|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
华中科技大学
2021-04-14
包装材料企业生产成本三级核算系统
西华大学
2021-04-14
科研级分子蒸馏器的研发与产业化
中国科学技术大学
2023-05-17
五级无人自动驾驶系统国内首套实际应用
上海交通大学
2021-04-13
纳米碳材料高效生产技术应用
四川大学
2021-04-10
广谱抗紫外纳米复合涤纶聚酯
华东理工大学
2021-04-11
无机纳米材料改性的抗静电腈纶
东华大学
2021-02-01
纳米碳材料高效生产技术应用
四川大学
2021-05-11
多品种小批量新型纳米材料
山东大学
2021-05-11
新型纳米药物载体 “隐形生物导弹”
西北大学
2021-05-11