小试阶段/n项目背景:高分子材料科学是材料学科中发展最迅速的分支之一。但在配方设备和性能测试手段方面的研究相对不足，大多数企业和研究机构目前仍然采用几十年前就开发出来的常规设备。其主要缺点是耗料量大（一个配方实验需要5-50公斤新材料），性价比不高，塑化程度难以控制；操作工序多（需要几台仪器设备工作），制样质量差，材料容易氧化，劳动强度大；模具投资高（每副标准模具5000-10000元），对加工性能中主要的和常用的流变数据由于投资比较大而无法测试（一般新配方材料只有很少的量，比如仅仅50克）。主要用

项目简介采用新型磁吸式精密排种原理，研制了磁吸滚筒式连续播种和板式播种两种机型， 具有穴盘自动输送、覆土、充穴、喷淋、覆表土，种箱振动给料，排种器精确充种、稳 定携种、对穴播种的功能，可适应蔬菜、花卉等小颗粒种子的穴盘精密播种。性能指标 单粒精播率：≥90；漏播率：≤5%； 工作效率：>2500 排/小时（> 300 盘/小时） 。

为实现基于无刷直流电动机（包括经各类减速机构减速）构成的多通 道转角伺服系统、连续旋转转速伺服系统、直线位移伺服系统通道之间 的转角、速度、位移能实施精密、协调控制，设计了电机气隙磁场正弦 度好、转速及转矩波动小、角加速度响应快且集精密转角检测传感器于 一体的无刷直流电机本体；伺服控制器以RS422 / 485或CAN总线进行协调 通讯，采用综合性能优异的DSP+CPLD内核，结合精密转角RDC转换、高可 靠性集成PIM等驱动模块，可广泛用于对多通

成果简介：大尺寸碟形金刚石砂轮是指用于齿轮专用磨床的直径300mm～500mm之间的碟形金刚石砂轮，本项目对碟形金刚石砂轮的修整原理和技术基础进行了深入研究，研究结果显著地提高了硬质合金插齿刀制造的齿形精度和表面质量，解决了高精度、高速、高承载硬齿面传动齿轮加工的关键技术难题。研制出一种利用杯形砂轮和对磨修整法的大尺寸碟形金刚石砂轮修整器，已获得实用新型专利。修整器具有独立的动力系统和双向修整进给装置，修整器刚性和工作稳定性好，可分别使用D/GC杯形砂轮作为修整工具，修整器的综合性能良好，能很好地

山东银光钰源轻金属精密成型有限公司位于临沂市费县经济开发区，是山东银光化工集团旗下的镁铝合金新材料深加工企业。公司注册资本1.11亿元，占地面积15.6万平方米。 公司通过TS16949:2009、ISO14001:2004、OHSAS18001:2007体系认证。公司拥有280-2500T压铸机14台(其中900-2500T全自动压铸岛7座)，JSW半固态触变成型机2台，680-2000T挤压机11台，并配备镁铝合金熔炼炉以及各类数控加工设备300余台（套）。公司拥有X光无损探伤机、三坐标检测机、金相分析仪、硬度试验机、强度试验机、直读光谱仪等检测设备。 公司主要生产汽车零部件、航空高铁产品、3C产品、镁合金型材、牺牲阳极等。

产品详细介绍MPT-1JN/RL20X系列小体积大行程工作台通过特殊的放大机构设计,可实现小体积大行程的运动，最大可以实现X方向160微米的运动。采用柔性铰链机构作为导向机构，这种无摩擦柔性铰链导向系统提供了超高的精度以及很高的快速响应时间。快速定位响应时间仅需要几毫秒，适合动态与静态的应用。

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形，基于面曝光技术，开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。 技术特征 基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体，利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术，分辨率可提升到37.5μm，结合收缩预测技术，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸达270mm×300mm×450mm，成形相对精度达到±1%，同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺，烧结样件致密度可达97%。