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金属/陶瓷复合基板
利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
北京航空航天大学
2021-04-13
混凝土复合空心砌
混凝土空心砌块在我国已成为继实心粘土空心钻后的第二大墙体材料，但由于其自身存在着保温隔热性能差，抗渗、抗裂性能差等诸多问题，给这种新型材料的推广应用带来一定的难度。本项目就是针对这一问题，特别是针对保温隔热的问题，采用复合的方式，解决了保温隔热抗渗的问题。混凝土复合空心砌块隔热与 240mm 砖墙相近，保温优于240mm 砖墙，由于具有致密的面层，可有效地防止渗漏，并且具有良好的装饰效果。
扬州大学
2021-04-14
磁性复合微球
内容介绍： 磁性复合微球是一种以磁性物质为核以有机物为壳的核壳式小球。当 给小球表面带上不同功能基团时，它可以选择性的结合一种物质，然后 借助磁场的作用将该物质从混合体系中分离出来。 该技术达到国内领先水平，相关研究成果获陕西省科技进步一等奖和 二等奖各1项，获发明专利1项。
西北工业大学
2021-04-14
复合紩皮茶
敖皮作为小麦加工的副产物， 每年产量达 2000 万吨以上。研究发现， 数皮中除含有大量
西华大学
2021-04-14
氟离子复合电极
产品详细介绍PF-1C型复合氟离子电极，集氟离子选择电极与参比电极为一体，单独1只电极即可进行使用。用于测定水溶液中氟离子活度或间接测定能与氟离子形成稳定络合物的离子活度的电极。复合氟离子电极技术参数：测量范围：10-1~10-5MF（即1-5PF或1900-0.19PPM）溶液温度：15~35℃绝缘电阻：大于等于1乘10（11次方）欧姆电极内阻：小于等于10兆欧零电位：0-1PF液接界：陶瓷芯参比电极：Ag/Agcl电极接口：BNC外形尺寸:￠12×140mm
上海越磁电子科技有限公司
2021-08-23
一种原位合成纳米金刚石增强铁镍基复合材料的方法及其所得材料和应用
本发明公开了一种原位合成纳米金刚石增强铁镍合金基复合材料的方法，所述复合材料由碳纳米管和铁镍合金粉末作为原材料所制成，制备工艺为放电等离子烧结技术。碳纳米管在铁镍合金粉末的催化和放电等离子烧结的直流脉冲电场作用下部分相变为纳米金刚石，转变比例为50?80％，碳纳米管和纳米金刚石在复合材料中起到纤维增强和颗粒强化的协同增强效果。相对于现有技术，协同增强的强韧化效果更加优异，本发明所得到的铁镍合金基复合材料具有比纯铁镍合金更高的硬度、强度和耐磨性能而且具有更低的热膨胀系数，可以广泛应用于精密仪器和高新技术领域。
东南大学
2021-04-11
酞菁/氧化石墨烯纳米复合材料合成用于具有高循环稳定性的超级电容器电极
酞菁是一种具有优异光电特性的廉价小分子半导体材料，但是其在常规有机溶剂中溶解性较差，且性能不佳，限制了其在有机忆阻器中的进一步应用。许宗祥课题组从分子设计层面出发，开发了在常规有机溶剂中具有高效分散特性的金属酞菁纳米线，通过溶液法制备出具有优良红外响应特性的薄膜，并以此构建有机忆阻器，该器件是首次报道具有高稳定性和较强红外响应的有机忆阻器器件。
南方科技大学
2021-04-13
纳米银导电墨水
电子元器件对更低加工温度和更小特征尺寸的要求。开发适应低热处理温度、小尺寸加工工艺的纳米银墨水已经成为导电浆料发展的必然趋势。与传统印刷电子工艺相比，喷墨打印导电线路并经过烧结处理，性能优异。
东南大学
2021-04-10
纳米荧光显影剂
研发阶段/n虽然具有荧光性能和磁响应性能的稀土类纳米材料可作为性能优良的显影剂，但是它们的生物毒性限制了其临床使用。羟基磷灰石（HAP）具有良好的生物相容性和生物活性，并且其晶体结构特别适合稀土离子掺杂，可以作为荧光稀土离子如Eu3+和磁响应稀土离子如Gd3+的基质材料。该课题组前期也开展了稀土掺杂HAP荧光纳米粒子的相关研究，证明其具有良好的生物相容性，可用于肿瘤细胞的标记。这些研究都证明稀土掺杂HAP纳米材料是一种性能优异的显影剂，而且多重功能的稀土元素共掺杂HAP可以同时实现多种类型的显影功能
武汉理工大学
2021-01-12
纳米银导电墨水
电子元器件对更低加工温度和更小特征尺寸的要求。开发适应低热处理温度、小尺寸加工工艺的纳米银墨水已经成为导电浆料发展的必然趋势。与传统印刷电子工艺相比，喷墨打印导电线路并经过烧结处理，银导电层的厚度仅为传统蚀刻或印刷方式得到导电层厚度的十几分之一，而导电性却可以与其相媲美。因而喷墨打印方式的出现为无线射频识别(RFID)、有机发光二极管(OLED)、柔性电路板(PCB)、传感器(Sensor)等的发展提供了一种极具竞争力的制造方式。相比于粘稠的微米或纳米银浆料，纳米银墨水具有适合于喷墨打印的粘度、表面张力和更小的尺寸（一般小于50nm），因此成为喷墨印刷电子学及技术的重要关键材料。我们成功发展了纳米银导电墨水，导电相含量15 wt.%，纳米银颗粒纯度高，粒径集中分布于7~17 nm；墨水黏度为3 mPas，表面张力为32 mN/m，经喷墨打印形成的导电线路在低温固化、烧结成膜后具有良好的导电性能：在250℃下烧结20 min后，导电线路的电阻率可达5.3 μΩ´cm；在120 ℃下烧结60min后，电阻率可达10.3 μΩ´cm。
东南大学
2021-04-13