高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器,主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数:玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
基于红外图象的热设备运行状况、故障分析与诊断系统
任何具有温度的物体表面都会产生红外线,利用红外线感应装置和计算机信息处理与成象技术,可以将物体表面的温度场以可视画面形式显示出来——红外图象。采用现代的图象分析与处理技术,结合被检测设备的结果参数和现场可方便采集的一些其它数据,如电信号、压力、流量等参数,利用先进的模糊聚类、神经网络、人工智能等理论可以对热设备的运行状况进行有效的在线检测、故障分析与趋势预测。 设备运行状况的在线评估与故障分析和诊断一直是生产实际中有待解决的问题。本项目的主要特点是:红外图象可以实现非接触的、在线(或离线)检测,也可以做离线普查。基于红外图象的热设备运行状况、故障分析与诊断系统除红外图象以外的其它信息可根据现场实际情况适当提供,并不强行要求。当然信息越多越准则判断的结果越客观,因此具有智能性。目前已有针对催化裂化、加热炉、常用电器设备等多套专用的设备运行状况评价和故障诊断系统通过鉴定,并在多处投入实际使用,受到普遍好评。
北京科技大学 2021-04-11
一种用于耐高温涂料的空心梯度轻质高红外热阻隔微球
本发明涉及一种用于耐高温涂料的空心梯度高红外热阻隔微球结构及其制备方法。本发明属于高温隔热材料技术领域。该陶瓷微球结构为空心,且陶瓷微球由MO2(M=Ti,Zr)、SiC两相组成,各相组分含量沿半径方向呈连续的梯度变化。该微球采用种子沉淀与先驱体转化法相结合,步骤为:首先磺化交联聚苯乙烯(SPS)微球,利用沉淀法将聚碳硅烷(PCS)与金属醇盐混合溶液滴加到搅拌着的SPS水溶液中,经烘干及熟化后得到梯度陶瓷先驱体包覆的SPS实心微球,再将实心微球于真空炉烧结(1000-1400℃),得到空心梯度陶瓷微球。本发明具有制备工艺简单,性能优异,产品红外热阻隔效果好,适用范围广等优点。
天津城建大学 2021-04-11
云上高博会热搜榜(8.4-8.10)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多的企业和高校入驻平台!
云上高博会 2025-08-11
云上高博会热搜榜(8.11-8.17)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多的企业和高校入驻平台!
云上高博会 2025-08-18
云上高博会热搜榜(8.18-8.24)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多地高校和企业入驻平台!
云上高博会 2025-08-25
云上高博会热搜榜(8.25-8.31)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多地高校和企业入驻平台!
云上高博会 2025-09-01
红外热像仪
产品详细介绍建筑物能源效率检测的首先工具 FLIR I5       通用普及型便携红外热像仪 FLIR i5机身轻巧,配有2.8"超大彩色LCD屏,可清晰成像并精确显示异常温度读数。该产品拥有全自动功能设计、直观简洁的菜单导航界面及免调焦镜头,适用于各种水平的用户和不同应用场合,即便是新手用户也能轻松掌握拍摄要领。         FLIR i5便携红外热像仪尤其适用于:建筑物能源效率检测,例如,损害评估、潮湿和泄漏探测、鉴定能源损失和隔热不足等等。    机身轻巧,功能强大,仅重340克     温度范围-20至+250°C     120x120像素的通用普及型红外热像仪    视场角(FOV) 25º x 25º    中心点测温    区域(最高/最低温度)    等温线(之上/之下)    自动热/冷点追踪    2.8"超大彩色LCD屏    免调焦,快速简便地捕获热图像,并将数据完整保存至迷你SD卡    5小时电池供电时间   热像仪FLIR i5主要功能     操作便捷,轻便小巧,仅重340克    FLIR i5 像素80x80,FLIR i7 像素120x120    2.8"超大彩色LCD屏    免调焦,快速简便地捕获热图像    5小时电池供电时间    随机包含标定证书和便携箱 
深圳市亚泰光电技术有限公司 2021-08-23
第62届中国高等教育博览会部分会议论坛证书下载方式
第62届中国高等教育博览会部分会议论坛证书下载方式
中国高等教育博览会 2024-12-03
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 5 6 7
  • ...
  • 85 86 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1