产品详细介绍该仪器已获国家专利，专利号201120337217.3 。产品介绍:       DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。主要特点:1.全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性 2.气体质量流量计，精确控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中 3.仪器可采用双向控制（主机控制、软件控制），界面友好，操作简便卞舒芹15312021471技术参数:1. DSC量程:  0～±500mW2. 温度范围:  室温~600℃~室温    风冷3. 升温速率: 1~80℃/min     降温速率: 1~10℃/min           4. 温度分辨率: 0.1℃5. 温度波动: ±0.1℃6. 温度重复性: ±0.1℃7. DSC噪声: 0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精确度: 0.1μW10.DSC灵敏度: 0.1μW11.控温方式: 升温、恒温、降温（全程序自动控制）12.曲线扫描: 升温扫描&降温扫描13.气氛控制: 仪器自动切换14.显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示15.数据接口: 标准USB接口16.参数标准: 配有标准物质，带有一键校准功能，用户可自行校正温度和热焓17.外观尺寸：500*393*154mm（长宽高）

本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统，包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块，以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆；其中各个储热模块整体呈包芯结构，并包括处于各模块外层且由高分子材料制成的密封外壳、以及真空灌装在该密封外壳内腔且由导热材料和石蜡类相变材料共同混合而成的复合相变材料，所述高分子材料的固化温度被设定为高于复合相变材料的相变温度，并且在由其制成的密封外壳

本发明公开了一种带有多孔泡沫金属换热结构的太阳能光伏光热集热器，该集热器采用上下双冷却通道结构，并结合多孔泡沫金属层(6)进行换热强化，降低了太阳能光伏元件的温度，提高光伏元件发电效率，同时将太阳能光伏元件所产生的大量热量及时传递给冷却气体，冷却气体从集热器出气口(11)排出后可以用于预热、干燥或者室内供暖等用途。本发明所使用的泡沫金属具有高热导率及高比表面积，可以有效地改善传统太阳能光伏光热集热器的冷却效率，并且采用下进上出的流式，使得换热过程接近逆流换热，换热效率达到最高。

心理测评系统是一套专门用于心理健康评测、心理健康普查以及心理档案建立的专业应用软件。它旨在通过科学、标准化的测评工具，帮助各类机构了解个体及群体的心理状态，被誉为国内同行业中专业性较强、测量种类较齐全的权威心理测评软件之一。该系统已被全国众多院校、心理咨询室、医院、司法机关等单位采用。 心理测评系统在设计上注重简单、快捷、高效、实用，具有以下突出的技术优势： 部署便捷：服务器端支持一键快速安装，无需复杂配置；客户端无需安装任何插件，通过浏览器即可使用。 多平台与多终端支持：可安装在Windows系列操作系统上，并支持普通台式机、笔记本电脑、平板电脑（如iPad）、触摸互动一体机等多种硬件。 高负载能力：系统整合了BS和CS两种架构优势，在硬件允许的情况下，可轻松应对十万级以上的用户并发压力。 人性化测评功能： 分段测评与断电续评：允许用户分多次完成测评，即使遇到断电等意外情况，系统也能自动保存进度，恢复后继续测评。 语音导读：为部分量表提供语音朗读功能，方便有阅读困难的用户。 数据安全与灵活性： 硬件加密：采用专属硬件加密锁，保障数据安全。 云备份与还原：支持时时对测评数据进行云备份和云恢复，是国内较早支持该功能的系统之一。 运行模式切换：支持单机、局域网和互联网三种模式一键切换。 高度自定义：管理员可自定义测评报告内容、系统界面“皮肤”，甚至远程管理测评终端（如远程开机、关机）。 核心功能 全面的测评功能：系统涵盖心理健康、个性/人格、情绪、智力、职业倾向、婚姻家庭、社会功能与适应能力等九大方面。内置了几百个标准化量表，包括国际国内通用的SCL-90（临床症状自评量表）、16PF（卡特尔十六种人格因素测验）、EPQ（艾森克人格问卷）、SAS（焦虑自评量表）、SDS（抑郁自评量表）、瑞文推理测试、霍兰德职业倾向问卷等。 多样的测试形式：支持人机对话（在电脑、平板上直接答题）、纸笔测试（传统答卷）和读卡测试（填涂答题卡，通过光标阅卷机高速录入，速度可达每秒约5张）三种模式，满足不同场景下的测评需求。 科学的报告与统计： 测评结果自动生成包含数据表、统计图（柱型图、饼形图、曲线图）和详细文字分析的个性化报告。 提供强大的团体统计功能，可对任意两个群体做T检验，对多个群体进行方差分析，所有原始数据均可导出到Excel或SPSS，便于深入的科研分析。 智能预警与档案管理： 预警功能：当测评结果显著超出正常范围时，系统会自动预警，帮助快速筛查出有潜在心理问题的人员，做到尽早干预。 自动建档：为每一位参与测评的用户自动建立心理档案，方便长期跟踪和纵向比较。 辅助功能：系统还集成了网络心理咨询功能，支持在线预约和咨询。 适用场景与人群 心理测评系统因其全面性和灵活性，适用于广泛的场景和人群： 教育机构（大中小学、幼儿园）：用于新生心理普查、学生心理健康筛查、职业规划指导。例如，山西师范大学实验中学和浙江嵊州鹿山小学都曾使用该系统对学生进行心理普测。 医疗机构（医院、心理咨询室）：辅助临床诊断、心理疾病筛查。 企事业单位：用于员工心理健康管理、招聘选拔、员工发展与晋升评估。 司法机关（司法局、监狱）：用于社区矫正人员、服刑人员的心理评估与矫正。 个人用户：用于自我认知、职业规划。

基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；

本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路，通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流（ ESD ）的功能，且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器，在能够有效的释放静电放电（ ESD ）电流的同时，避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管，使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净，没有漏电产生。

本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套；制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点；建成节能保鲜示范库3座，冷链物流示范线2条， 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨，辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨；奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天，腐烂率5%左右，果实品质好、货架期可达30天；每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨，保鲜 期可达150-180天，果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片