产品详细介绍 FEP吸管、移液管 聚全氟乙丙烯（FEP）移液管、吸管特性： 1.耐高低温：使用温度可达-200~+205℃； 2.外观透明无色，在所有塑料中折射率最低； 3.极低的溶出和析出，是存储标准物质、强腐蚀性、昂贵高纯试剂的极佳器皿； 4.非凡的化学耐受性，几乎可耐受所有的化学溶剂（王水，氢氟酸等）； 5.移液管管体无刻度，借助医用注射器吸取溶液。通过注射器上面的刻度来确定吸取溶液的多少。  

性能指标   外观 乳白 固含量（%） 40±1 粒径（nm） 80-120 密度（25℃,g/cm³） 1.28-1.30 分散介质  水 pH   9-11 保质期（月） ≥12  

设备研发依据：《国际海运固体散装货物规则（简称IMSBC）》研发基于散装矿产品适运水分极限要求的流盘法实验所用流盘测试仪、插入度法实验所用插入度法测试仪、样品前处理固液混合机。 固液混合机：是为适运水极限检测样品进行前处理混样的设备；可实现样品混合的精确加水，解决了人工混合样品劳动强度大，混合不均匀的问题；料筒、喷头及外壳全采用304镜面不锈钢，防止长时间水分浸泡，设备生锈的可能；采用计量泵，实现了水分的精确添加；提高了水分添加的精度和混合的均匀性，保证了检测结果的准确率和权威性。

本实用新型公开了一种用于大型圆柱形工件的平移举升设备，包括基座，基座上安装有平移驱动机构，平移驱动机构上连接有举升机构，举升机构包括移动座、导杆及工件存放座，平移驱动机构包括平移电机及驱动轴，基座上安装有丝杆，丝杆上安装有滚珠螺母，移动座固定连接在滚珠螺母上，移动座上安装有举升电机，举升电机的输出轴连接有摇杆双滑块机构，摇杆双滑块机构包括转轴，转轴上安装有摇杆，摇杆上安装滚动轴，滚动轴的两端均安装有滚轮，工件存放座的底端在对应于每个滚轮的位置均安装有限位导向轨，滚轮位于限位导向轨和工件存放座之间并能

本发明公开了一种皮纳卫星模拟分离装置，包括支撑架，水平安装在所述支撑架上的滑轨，与滑轨配合的滑座，一端与滑座固定连接的挂绳以及位于滑轨下方且与卫星的分离底板固定连接的固定工装，所述挂绳的另一端与卫星固定连接并通过滑座的滑动带动卫星与安装在所述固定工装上的分离底板沿水平方向分离；本发明通过纯机械结构来固定和分离移动卫星，结构简单，拆装方便，运行可靠，能适应高低温环境，可以有效模拟卫星的分离，研制成本低。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

"近年来，锂离子电池在智能电网、航空航天和军事储能等高能耗新能源领域的应用不断扩展，现有商用正极材料体系（包括层状结构的镍钴锰酸锂、尖晶石结构的锰酸锂和橄榄石结构的磷酸铁锂）的实际比容量已经接近各自的理论极限值，无法满足日益增长的能量密度需求。富锂锰基正极材料不仅具有高的比容量（250 mA h/g）和能量密度（1000 Wh/kg），而且其较低的钴和镍含量能够有效降低电池的成本。 本项目主要通过构筑缺陷来增强富锂锰基正极材料的电化学性能，实现高的首圈库伦效率、倍率性能和循环稳定性，提升富锂锰基正极材料整体性能，为其商业化应用打下基础。 "