高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高精度多导联脑电采集系统(产品)
成果简介:本脑电采集系统利用专用的集成化生物电势测量芯片实现前端模拟信号的调理,具有低噪声、多采样率和高精度的特点,其内置高共模抑制 比且增益可调的放大电路,降低了设备的尺寸和硬件成本。同时,开放式的 CPCI总线提高了系统的可拓展性和灵活性,支持单个或多个板卡同时采集。 每个板卡最多可采集 16 导联的脑电信号,设备支持 4 个板卡共 64 导联脑电 信号同时采集,也可根据需要进一步升级为 
北京理工大学 2021-04-14
XM-602脑模型(一套6件)
XM-602脑模型(一套6件)   XM-602脑模型内囊位置组成及分布模型、脑纤维束解剖模型、海马穹窿前连合模型、脑及脑室解剖模型、大脑半球连合纤维模型、硬脑膜及静脉窦模型6种模型组成。 尺寸:自然大,50×26×16cm 材质:PVC材料   示教内容: 1、通过四块脑组织的分拆,显示整个脑室在各部脑实质内所占位置、相互关系及脑室各部结构。 2、右侧半示前连合的行程与位置、脑基底神经节、丘脑内束与内束放射线冠等,左侧示豆核、胼胒体放射、视放射等,脑干示小脑三对脚和齿状核。 3、示前连合穹窿的全程以及侧脑室颞角内的结构,如海马、海马伞、灰小束与齿状回等结构。 4、通过脑的水平额状切面,示内束的位置、组成和分布。 5、示大脑半球内部的白质纤维、大脑联合系、固有联合系和投放射系。 6、示硬脑膜膈和静脉窦蝶窦位置及关系。
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-606A右半脑带血管和神经模型
XM-606A右半脑带血管和神经模型   XM-606A右半脑带血管和神经模型显示大脑半球、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部分以及脑神经和脑血管等结构。 尺寸:自然大,15×15×6cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-602脑模型(一套6件)
XM-602脑模型(一套6件)   XM-602脑模型内囊位置组成及分布模型、脑纤维束解剖模型、海马穹窿前连合模型、脑及脑室解剖模型、大脑半球连合纤维模型、硬脑膜及静脉窦模型6种模型组成。 尺寸:自然大,50×26×16cm 材质:PVC材料   示教内容: 1、通过四块脑组织的分拆,显示整个脑室在各部脑实质内所占位置、相互关系及脑室各部结构。 2、右侧半示前连合的行程与位置、脑基底神经节、丘脑内束与内束放射线冠等,左侧示豆核、胼胒体放射、视放射等,脑干示小脑三对脚和齿状核。 3、示前连合穹窿的全程以及侧脑室颞角内的结构,如海马、海马伞、灰小束与齿状回等结构。 4、通过脑的水平额状切面,示内束的位置、组成和分布。 5、示大脑半球内部的白质纤维、大脑联合系、固有联合系和投放射系。 6、示硬脑膜膈和静脉窦蝶窦位置及关系。
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-116B头颅骨带脑动脉模型
XM-116B头颅骨带脑动脉模型   XM-116B头颅骨带脑动脉模型(颅脑模型)可拆分为11部件,由颅盖、颅底、下颌骨、前叶、顶叶、颞叶、枕叶、脑干、小脑等组成,模型上颌骨和下颌用弹簧连接起来,可以自由活动,颅盖可打开,可观察到颅骨内分解成8部分的脑模型,脑模型上标有脑动脉,该模型完整的展示了头颅骨与脑的相互毗邻关系及颅内外的结构形态和骨性标志。 尺寸:自然大 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
头颅骨带脑动脉模型XM-116B
XM-116B头颅骨带脑动脉模型   XM-116B头颅骨带脑动脉模型(颅脑模型)可拆分为11部件,由颅盖、颅底、下颌骨、前叶、顶叶、颞叶、枕叶、脑干、小脑等组成,模型上颌骨和下颌用弹簧连接起来,可以自由活动,颅盖可打开,可观察到颅骨内分解成8部分的脑模型,脑模型上标有脑动脉,该模型完整的展示了头颅骨与脑的相互毗邻关系及颅内外的结构形态和骨性标志。 尺寸:自然大 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-615大脑皮质分区模型
XM-615大脑皮质分区模型   XM-615大脑皮质分区模型可拆分为2部件,大脑作正中矢状切面,左侧大脑半球作水平切面,并剖开颞叶显示间脑,小脑作矢状剖面,按不同皮质层进行分区,并用颜色加以区别。 尺寸:自然大,21.5×17×14cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
TY-82MS-3C中学生计算器函数计算器
欢迎来电洽谈: 15323758534 QQ:2793177994 韦先生
深圳市天雁电子有限公司 2021-08-23
学生计算器科学函数计算器TY-290ES厂家直售
深圳市天雁电子有限公司 2021-08-23
[5月23日·长春]计算机学科拔尖创新人才培养论坛启动报名
为深入贯彻落实习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神,贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》和三年行动计划,研讨教育强国建设新路径新范式,中国高等教育培训中心决定举办“计算机学科拔尖创新人才培养论坛”。
中国高等教育学会 2025-05-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 17 18 19
  • ...
  • 75 76 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1