高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
芯片热设计自动化系统
清华大学 2025-05-16
系统热集成的结构性能连续性原理
上海理工大学 2021-01-12
数模混合集成电路、射频集成电路、SoC 系统集成等 技术
南开大学 2021-04-11
企业集成质量管理系统
西安交通大学 2021-04-11
快速成形集成制造系统
西安交通大学 2021-01-12
柔性电子与智能集成系统
西南交通大学 2022-09-13
新能源智能小区集成系统
安徽工业大学 2021-04-14
光-浪-流集成一体化发电装置
东北师范大学 2025-05-16
射频集成电路与系统以及数模混合集成电路
东南大学 2021-04-13
智能家居系统集成平台
北京科技大学 2021-04-11
1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 448 449 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1