面向国家发展自主重大装备关键技术需求，针对大型PTA装置优质增产、节能降耗和减排目标，综合应用化学工程、过程建模与流程模拟、智能计算与优化、工业过程数据协调与校正等多学科交叉的理论方法和技术，研究开发了PTA装置对二甲苯（简称：PX）富氧氧化反应过程、粗TA加氢精制反应过程、共沸精馏溶剂脱水过程等关键生产单元的系列建模与优化操作技术，研发了氧化反应尾气冷凝系统的用能优化、加氢反应器进料预热系统与后续五级结晶器换热网络的节能优化技术以及PTA 联合装置PX 氧化反应尾气优化利用、中低压蒸汽优化配置、PTA装置循环水、蒸汽换热网络等系统用能优化技术，为工业装置优化运行提供实用技术和软件。研发和实施的技术与软件具有“智能化”功能，适应性强，多项技术和软件属国内首创，填补了国内空白，达到国际先进水平，更适合国内PTA 装置优化运行的需求。上述技术成果自2004 年开始陆续在扬子石化2套36 万吨/年、65万吨/年PTA 装置、天津石化34 万吨/年PTA 装置上成功应用，主要技术经济指标达到或超过了同类装置国际先进水平（装置综合能耗平均降低20%），近三年累计实现新增利税7.79 亿元，已形成11项国家发明专利（授权7项、申请4 项），登记5 项软件著作权和6项专有技术。技术成果获得2010年教育部科技进步一等奖，2007年上海市发明创造发明专利一等奖。该项目先后获得了国家科技进步二等奖，第五届上海市发明创造专利奖发明专利一等奖，形成了4项国家专利。

面向国家发展自主重大装备关键技术需求，针对大型PTA装置优质增产、节能降耗和减排目标，综合应用化学工程、过程建模与流程模拟、智能计算与优化、工业过程数据协调与校正 等多学科交叉的理论方法和技术，研究开发了PTA装置对二甲苯（简称：PX）富氧氧化反应过程、粗TA加氢精制反应过程、共沸精馏溶剂脱水过程等关键生产单元的系列建模与优化操作技术，研发了氧化反应尾气冷凝系统的用能优化、加氢反应器进料预热系统与后续五级结晶器换热网络的节能优化技术以及PTA 联合装置PX 氧化反应尾气优化利用、中低压蒸汽优化配置、PTA装置循环水、蒸汽换热网络等系统用能优化技术，为工业装置优化运行提供实用技术和软件。研发和实施的技术与软件具有“智能化”功能，适应性强，多项技术和软件属国内首创，填补了国内空白，达到国际先进水平，更适合国内PTA 装置优化运行的需求。 上述技术成果自200 年开始陆续在扬子石化2 套36 万吨/年、65 万吨/年PTA 装置、天津石化34 万吨/年PTA 装置上成功应用，主要技术经济指标达到或超过了同类装置国际先进水平（装置综合能耗平均降低20%），近三年累计实现新增利税7.79 亿元，已形成11 项国家发明专利（授权7 项、申请4 项），登记5 项软件著作权和6项专有技术。技术成果获得2010年教育部科技进步一等奖，2007年上海市发明创造发明专利一等奖。

本发明提供了一种用于男性无精症诊断的试剂盒和使用方法。该试剂盒为用于测定血浆miR-15b的不同表达水平的生物标志物检测试剂，通过miR-15b的过高表达提示无精症。本发明发现了一种在精子发生过程中起重要作用的微小RNA基因miR-15b，miR-15b在男性不育病人中的表达差异，并且可以在血浆中检测到其表达的显著变化。试剂盒基于定量PCR的原理，结果重复性好，客观准确，易于在不同的检测机构与医院检验科，男科实验室等推广。

特点紧凑，更坚固，抗震，抗潮，抗电强度高。该产品部分型号通过VDE认证，符合RoHS要求。用途广泛用于音响、空调，程控交换机，家电产品控制电路用。 EI30 系列 

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

本发明公开了一种计及区域量测能力的主动配电网保护方案，包括如下步骤：（1）建立恒功率控制方式下逆变型分布式电源故障特性分析模型；（2）分析故障条件下分布式电源的故障特性及其对配电网电流保护的影响；（3）搭建主动配电网保护系统架构，根据断路器处故障电流方向，完成故障线路的定位；（4）利用分布式电源并网与配电网保护动作时间时序配合的主动配电网重合闸方案；该发明能够消除DG接入对配电网保护产生的影响，同时利用电流故障分量作为特征电气量，去除了负荷电流对于保护方案的影响，具有较高的可靠性。所提重合闸方案不改变配电网原有的保护配置，且不依靠通信网络，具有很强的经济优势和工程实用性。

项目概况 工程造价实训室可进行算量软件和报价软件的培训，培训内容是三维算量和未来软件报价，采用现场演示和互动答疑方式进行，不断推进造价人员的电算化水平，深入推广使用软件以减轻造价人员的工作量。 造价员资格证书是初入建设行业的造价人员的执业证书。主要特点 工程造价教研室师资力量雄厚，相关教师熟悉算量软件和报价软件的操作，能够指导初学者在短时间内学会相关软件的操作；同时可以对参加全国初级造价员资格认证的人员进行考前培训。该教研室教师所教授的学生在初级考试中通过率近60%，效果较好。技术指标   通过算量软件和报价软件的操作培训，以及造价员证书的培训，可以达到提高造价从业人员水平的目的。

本发明公开了一种用于城市污水处理厂污泥深度脱水的化学调理剂投加量优化方法，包括以下步骤：(1)针对某一特定污泥，对添加到该特定污泥中的化学调理剂进行投加量的优化，从而得出单位质量有机物对应的化学调理剂最优投加比例；(2)根据步骤(1)得出的最优投加比例，对其他待处理污泥适用的化学调理剂最优投加量进行计算；(3)按步骤(2)计算得出的化学调理剂最优投加量，向待处理污泥中添加化学调理剂进行污泥调理处理，然后再进行机械脱水处理，从而得到含水率低于 60％的深度脱水污泥。本发明通过对关键化学调理剂投加量的参

本发明涉及绝热加速量热仪技术领域，具体涉及一种绝热加速量热仪的石墨炉体用电磁感应加热方法以及智能算法控制系统。包括电磁线圈、电磁加热控制器、炉体上盖、炉体外壳、合金支撑底座、石墨炉体、底部镂空支撑、热电偶、工控一体机和计算机。石墨炉体置于缠绕好的电磁线圈的内部，所述炉体外壳依次包裹电磁线圈和石墨炉体，石墨炉体的底部具有镂空支撑。底部镂空支撑装置为石墨炉体提供稳定支承；所述电磁线圈通过其线圈端部与电磁加热控制器内部电源接口电性连接；所述合金支撑底座位于炉体外壳底部。在石墨炉体上的相应部位安装有热电偶，热电偶与工控一体机信号连接，工控一体机再通过TP‑LINK工业交换机与计算机信号连接。