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电芯(CELL级)热仿真
通过多种仿真技术，分别从CELL级、PACK级、整车级对产品进行设计验证..
科尼普科技（江苏）有限公司
2022-03-01
射频集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片，在传统射频调谐芯片的基础上，集成了可变增益放大器，提高了芯片集成度，降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构，可以实现48～860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学
2021-04-10
碳基CMOS集成电路技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术，性能和功耗全面超越现有技术，有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇；相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励，多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学
2021-02-22
新型存储器件及集成研究
已有样品/n面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求，长期紧密合作，系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果，获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案，主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业。
中国科学院大学
2021-01-12
压印法集成电路光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线，即压印光刻(Imprint Lithography－IL)技术，并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为：以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具)，以母板(模具)步
西安交通大学
2021-01-12
住宅工业化集成技术研发
北京工业大学
2021-04-14
柔性集成智能微传感器
北京工业大学
2021-04-14
柔性集成智能微传感器
北京工业大学
2021-04-14
集成电路与微显示技术
集成电路设计 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标，现有一批集成电路设计的师资力量，具有现成的教学体系，能够在数模混合集成电路、射频集成电路、SoC系统集成设计等方面提供技术服务。 我们具有10余批次集成电路流片的经验，具有集成电路设计与实践的软硬件条件，建
南开大学
2021-04-14
OLED高纯有机材料技术集成
在对蓝光分子的设计与合成中，通过对LUMO轨道的空间限制，发现了窄光磷光发光效应，并且设计出红绿蓝三种窄光磷光材料。其中绿光现证明器件使用寿命在100cd/m2光强下可达70000小时，外量子效率25.8%。首次报道了高效率的超纯蓝光的器件，CIE(0.14,0.09)，最高量子效率达17.6%。后续工作将在此基础之上，增加蓝光分子稳定性设计考虑，将能级降低0.1eV，并探索此类蓝光磷光分子的极限寿命或者稳定性。
完成商用的红光材料新的合成方法和生产工艺的中试，并在此基础上改进的红光材料，发光效能提高50%。目前，这类新发现的高效红光材料正在进行专利布局和技术应用的验证和推广。
开发出新一代电子传输型主体材料，目前材料在验证和推广阶段。
南京工业大学
2021-01-12