精密加工对刀是数控加工中的主要步骤，对刀的精度决定零件的加工精度，同时，对刀效率还直接影响数控加工效率。为了能够准确高效的实现精密加工过程的自动对刀，我们从对刀过程中切削振动出发，我们从理论以及实践方面实现了对刀系统的精确化、可视化和程序化。

传统钢制手术刀在使用和加热消毒时易腐蚀、钝化，寿命低；金刚石手术刀加工工艺复杂，透明，操作困难，价格昂贵。本成果采用纳米陶瓷材料与加工高技术克服了上述缺点，刃口锋利，无磁，无毒，无静电，寿命长，防腐蚀，具有生体组织相容性，精度高，刀口可快速愈合，术后无明显切痕，易于操作，可在高温下使用，且成本适中。

本实用新型公开一种用在数控镗铣类机床上的斜面数控综合对刀装置，属于数控机床技术领域。本实用新型利用外套内置轴上的四个相差90°斜面与相应的放置在外套径向滑槽中的径向滑块上的滚子相接触，保证四个径向滑块的外端圆柱面处于同轴线的位置，对应的就是要建立工件坐标系X和Y轴对刀位置，同时利用轴下端所处位置就是要建立工件坐标系Z轴对刀位置。本实用新型有益效果是：在数控镗铣类机床上，把该装置作为基准刀，一次装夹就能完成工件坐标系的建立，与数控机床坐标位置显示配合也可以完成对工件内外轮廓和深度方向尺寸测量，使用方便，对刀时间短，效率高，而且不受工件上Z坐标轴对刀位置面积大小的限制

1、技术原理：在刀柄或主轴内部嵌入超声换能器，通过电磁感应无线传输驱动换能器，在发生器驱动下，在刀具末端产生高频率机械振动，辅助旋转能量，提高加工效率与刀具寿命。2、主要参数： 频率：20-130kHz；功率：

本发明公布一种用在数控镗铣类机床上的液性塑料数控综合对刀装置，属于数控机床技术领域。包括开有一轴向通孔的外套；在所述外套轴向通孔内从上至下依次配合安装有调节螺钉、加力轴、液性塑料和对刀轴；本发明利用液性塑料压力作用下保证四个相差900的放置在外套径向通孔中的径向滑柱的外端圆柱面处于同轴线的位置，使径向滑柱处于对刀位置；利用液性塑料压力作用下对刀轴的台肩与端盖表面紧密接触，使对刀轴处于对刀位置。本发明有益效果是：一次装夹就能完成工件坐标系的建立，与数控机床坐标位置显示配合也可以完成对工件内外轮廓和深度方向尺寸测量，使用方便，对刀时间短，效率高，而且不受工件上Z坐标轴对刀位置面积大小的限制

可以量产/n仪器按1×成像，而后按25×放大，并且对实际物体没有任何失真。观察人员在操作该仪器时方便灵活。对刀显微镜系列产品可以安装到铣、镗、钻、车、磨和电火花加工机床上，精确地瞄准零件和刀具的轮廓或其它标记，以提高定位及加工精度。市场前景:推广中

本发明公开了一种基于势能场梯度线的平面加工混合刀路生成 方法，其利用势能场梯度线长度的变化趋势对加工区域分区，并在不 同的加工区域分别产生单向行切刀路和螺旋刀路，包括：在平面加工 区域生成一个虚拟势能场，得到一系列梯度线。从毛坯的拐角处出发， 沿毛坯外边界采用基于梯度线长度的搜寻算法获得两种刀路区域的分 界线的极限位置。通过引入比例因子(用单向行切刀路加工的区域占整 个加工区域的比例)，在极限分界线基础上根据毛坯和叶片的具体形状 决定两种刀路所占的比例，从而得到两种刀路的加工区域，分别在两 个区域上

XH-630A卧式加工中心的双驱机构 “高速精密卧式加工中心”是先进制造业的关键装备，可实现工件一次装夹五面加工。工信部“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项——列有“高速、精密卧式加工中心”课题予以重点支持，其精密主轴结构设计、精密回转工作台结构设计，精密拖动机构设计技术，整机结构优化设计是本课题的关键技术。 “XH-630A卧式加工中心”采用重心驱动技术，X和Y进给设计了双伺服/双丝杠驱动系统，大大提高进给部件的响应速度和精度，项目被上海市经委列为“上海市重大技术装备首台业绩突破项目”。 本项目首台样机，参展了第11届上海国际机床展。项目通过了上海市经济和信息化委主持的专家组验收。

产品详细介绍产品概述：    用PCB雕刻机对敷铜板进行雕刻，雕刻出所需的线路,是创新实验的重要工具。 主要功能： 1.  平面检测功能（可选）：先检测出覆铜板平整度，软件根据检测结果自动调整进刀量。 2. 自动对刀功能（可选）：先检测出覆铜板表面高度， 更换刀具后，仪器自动调整进刀深度。 3.．自动原点定位:可以从任意位置自动回到设定的零点。 4. 定位销与不对称定位技术：保证了定位的精确性与正确性。 5. 断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。 6. 虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。 7. 实时显示加工路径： 加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。 8. 任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。 9．组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。 10．万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。   参数： 加工面板        双面板        加工面积          35CM×30CM        最小加工线径    6mil        最小加工线距    6mil        分辨率          0.04mil(1um)        工作速度        3.6m/min        主轴转速        0～60000r/min，无级可调        主轴功率        95W        直线导轨        进口直线导轨        传动方式        进口滚珠丝杆        钻孔孔径        0.4～3.175        钻孔速度        100(孔/min)        控制方式        ARM        通信方式        RS-232/USB        操作系统        Windons 98/2000/XP/Vista        最小内存配置    256MB      体积                 630mm×610mm×505mm        重量            60kg ;   63 kg;     70 kg        消耗功率        200 VA  

抛光是一种常见的表面加工技术，主要目的是降低表面粗糙度、去除损伤层，最终获得光滑且无损伤的高质量表面。无论是日常生活中的消费用品还是制造技术高度集成的半导体芯片，抛光加工都是保证表面质量不可或缺的技术手段。近年来，在金属材料超精密加工领域，具有复杂外形和内腔的金属零件的抛光一直是工业界所面临的技术难题。传统的诸如化学机械抛光、激光抛光以及磁流变抛光