“精海”系列无人艇主要用于岛礁和近海浅水域等水下地形、地貌探测，可对普通测量船不能到达的水域进行数据测量、采集等工作，也可以作为搭载平台，搭载其他设备，完成如海洋环境监测、海上应急救援处置、水下考古、海洋调查等作业。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 “精海”系列无人艇主要用于岛礁和近海浅水域等水下地形、地貌探测，可对普通测量船不能到达的水域进行数据测量、采集等工作，也可以作为搭载平台，搭载其他设备，完成如海洋环境监测、海上应急救援处置、水下考古、海洋调查等作业。其特点为：（1）可自主、遥控双模操作；（2）可视距/超视距操控；（3）航迹线远程动态设定和实时更改；（4）水面障碍物自主避障；（5）基于无线/卫星的多模式实时通信；（6）载荷设备/数据/任务远程管理；（7）航迹高精度自主跟踪；（8）根据任务需求搭载任务载荷；（9）实时健康监控。 “精海”系列无人艇突破多项关键技术，主要为：1、抗扰动控制技术。2、声纳图像稳定、去噪与拼接技术。3、水面/水下立体组合避障控制技术。4、快速高效自动布放回收技术。实现了“走得准、看得清、避得开”， 是我国领海深度5 米内10 万平方公里岛礁海域测量不可替代的高技术装备。

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天津远苏精电 自动对刀线路板雕刻机Q5 电路板刻板机 PCB雕刻机 技术参数1. 加工范围：单双面板2. 加工面积：300×300mm3. 最小加工线径：4mil4. 最小加工线距：5mil5. 分辨率：0.04mil(1um)6. 工作速度：4.8m/min7. 主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8. 主轴功率：90W9. 直线导轨：进口直线导轨10. 传动方式：进口滚珠丝杆11. 钻孔孔径：0.4～3.175MM12. 钻孔深度：0.02-3mm13. 钻孔速度：150(孔/min)14. 控制方式：按键+计算机软件双控制15. 通信方式：RS-232/USB16. 电脑：标配工控一体电脑17. 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1018. 最小内存配置：256MB19. 体积：660mm（L）×1250mm（W）×1450mm（H）20. 防尘罩：标配金属防尘罩，安全防尘，三面透明可视化窗口，方便观察制板情况21. 底柜：标配立式底柜，可存储耗材22. 重量：130kg23. 消耗功率：300 W24. 电源：220V/50HZ25. 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 产品亮点1.平面检测功能：先检测出覆铜板平整度，软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能：先检测出覆铜板表面高度，更换刀具后，仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术：保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下10.选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。11.万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。12.外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。13.智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。

本发明公开了一种对大悬伸、弱刚性整体叶轮叶片的粗-半精精铣混合路径生成方法，包括步骤：根据大悬伸、弱刚性整体叶轮叶 片的几何形状和工艺参数，分别生成叶片的粗铣和精铣刀位轨迹源文 件；对生成的粗铣刀路文件进行提取靠近叶片的 K 道刀路，并重新排 列，以使粗铣刀路绕叶片加工；对生成的精铣刀路文件分别提取刀路 的精铣部分和半精铣部分，形成半精-精铣刀路文件；对新粗铣刀路文 件和生成的半精-精铣刀路文件进行变进给操作；对获得的粗、半精精铣刀路进行分层；以及将分层后的粗、半精-精铣刀路文件经路径延 伸、刀具移动和圆弧插补，并通过不同转速控制后，生成一个完整的 粗-半精-精铣混合路径刀路文件。本发明的方法能够大幅提高叶片的加 工刚度，尤其是叶片顶端，消除加工颤振，提高叶片加工质量。 

本发明公开了一种对大悬伸、弱刚性整体叶轮叶片的粗-半精-精铣混合路径生成方法，包括步骤：根据大悬伸、弱刚性整体叶轮叶片的几何形状和工艺参数，分别生成叶片的粗铣和精铣刀位轨迹源文件；对生成的粗铣刀路文件进行提取靠近叶片的 K 道刀路，并重新排列，以使粗铣刀路绕叶片加工；对生成的精铣刀路文件分别提取刀路的精铣部分和半精铣部分，形成半精-精铣刀路文件；对新粗铣刀路文件和生成的半精-精铣刀路文件进行变进给操作；对获得的粗、半精-精铣刀路进行分层；以及将分层后的粗、半精-精铣刀路文件经路径延伸、刀具移动和圆弧

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“高速高精轧制控制技术攻关”属国家“八五”技术攻关课题,解决某铝加工厂1350mm中、精两铝箔轧制机组存在的影响高速高精轧制的控制技术问题。   该项目于1996年通过技术鉴定，1997年获中国有色金属工业总公司科技进步二等奖。主要技术创新点一是采用了新型全密封张力传感器，实现张力直接闭环，提高了张力控制稳定性和精度，克服了原德国产传感器结构不合理、使用寿命低（仅半年）、必须在线标定的缺点，不仅寿命长使用方便，而且价格仅为同类进口传感器的1/10。精度误差小于1/1000，能有效保证高速轧制时张力稳定，板形良好，防止断带，提高厚度精度。第二个创新点是采用了两级计算机控制系统结构，改进控制策略，加强控制功能，提高了控制精度。该系统有以下特点： 采用模糊控制技术进行张力AGC控制。 采用智能化非线性变系数法，解决了直接张力控制投入时系统稳定性问题。 采用模糊卷径记忆法，提高了卷径计算精度。 采用最优控制技术，实现了质量最优、面积最优和重量最优。 采用压下和张力协调控制，提高了厚控系统的稳定性和控制精度。 采用“双重化改造作业法”，基本做到不停产改造调试，对生产的影响减至最小，提高经济效益。 采用“基于专家经验的工艺参数预设定和二次优化设定”模型，提高了设定精度。