多孔硅上沉积氮化铝薄膜、用紫外光照射氮化铝薄膜，得到在可见光区发光的白光发射器件。 技术推广意向：半导体发光与显示领域技术创新：本发明具有如下的有益效果：器件结构简单，无污染，制备成本低；不需要荧光粉，发光效率高；发光性能稳定，光谱波长范围宽。

本发明公开了一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。该种无铅钎料中的纳米Al颗粒的含量为0.01~1%，纳米CeO2的含量为0.01~1%，Ag的含量为0.5~4.5%，Cu的含量为0.2~1.5%，余量为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金，按设计所需成分配比，预先熔化，然后加入纳米颗粒，采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料，为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材，也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高。