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智能芯片驱动 LED 集成化照明模组
基于分布式芯片驱动的 LED 集成化照明模组，将驱动与光源集成为一体化标准模组，克服了开关电源的电解电容寿命瓶颈、可靠性差、成本高等缺点，具有可靠性高、 寿命长、结构简单、模块化设计、安装方便、免维护、智能化、成本低等优点。结合窄带物联网(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等无线通讯技术，实现了大数据物联网平台的智慧城市照明系统，通过精细化运营管理，可达到 70%的节能减排效果。实现驱动芯片化、模组集成化、通讯无线化、软件智慧化、系统物联化。
中国科学技术大学
2021-04-14
智能虹膜识别芯片及产业创新平台
虹膜识别技术的应用
1.将先进的虹膜识别算法芯片化，在成本，功耗，速度上都较目前的虹膜识别产品有很大的优势。
2. 依托中科大微电子学院和合作的芯片研发公司，创建一个虹膜识别技术的芯片级产业创新平台，将智能虹膜识别芯片广泛应用于各行各业。
中国科学技术大学
2021-04-14
一种智能瓶类分类回收机
本发明公开了一种智能瓶类分类回收机，包括：第一活动挡板；第二活动挡板，与所述第一活动挡板组成上宽下窄的金属检测腔以使进入金属检测腔的瓶子集中在底部；金属传感器，安装在金属检测腔的底部；金属瓶收集腔，位于所述第一活动挡板的下方；磁性传感器，安装在金属瓶收集腔的底部；非金属瓶收集腔，位于所述第二活动挡板的下方；光电传感器，安装在金属瓶收集腔的底部用于检测瓶子是否为玻璃材质；储瓶容器，设有四个位于非金属瓶收集腔和金属瓶收集腔下方，顶部设有瓶子进口；导向输送模块；本发明的回收机通过两级检测可以分辨四种瓶子并且分类存储，合理的结构布局结合传感器技术，分辨材质高效准确，整体结构紧凑，占用空间小。
浙江大学
2021-04-11
脑模型
XM-602A脑模型
XM-602A脑模型由脑矢状切面、大脑半球、小脑和脑干等8个部件组成，显示大脑半球、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部分以及脑神经等结构。
尺寸：自然大，13.5×12.5×16cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
成传感的LED芯片及其智能照明应用研究
推进节能减排，发展低碳经济和包括半导体照明在内的绿色节能产业，不断扩大绿色消费已成为实现我国经济可持续健康发展的重要内容。半导体照明的发展，在进一步降低成本和提升光品质的基础上，将会朝着更高的可靠性以及智能化等方向发展，从而提升产品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的结温。当芯片设计不良、或者封装的散热设计不良、或者灯具的散热设计不良、或者灯具的使用环境温度过高时，都可能导致LED的结温升高，从而影响LED的性能和寿命。智能照明方面，目前面
南京大学
2021-04-14
XM-604A脑及脑动脉模型
XM-604A脑及脑动脉模型
XM-604A脑及脑动脉模型由脑矢状切面、大脑半球、小脑、脑干和脑血管等9部件组成，显示大脑半球、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部分以及脑神经和脑血管等结构，共有41个部位数字指示标志及对应文字说明。
尺寸：自然大，20×18×18cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-604A脑及脑动脉模型
XM-604A脑及脑动脉模型
XM-604A脑及脑动脉模型由脑矢状切面、大脑半球、小脑、脑干和脑血管等9部件组成，显示大脑半球、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部分以及脑神经和脑血管等结构，共有41个部位数字指示标志及对应文字说明。
尺寸：自然大，20×18×18cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
电源 类
产品详细介绍
普教仪器类产品：QQ:1253764387 电话：0571-88993992 手机：15356159906
浙江久良教育科技股份有限公司
2021-08-23
示波器 类
产品详细介绍
普教仪器类产品：QQ:1253764387 电话：0571-88993992 手机：15356159906
浙江久良教育科技股份有限公司
2021-08-23