包装材料是消费者在接触商品时看到、触摸到的实体物质，与消费者直接接触。包装材料在商品的销售中发挥着承载信息的作用，同时传递情感。新一代消费者在很多商品相对同质化的背景下，将产品的外观和包装作为选购商品的一个重要考虑因素。因此很多高科技公司在设计产品时非常重视包装材料的设计。比如主流的手机生产厂家，包括苹果、华为、三星、小米等，投入大量的人力物力设计和生产新的手机外壳。由于采用纳米制造技术，具有全息效果和可变色的手机外壳的成本甚至高于手机中一些核心部件的成本。但是良好的市场反应证明消费者对产品外观的需求不弱于对产品性能和功能的需求。 新一代的微纳包装材料指材料的特征尺寸在微米甚至纳米级别，与入射光相互作用时，表现出特殊外观的一类包装材料。由于这种材料包含微纳尺度的重复性结构，需要复杂的工艺实现大规模生产。这样的特点对微纳包装材料的设计提出了非常高的要求。从消费者研究的角度出发，要求这些材料具有心理学范畴的属性，包括柔软感、高级感、金属感等;从制造技术的角度出发，需要通过控制工艺参数来调整微米或纳米尺度的材料结构。本研究工作需要解决的核心技术问题是如何按照消费者心理需求，来实现对生产工艺的控制，得到理想的微纳包装材料。传统的设计方法通常需要经过多次迭代，反复地进行试生产和消费者调查实验。由于试生产成本高且需要大量时间，导致新材料的研究工作缓慢而昂贵。 仿真设计方法综合运用计算材料学、计算光学、计算机图形学、情感计算等方面的研究成果，可以实现对创新微纳包装材料的仿真设计，在不需要进行试生产的情况下，通过计算机模拟具有微纳尺度复杂结构的高分子材料的光学散射特性，生成具有高真实感的产品外观图像，直接用于消费者调查工作，具有非常好的应用前景。

山东广纳信息技术有限公司注册地在济宁市高新区，注册资金1001万元，是一家专注于基于物联网应用、智能称重管理系统（无人值守过磅）、企业大数据分析（BI）、企业信息管理软件（ERP）等系统的研发、服务、销售的企业；自成立以来，经过近多年的不懈努力和孜孜追求，不断发展壮大，已成为鲁西南地区最大规模的应用软件开发、经销、服务商。 公司现为国家级高新技术企业，山东省双软认证企业，济宁市软件协会副理事长单位，济宁市物联网协会副理事长单位，济宁市网商协会理事单位；公司研发中心先后获得济宁市智能仓储工程技术中心、山东省软件工程技术中心（最高级）等荣誉称号。并获得其它各项荣誉30余项。 经过多年发展，公司先后通过了国家级高新技术企业认证、山东省双软企业认证、山东省软件工程技术中心认证、ISO质量管理体系认证。并取得软件著作权和专利共计50余项。 我们的目标：做国内最优秀的智能称重系统（无人值守一卡通系统）提供商和服务商。 我们的服务理念：为客户提供最优质的服务，让客户信赖，和客户建立长期的战略合作关系，助推客户发展，与客户共成长。客户至上，创造客户价值,赢得客户忠诚 ！ 公司主要产品: 1、物联网应用：；智能过磅称重管理系统（无人值守称重管理系统）、运销管理系统、基于移动终端的设备管理系统(企业级应用)、基于移动终端的进销存管理系统(企业级应用)。 2、企业ERP系统：财务管理系统、进销存管理系统、生产管理系统；集团资金管理、集团预算管理、CRM客户资源管理；HCM人力资源管理等。 3、企业大数据分析系统（BI）。

临沂市海纳电子有限公司成立于2002年，注册资本2000万元，位于山东省临沂市高新技术开发区新华路31号，属国家火炬计划重点高新技术企业，是集光电连接器、滑环、航空发动机线缆组件、航空测控系统设备、电子设备和集成模块的科研、生产、销售及服务于一体的专业化军工企业。 公司占地19534.72平方米，建筑面积13350平方米。公司拥有生产、检测设备300余台套，模具700副，生产线7条，可生产的产品型号千余种，年产能达100万套。 公司本着“为国防服务、替代进口”的主导思想，生产滑环、电动汽车用高压大电流连接器及线束、高密度小圆形滤波连接器、航空光纤连接器等产品，达到国内领先、国际先进水平。 公司通过了GJB9001B 军工质量管理体系认证、ISO9001 国际质量体系认证、TS16949质量体系认证。2009年公司被山东省科技厅批准为山东省电连接器工程技术研究中心，2012年被山东省经信委批准为山东省企业技术中心，2014年被山东省发改委批准为山东省光电连接器工程研究中心，2015年3月被临沂市新能源电动汽车协会认定为第一届管理会“理事单位”，2016年6月被山东省人力资源和社会保障厅认定为山东省博士后创新实践基地。现拥有技术人员60名，其中高级职称15人，中级职称31人。公司一向重视科学技术开发，研发资金占销售收入的6%以上，并且与清华大学、山东大学、天津大学等高校建立产学研合作关系。 公司先后承担国家、省、市科技项目几十项，包括国家科技支撑计划《高压大电流系统接插件、线束技术的研发》，现正在参与国家标准《电动汽车用高压连接系统技术要求》的起草。  

山东莘纳智能新材料有限公司，成立于2019-07-24，注册资本为5000万，法定代表人为徐印珠，经营状态为开业，工商注册号为371522200099988，注册地址为山东省聊城市莘县莘亭街道办事处耕莘街与阳平路交叉路口西200米路北，经营范围包括围绕二氧化钒相关材料（纳米材料、浆料、智能隔热玻璃涂层、智能精准光调控多功能农用薄膜），在其制备及应用领域进行深入研发、生产（危险化学品除外），并进行市场销售。  

当前市场的外设式3D成像设备，包括VR/AR/MR（头戴式）、3D大屏（眼镜式）等，都是 利用人的双目视差成像，但大多存在屏幕闪烁、高串扰等显示问题，会导致长时间观看易疲劳、 易眩晕等缺陷。 我们采用全新的3D技术，光线通过前偏光板倒置相位差90°后，再经过圆偏振片进行光排 布，使人眼观察到3D影像，相比原有3D屏幕的主动快门显示技术，产品性能有了大幅提高。我 们通过控光模组的重新设计，解决了传统3D屏幕亮度损失大、频闪和有害光未得到有效过滤导致 的眼睛不适等问题，通过3D微纳光场显示系统展现的高清晰、大出入屏深度的影像，结合可按需 定制的 交互方式，可以打造更真实、更触手可及的沉浸式体验，为建构3D行业应用提供全新方 式。

本发明在大豆分离蛋白生产过程,增加了在加碱溶出蛋白浸出液后,蛋白浓度<3%的条件下,通过灭酶装置,高温(130°-145℃),瞬时(2-15秒),增加高温灭酶工艺环节后,所产大豆分离蛋白脲酶反应阴性,无豆腥味,可直接食用,对人体无害.本发明所产的新型分离蛋白,用于面制品或肉制品添加,均可保证取得产品无豆腥味的良好效果.

本发明涉及25种N‑取代氨基香豆素衍生物及其制备方法，以及在抑菌、除草方面的用途。25种N‑取代氨基香豆素衍生物，通过6‑氨基香豆素与间氟苯甲醛缩合并用NaBH4还原得中间体，再将其与不用酰氯在三乙胺存在下缩合得系列目标化合物。这些化合物可作为除草剂防治杂草马唐及反枝苋，也可作为杀菌剂防治番茄灰霉病菌及苹果腐烂病菌。

（专利号：ZL 201410400383.1） 简介：本发明公开了一种催化制备双香豆素类衍生物的方法，属于有机合成技术领域。该制备方法中芳香醛与4-羟基香豆素的摩尔比为1：2，布朗斯特酸性离子液体催化剂的摩尔量是所用芳香醛的5～7％，反应溶剂乙醇的体积量(ml)为芳香醛摩尔量(mmol)的3～5倍，反应压力为一个大气压，回流反应时间为15～30min，反应结束后冷却至室温，有大量固体析出，碾碎固体，静置，抽滤，所得滤渣用乙醇重结晶，真空干

本发明公开了一种皮纳卫星模拟分离装置，包括支撑架，水平安装在所述支撑架上的滑轨，与滑轨配合的滑座，一端与滑座固定连接的挂绳以及位于滑轨下方且与卫星的分离底板固定连接的固定工装，所述挂绳的另一端与卫星固定连接并通过滑座的滑动带动卫星与安装在所述固定工装上的分离底板沿水平方向分离；本发明通过纯机械结构来固定和分离移动卫星，结构简单，拆装方便，运行可靠，能适应高低温环境，可以有效模拟卫星的分离，研制成本低。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片