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童趣工程车
产品详细介绍
√这是一款早教产品，配套有说明书、学习卡
√本套产品可以拼出6款不同的工程车
√适合培养亲子感情、适合当做早教道具
广东乐博士教育装备有限公司
2021-08-23
无菌净化工程
产品详细介绍
主要经营项目：
（洁净度:百级至三十万级）
1 、工业洁净厂房工程、电子厂房洁净工程、光纤通讯厂房洁净工程
2 、GMP厂房工程、药厂洁净工程、食品厂洁净工程、饮用水厂罐装车间洁净工程
3 、实验室工程 无菌实验室 生物安全实验室 实验室整体规划设计和施工
4 、中央空调系统的安装与调试
5 、厂房、实验室空调通风工程
6 、彩钢板安装工程
超净工作台、中央实验台、洁净通风柜、风淋室、洁净传递窗等净化设备的生产与销售
济南金华鹏科技有限公司
2021-08-23
Java工程师
2020版本课程全新升级，从0基础到高薪就业，不需脱产学习，冲击互联网高薪岗位 无论你是未就业的学生还是想转行的在职人员，不需要基础，只要你有梦想，想高薪！
北京奥鹏文化传媒有限公司
2021-02-01
前端工程师
不管你之前学什么、做什么，入行前端，都是明智的选择！ 市场需求大，就业前景好，入行门槛低，小白易上手。
北京奥鹏文化传媒有限公司
2021-02-01
工程教育专业认证
高校申请认证突击拼凑，认证工作浮于表面，急于求成。
自评资料准备过程繁琐，部分资料缺失。
学生学习过程中的表现缺乏客观性的跟踪与评价，考核评价都集中在最终考试或实验报告的结果。
非技术性指标点的支撑不足，如个人与团队、项目管理、终身学习。
课程目标达成度及毕业要求达成度，计算工作量大。
持续改进，无法有效形成闭环。无法及时、显像化的找到持续改进的问题点，如无法有效利用外部评价数据作为持续改进的依据。
青软创新科技集团股份有限公司
2022-07-06
猪ApoE基因敲除载体及其构建方法与应用
本发明涉及猪ApoE基因敲除载体及其构建方法与应用，本发明的载体命名为pApoEKO-DTA-M，其核苷酸序列如SEQ?ID?NO : 1所示，其构建方法包括如下步骤：(1)扩增猪ApoE基因侧翼序列作为基因打靶的长臂和短臂；(2)短臂与打靶载体ploxp分别酶切、连接后，再与长臂连接；去除tk，与dta基因片段连接；(3)在长短臂之间插入特异性启动子Cre，构建得到ApoE基因敲除载体。本发明的猪ApoE基因敲除载体可用于培育敲除了ApoE基因的猪，用于动脉硬化模型动物的制备。
中国农业大学
2021-04-11
一种组合箱梁及其施工方法
本发明公开了一种组合箱梁及其施工方法，该组合箱梁包括顶板、左右腹板和U型钢构件；U型钢构件的两侧为闭合腔体，左右腹板分别安装固定在闭合腔体的顶面，顶板安装固定在左右腹板上，U型钢构件的凹槽内填充混凝土。本发明的组合箱梁结构合理、刚度大、耐久性好、高跨比小。本发明还公开了该箱梁的施工方法，采用该法施工安全、优质、方便、快捷。本发明适用于交通拥堵的市政桥梁、大跨径高速公路跨线桥等工程。
东南大学
2021-04-11
植物纤维铅笔材料及其制作方法
本发明提供的是一种植物纤维铅笔材料及其制作方法.它由植物秸秆或种子壳,粘性粘结剂和减粘剂组成的,其中植物秸秆或种子壳与粘性粘结剂的体积比为0.9～1:0.8～1,减粘剂的加入量占植物秸秆或种子壳和粘性粘结剂总重量的1～3%,所述的粘性粘结剂是聚乙烯或聚丙烯中的一种或者是其任何比例的混合物,所述的减粘剂是石蜡或硬脂酸中的一种或者是其任何比例的混合物.本发明可以减少天然木材的消耗,提高铅笔的质量,降低铅笔的生产成本;有利于保护生态环境,减少环境污染.
哈尔滨商业大学
2021-05-04
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学
2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学
2021-04-10