实验内容 1、了解红外通信的原理及基本特性； 2、测量部分材料的红外特性； 3、测量红外发射管的伏安特性，电光转换特性； 4、测量红外发射管的角度特性； 5、测量红外接收管的伏安特性； 6、基带调制传输实验； 7、副载波调制传输实验； 8、音频信号传输实验； 9、数字信号传输实验。

南京农业大学园艺学院氮素连续流动分析仪及样品制备系统等采购项目招标

本系统为一套基于红外光谱仪的皮肤烧伤深度检测系统软件平台，用于处理红外光谱仪采集的烧伤信号并快速检测出烧伤深度，为后续的烧伤快速分级初筛、干预措施的快速决策、术后疗效评估等措施提供必备的数据支撑，从而实现烧伤的无创精确诊断，提高烧伤分级诊疗、应急救援等水平。 我国每年约有1000万人被烧伤，特别是严重烧伤给患者带来了极大痛苦。伤后早期对烧伤创面深度进行快速和准确的判断和评价，不仅为医生尽早选择治疗手段提供辅助依据, 而且最大程度地避免过度瘫痕增生、功能障碍和治疗费用增加等问题，是提高

产品详细介绍成像系统　　SOC-730VS可见光/近红外成像光谱仪是一款高质量、商品化的成像光谱仪，光谱范围为400nm～1000nm。和MIDIS™ 处理器（为可选件）连接后，SOC-730VS可以提供最苛刻的实时分析，质量控制和探测应用。 实时处理　　实时处理数据的应用，如机械视觉、生物影像、颜色质量评估、和需要即时反馈的目标探测等。可选的SOC MIDIS™处理器以最优的电脑速度快速执行光谱处理，克服了大部分成像光谱仪在实时数据处理方面的瓶颈。　　MIDIS处理器具有多个相关通道同时监测测量数据和三光谱积分，使得MIDIS处理器有能力克服当今数据处理的难题。配备了一个独立的偏振分光光度计，高灵敏度的，12bit兆像素数列和积分扫描仪，SOC-730VS通过高速Camera-Link接口，可以记录400nm到1000nm光谱范围内、2nm分辨率的高质量光谱成像数据。　　SOC的HS分析软件可以用来进行标定和数据分析。记录的数据格式为开放式的二进制数据，可以很容易的用第三方分析软件打开，如ENVI软件。 技术参数光谱范围： 400-1000 nm光谱分辨率： 2 nmSMILE： <1.5 μ数字光圈： F/2.4TFOV (35MM)： 10°IFOV (35MM)： 0.17 mrad分辨率 (像素)： 1024x1024帧频： 15 fps数字分辨率： 12-bit三脚架： 3/8”-16计算机接口： Cameral-Link扫描： 内置供电： AC/12DV 应用领域：机械视觉　　连接处和表面检查　　农业视察　　化学分析　　农业领域精准农业　　土地分类　　水份胁迫　　作物健康 科学领域　　显微镜　　生物分析军事领域　　目标识别　　敌友分辨遥感领域 　　地表真实　　分类制图 

一、仪器简介         我公司自主研发的MXY8000-7光电报警及红外遥控实验仪具有两大功能，一是光电报警系统，通过感光器件（红外接收管）把光信号转换成电信号，控制数码管的显示以及报警电路，利用部分数字逻辑电路及单片机，实现在报警过程中显示对应路数的功能。二是红外遥控系统（远程控制技术又称为遥控技术，是指实现对被控目标的遥远控制，在工业控制、航空航天、家电领域应用广泛。红外遥控是一种无线、非接触控制技术，具有抗干扰能力强，信息传输可靠，功耗低，成本低，易实现等显著优点，被诸多电子设备特别是家用电器广泛采用，并越来越多的应用到计算机中），该系统通过对红外遥控器的解码实现各种控制电路，如数码管显示控制、发光二极管发光控制、蜂鸣器开关控制等。本款仪器的设计采用可搭建电路组件的结构，从设计、安装、搭建、调试等方面入手，全面提高学生的动手动脑能力和技术水平。 二、实验内容 （一） 原理性实验： 红外发射管伏安特性实验 红外接收管暗电流和光电流测量实验 矩形波产生实验（利用555芯片） 门电路输出实验 HS1838输出测量实验  （二）应用性实验： 单路信号报警及显示实验 多路信号报警及显示实验 红外遥控器解码实验 红外遥控数码管显示数字实验 红外遥控发光二极管和蜂鸣器控制实验

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

产品详细介绍供应围墙红外对射，周界红外栅栏厂家，红外对射报警系统价格产品名称：三光束主动红外对射 (厂家直销）产品型号： 红外对射栅栏系列                 Sn-20~150  产品规格： 标准 室外三光束全数字式红外对射，当有人进入防区遮断三束红外线时发出报警信号触发报警。全密封防雨（雾）、防尘（虫）等的全天候一体化结构设计使其能在恶劣的环境中正常工作。特殊滤光镜片及电路，抗强光干扰。 产品特点：  抗强光达50，000LUX，内置自动调节强光过滤系统，避免受强光或汽车灯光的影响  全密封防雨（雾）、防尘（虫）等的全天候一体化结构设计使其能在恶劣的环境中  正常工作  当遇到浓雾或天气恶劣时探测器会自动增强灵敏度（AGC电路）  上下光学镜片同时调整机械设计，使得调整更快、更方便、更准确。  模块化的设计便于探测器的添加及层叠  水平/垂直光学角度调整方便，易于校准   内置光学瞄准镜，便于调试  精密光学聚焦镜技术以及总线控制技术  具有高水准的抗RFI/EMI能力  独特的数字滤波电路设计  感光余裕度达99%  防雷击电路设计  带防雨罩设计  C型继电器输出  射束遮断周期可调使其更加灵活适应性更强   专业抗干扰光学外罩  大功率红外发接收对管，低功耗数字变频处理技术性能优点：1、技术先进，性能优越。2、超强稳定。3、人工智能识别技术，防止恶意入侵。4、专业MCU芯片、数字变频超强信号滤波，可靠性好、抗干扰能力强。5、简单拨码，无需设定，每防区最多可驳接5组探头。6、传输介质：仅需2根电源线+2根信号线。7、最大无中继传输距离1.2KM8、具有防水、防尘、防虫进线口。9、具有多重防拆卸、防断电、防移动保护功能。10、自动错码抗干扰技术。11、便捷式光轴调整机构。12、超低功耗控制，传输距离更远。13、整机结构一体化优化设计，造型轻巧，简洁美观。14、可选背对背安装构造，安装更简便。15、对射防范警戒距离稳定，灵敏度高，室内室外全天候工作。16、有线报警输出，可兼容市场所有开关量报警主机技术参数：光束数：3束探测方式：3光束同时遮断检知式光　源：红外线LED感应速度：50 ～ 700 msec警报输出：继电器接点输出　接点容量ACDC30V0.5Amax工作电压：DC 13.8—24V；  AC 11—18V消耗电流：40mAmax 40mAmax 40mAmax 55mAmax 65mAmax 65mAmax使用温度范围：- 25 ° C ～ 55 ° C外型尺寸：参照外型图防拆输出：接点输出　DC30V0. 5 Amax.光轴调整角度水平：180 °±90 °光轴调整角度垂直：20 °±10 °瞄准器：可拆卸式材料：ABS树脂重量：600g（受光器+投光器各） 咨询电话： 刘生 15013775514/0755-89206127 商务Q 272820915欢迎你的来电深圳市世宁科技有限公司，我公司会给最好服务，最实惠的价格！供应围墙红外对射，周界红外栅栏厂家，红外对射报警系统价格

任何具有温度的物体表面都会产生红外线，利用红外线感应装置和计算机信息处理与成象技术，可以将物体表面的温度场以可视画面形式显示出来——红外图象。采用现代的图象分析与处理技术，结合被检测设备的结果参数和现场可方便采集的一些其它数据，如电信号、压力、流量等参数，利用先进的模糊聚类、神经网络、人工智能等理论可以对热设备的运行状况进行有效的在线检测、故障分析与趋势预测。 设备运行状况的在线评估与故障分析和诊断一直是生产实际中有待解决的问题。本项目的主要特点是：红外图象可以实现非接触的、在线（或离线）检测，也可以做离线普查。基于红外图象的热设备运行状况、故障分析与诊断系统除红外图象以外的其它信息可根据现场实际情况适当提供，并不强行要求。当然信息越多越准则判断的结果越客观，因此具有智能性。目前已有针对催化裂化、加热炉、常用电器设备等多套专用的设备运行状况评价和故障诊断系统通过鉴定，并在多处投入实际使用，受到普遍好评。

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。