高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
芯片功率器件测试实验平台
       芯片功率器件测试平台,以工程教育专业认证为引领参与高校专业建设,以信息化引领构建学习者为中心的教育生态,培养集成电路硬件测试人才。为学生提供丰富的教学资源以及贴近现实的产业环境,支撑集成电路相关课程的教学与实训,且能进行项目开发和师资培训。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司 2021-12-16
高纯α相纳米氧化铝
产品特点   高纯纳米氧化铝通过等离子体气相燃烧法制备,纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大、表面干净,无残余杂质,松装密度低,易于分散,晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好,应用于各种塑料、橡胶、陶瓷产品的补强增韧,提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为**。由于纳米三氧化二铝也是性能优异的远红外发射材料,作为远红外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外,α相氧化铝电阻率高,具有良好的绝缘性能,可应用于YGA激光晶的主要配件和集成电路基板中。   产品参数 产品名称 型号 平均粒度(nm) 纯度(%) 比表面积(m2/g) 松装密度(g/cm3) 晶型 颜色 纳米氧化铝 ZH-Al2O330N 30 99.9 63.67 0.12 α相 白色 纳米氧化铝 ZH-Al2O350N 50 99.9 55.46 0.19 α相 白色 纳米氧化铝 ZH-Al2O3100N 100 99.99 35.19 0.33 α相 白色 纳米氧化铝 ZH-Al2O3200N 200 99.99 23.18 0.56 α相 白色 加工定制 为客户提供定制颗粒大小和表面改性处理   产品应用   1、红宝石、蓝宝石的主成份皆为氧化铝,用高纯的纳米氧化铝粉做出来的产品,杂质少,色泽更亮,更均匀;   2、铝与空气中的氧气反应,生成一层致密的氧化铝薄膜覆盖在暴露于空气中铝表面;   3、铝为电和热的良导体。氧化铝的晶体形态因为硬度高,适合用作研磨材料及切割工具;   4、高纯纳米氧化铝粉末常用作色层分析的媒介物;   5、**度氧化铝陶瓷、C基板、封装材料、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管;抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带;涂料、橡胶、塑料耐磨增强材料、耐水材料;气相沉积材料、荧光材料、特种玻璃、复合材料和树脂材料;催化剂、催化载体、分析试剂;   6、高纯纳米氧化铝粉应用于照明:长余辉荧光粉原料及稀土三基色荧光粉原料,高压钠灯透光管,LED灯等。   产品表征   包装储存   本品为镀铝箔袋热封包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;包装数量可以根据客户要求提供,分装。   技术咨询与索样   联系人:王经理(Mr.Wang)   电话:18133608898  微信:18133608898 QQ:3355407318 邮箱:sales@hfzhnano.com  
安徽中航纳米技术发展有限公司 2025-11-28
高纯纳米四氧化三钴
 产品特点   高纯纳米四氧化三钴通过等离子体气相燃烧法制备,纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大、表面干净,无残余杂质,松装密度低,易于分散。   产品参数 产品名称 型号 平均粒度(nm) 纯度(%) 比表面积(m2/g) 松装密度(g/cm3) 形貌 颜色 纳米氧化钴 ZH-Co3O450N 50 99.9 31.43 0.36 近球形 黑色 纳米氧化钴 ZH-Co3O4100N 100 99.9 25.79 0.45 近球形 黑色 纳米氧化钴 ZH-Co3O4500N 500 99.9 11.30 0.87 近球形 黑色 加工定制 为客户提供定制颗粒大小和表面改性处理   产品应用   1、高纯纳米四氧化三钴应用于催化剂上面:利用四氧化三钴纳米棒作催化剂,可将汽车尾气中的CO在低温下转化为CO2;   2、可用作颜料、釉料、氧化催化剂、分析试剂,也用于从镍中分离钴等;   3、高纯纳米四氧化三钴具有尖晶石晶体结构,是一种重要的磁性材料、P—型半导体,在异相催化、锂离子充电电池的材料、固态传感器、电致变色器件、太阳能吸收材料和颜料等方便的应用;   4、适用范围:压敏电阻、热敏电阻、氧化锌避雷器、显象管玻壳、锂离子电池等行业;   5、用作锂电子材料,用于氧化钴及钴盐的制备,用作高纯分析试剂、氧化钴及钴盐的制备,用作锂电子材料、氧化钴及钴盐的制备,用于电池材料、磁性材料、热敏电阻等; 也可用作催化剂机制作珐琅等。   包装储存   本品为充惰气塑料袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;包装数量可以根据客户要求提供,分装。   技术咨询与索样   联系人:王经理(Mr.Wang)   电话:18133608898 0551-65110318 微信:18133608898 QQ:3355407318 邮箱:sales@hfzhnano.com  
安徽中航纳米技术发展有限公司 2025-11-28
制作高性能、低成本电池器件的目标而采用简式构型器件新思路
实现制作高性能、低成本电池器件的目标而采用简式构型器件新思路的系列研究,论文第一作者为程春课题组博士生黄毓岚。 课题组总结了传统钙钛矿太阳能电池(PSCs)在降低缺陷密度和优化能级方面的常用方法,以简化其结构。此外,课题组对不同的无电子传输层或者无空穴传输层PSCs的发展进行了分类和讨论,包括它们的工作原理、实现技术、尚存的挑战和未来的展望。
南方科技大学 2021-04-14
功率MOS器件设计和制备技术
功率DMOS是一类重要的新型功率器件,具控制电路简单、开关频率高、可靠性好等优点,因此广泛应用于开关电源、汽车电子、DC/DC转换等领域,市场需求巨大,目前在功率分立器件领域占据了最大的市场份额。本团队在功率DMOS器件的研究方面有丰富的技术积累,开展了大量前沿性研究和产业化研究,目前本团队在功率DMOS领域累计授权发明专利超过50项,能够量产的产品型号近百种。
电子科技大学 2021-04-10
毫米波新基片结构器件
2016国家自然科学奖二等奖,基片集成类导波结构是近十几年来微波毫米波学界发展起来的一种新型高性能平面导波结构。基片集成类导波结构具有极低的电磁泄露和互扰,其品质因素和功率容量远高于传统平面传输线。国内外数百所大学和研究机构都对其开展了大量研究,它也成为微波毫米波领域最受关注的研究分支之一。 项目组作为国际上该领域的主要贡献者之一,以基片集成类导波结构的工作机理与创新应用为主线,对这类结构及器件的传输特性、损耗机理等基础科学问题进行了深入研究,提出了半模基片集成波导等多种新型平面导波结构,发展了相应的设计方法,并发明了一系列新型高性能微波毫米波器件,部分器件已得到实际应用。
东南大学 2021-04-11
全固态太赫兹前端关键器件
针对太赫兹高分辨雷达和通信系统应用需求,研究了常温固态太赫兹连续波发射和接收的总体方案和实现技术,研究了太赫兹平面肖特基势垒二极管非线性模型的精确模型,提出了太赫兹高效倍频电路和低损耗分谐波接收电路的拓扑结构,掌握了太赫兹倍频器和分谐波混频器的优化方法,解决了固态太赫兹关键技术的工艺难题,突破太赫兹连续波发射和接收的关键技术,打破国外技术封锁,提高自主创新能力,形成自主知识产权,相关技术水平达到国际先进,为我国太赫兹技术的发展和太赫兹系统的应用奠定技术基础,提供技术支撑。
电子科技大学 2021-04-10
节水灌溉器件的快速开发技术
滴灌是节水效率最高并能实现水肥自动灌溉的精准农业灌溉技术,在蔬菜、花卉、棉花、果树等种植中广泛应用。滴灌系统的灌水器在使用时容易发生堵塞一直是国际上的难题。本技术针对这一难题,提出了灌水器基于迷宫流道流动特性的抗堵设计和一体化开发方法,开发了具有自主版权的专用设计软件。应用该软件与快速成形技术开发出系列化的新型灌水器,使开发周期显著缩短,单循环开发时间由原来的3~5个月缩短到3~5天,而开发成本由5万元左右降低到2千元以下。相关研究成果获得国家技术发明二等奖。
西安交通大学 2021-04-11
新型存储器件及集成研究
已有样品/n面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求,长期紧密合作,系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果,获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案,主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业。
中国科学院大学 2021-01-12
高迁移率沟道MOS 器件
已有样品/nCMOS 研究团队创新性地在high-k/InGaAs 界面插入极薄外延InP 层, 将high-k/InGaAs 的界面缺陷有效推移至high-k/InP 之间。通过采用多硫化氨[(NH4)2Sx]对InP 进行表面钝化处理并结合低温原子层高k 介质沉积技术,有效抑制了在介质沉积以及金属化后退火过程中的表面氧化和磷原子脱附效应,成功将high-k/InP 界面的最低缺陷密度降低至2 × 1011 cm-2eV-1 , 有效克服了
中国科学院大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 7 8 9
  • ...
  • 194 195 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1