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高等教育领域数字化综合服务平台
“教育链动中国”线上成果展——共筑教育强国，共享创新成果
云上高博会
2025-08-29
聚焦高校实验室规划与设计 共话新时代高校实验室建设与管理
第62届中国高等教育博览会——新时代高校实验室建设与管理学术活动-高校实验室科学规划与设计论坛
中国高等教育博览会
2024-11-01
国务院关于涉外知识产权纠纷处理的规定
《国务院关于涉外知识产权纠纷处理的规定》已经2025年2月21日国务院第53次常务会议通过，现予公布，自2025年5月1日起施行。
中国政府网
2025-03-20
国家知识产权强国建设工作部际联席会议办公室发布《知识产权强国建设发展报告（2024年）》
为贯彻落实党中央、国务院关于知识产权强国建设的重大部署，深入实施《知识产权强国建设纲要（2021—2035年）》和《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，国家知识产权强国建设工作部际联席会议办公室会同有关方面编制完成《知识产权强国建设发展报告（2024年）》（以下简称《报告》）。
国家知识产权局
2024-11-01
重庆市人民政府 国家知识产权局关于印发《共建现代化新重庆知识产权强市实施方案》的通知
为全面贯彻落实习近平总书记关于加强知识产权工作的重要论述和视察重庆重要讲话重要指示精神，认真落实中共重庆市委六届二次、三次、四次、五次、六次全会决策部署，根据《知识产权强国建设纲要（2021—2035年）》《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》等，重庆市人民政府和国家知识产权局决定共建现代化新重庆知识产权强市，并制定本实施方案。
重庆市人民政府
2024-11-08
高精度图像对焦伺服控制器及显微成像系统
技术成熟度：技术突破
领域存在着景深影响效率的突出问题，本产品以高性能异构处理器为核心运算单元，以嵌入式手段通过视觉流与控制流的严格对位，高性能实时完成视频控制信息的结算，并直接输出电机驱动信号控制相关执行机构完成闭环控制。
本产品主要面向高性能伺服闭环控制的视频应用领域，能够显著提升显微工业自动化领域的视频对焦及对位处理的效率及精度，亦可实现宏观领域的视觉嵌入化控制闭环应用。
意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学
2025-05-16
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
ZKP零知识证明硬件加速卡(算力卡) / ZKP-T4000
▶芯片：4 颗 Leo Chip 芯片，专注零知识证明运算加速
▶存储：64GB LPDDR4 显存
▶接口：PCIe 4.0 x16 接口（可拆 4 个 x4 通道）
▶ 架构：双插槽、10.8 英寸全高全长设计，ASIC LEO（DPU）架构，运行稳定
▶ 散热：被动式散热，系统气流控温
▶ 功耗：300W 热设计功耗，稳定处理高强度任务
▶ 应用场景：在区块链、隐私计算领域表现突出，支持 Scroll、Zcash、Manta 等项目，快速完成零知识证明生成与验证，保护用户隐私。适用于区块链、隐私计算、身份验证、云计算与大数据、物联网等领域，满足不同场景下的隐私保护、计算加速、安全验证等需求。
深圳金超云控科技有限公司
2025-07-15
【吉林广播电视台】【相约高博会】共享发展新机遇 共创美好新未来
共享发展新机遇 共创美好新未来
吉林新闻
2025-05-27
关于印发《山东省科研基础设施和科研仪器开放共享管理办法》的通知
为加强全省科研基础设施和科研仪器统筹管理，促进资源优化配置，进一步提升科研基础设施和科研仪器的开放共享水平与使用效率，省科技厅会同省发展改革委、省教育厅、省财政厅共同研究制定了《山东省科研基础设施和科研仪器开放共享管理办法》，现印发给你们，请遵照执行。
山东省科学技术厅
2025-01-04