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KC-48 高通量组织研磨仪
KC-48 高通量组织研磨仪
产品特点：
◎垂直研磨：垂直往复振荡球磨式研磨，样品破碎更彻底；
◎通量大：高效快速的工作可以在1分钟内—次可最大处理48个样本省时省力，批间、批内差异小，抽提的蛋白比活更高，核酸片断更长。
◎效率高：2min内完成样品处理，可成独有高频短时间研磨可以让蛋白质不被破坏，达到最佳提取；
◎无交叉污染：样品管在破碎过程中处于全封闭状态，可采用一次性离心管和珠子。样品完整保留在管内，避免样品间的交叉污染以及外界污染。
◎安全可靠：安全锁全程保护，独有的防松脱锁紧装置，使用更加安全。采用经典机械推杆门锁，经久耐用；不锈钢内腔保护套；
◎重复性好：同一组织样本设定相同程序，获得相同的研磨效果；工作时间短，样本温度不会上升；
◎操作简便：内置程序控制器，可对研磨时间、转子的振动频率等参数进行设置；
◎稳定性好：采用垂直上下及左右一体的三维震动模式，研磨更充分，稳定性更好；仪器运行过程中，噪音小于70dB，不会对其它实验或仪器产生干扰。
◎方便低温操作 ：当需要低温研磨环境，可将放有样本的适配器浸入液氮中冷却1-2分钟，取出后移至主机快速固定即可开始研磨，不需要进行再次冷冻处理，节省液氮。
技术参数
*针对工作环境的噪音排放值，取决于样品的类型和研磨仪的设置，表中参数为空载状态。
湖南可成仪器设备有限公司
2021-12-08
生物组织包埋机 YD-6K
功能特点：
阀体为一体化结构，密封性好，开启灵活，无漏蜡、滴蜡现象。蜡温、流量均可自动控制，工作台残蜡自动回收，中（英）文菜单显示，熔蜡缸、保温缸、蜡嘴、工作台温度可任意预置。整机由包埋部分和冷冻部分，分体式设计，具有记忆和自动恢复功能，运行后自动保留预置温度。具有双重过滤保护，加热功能有多重保护系统，低压照明系统，安全可靠。
★冷冻台采用新型压缩机，压缩机具有延时保护功能，性能稳定，使用寿命长具有超制冷模式与控温模式，控温精度高；在控温模式下，调节适当的温度，以达到理想的冷冻效果；
★超大容量（6升）的熔蜡缸，确保一次性完成组织包埋。
触摸屏操作：有记忆功能，可设置上、下班自动开机、关机时间，可设置显示的日期、时间 以及温度等功能。
具有双重过滤保护，加热功能有多重保护系统，低压照明系统，安全可靠。
台面设有蜡块修复面和加热功能具有加温，蜡块修复功能;双边多孔位储镊台设计，可放置大小规格镊子.
★ 半导体小冷台设计，温度最低可达到-20℃；冷点面积：50x50mm。
流蜡速度可调。（可配置带有电光源的鹅颈放大镜，方便组织的包埋定位）
★ 出蜡的管路带有加热功能，出蜡嘴在蜡缸下面出蜡由上而下不会造成堵蜡。 手部休息区带有防烫手装置，直观的操作面板，操作安全舒适。配置石蜡收集抽屉：废蜡收集时不会造成堵塞。
主要技术参数；
蜡缸容量：≥6升
熔蜡缸温度预置范围：0℃~99℃ 刮蜡器刮去多余废蜡，尺寸：115x100
保温缸温度预置范围：0℃~99℃ 左右保温缸尺寸：70X220X175mm
工作台温度预置范围：0℃~99℃ 双工作台面尺寸：135x120mm、115x100mm
储镊台温度预置范围：0℃~99℃ 控温精度：±1%
流蜡管温度预置范围：0℃~99℃
流蜡工作方式：手动开关流蜡速度可调、脚动开关控制两种方式
时间预置：可在0-24小时内任意设定开机及关机时间
尺寸：600×660×420mm 左右保温缸尺寸：70X220X175mm
金华市益迪医疗设备有限公司
2022-07-20
磁敏电阻芯片及系列传感器
磁敏电阻芯片及相应传感器的开发与应用是磁敏传感技术近二十年来最蓬勃发展并实现产业化的新兴分支。1.我们研制的高分辨率（１０００～４０００脉冲/３６０º）磁编码器（国家自然科学基金项目）其关键技术指标频率响应达３００ＫＨｚ，超过国外同类产品的３０％，是光学编码器频响的３倍。2。我们生产的具有判向功能、从０～数万转速的测速传感器，具有信号无接触测量，无触点、无磨损、无噪声、使用寿命长，分辨高，检测距离远、频率响应宽达到0－200KHZ、性能明显优于光电测速传感器和电感测速传感器。已成功替代纺织进口设备传感器3。无触点磁敏电位器（北京市自然科学基金项目）已获得过国家专利，该产品内部具有信号无接触测量，使用寿命长，分辨率高，转动力距小，高频响应特性好，抗干扰能力强，适用于油、水、粉尘等惡劣环境的特点。4。最新结构的倾斜角传感器（建设部项目），已申报国家发明专利，信号感应检测无磨损 无电噪声 、高可靠性、高分辨率、 高稳定性、特别适用于运动频繁要求使用寿命长的场合，环境适应性强，可用于潮湿、油污、粉尘、盐污、露天等多种工业场合。
北京科技大学
2021-04-11
物联网导航芯片加密问题的解决方案
朱立新博士，山东沂南县人，中科院自动化所所博士、美国密歇根州立大学博士后，目前任北京师范大学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室高级工程师，互联网教育智能技术及应用国家工程实验室学习环境设计与评测实验室联席主任，研究生导师。 曾经在中国科学院、美国密歇根州立大学（MSU），从事芯片研发、VR硬件、物联网等工作，在英特尔公司、美国科胜讯半导体、国内北斗星通公司、武汉梦芯科技公司、爱奇艺VR公司，从事过数字电视芯片、手机芯片、电力线上网芯片、北斗导航芯片及其终端、物联网、教育机器人、VR 一体机、人工智能等领域等研发工作。 曾经作为主要技术研发人员，参与了世界第一颗四模一体（GPS、格洛纳斯GLONASS、北斗、伽利略Galileo）国内某北斗导航芯片研发，参与了国内导航界某龙头企业的芯片研发、流片，成功用到国内的渔船导航、汽车导航等北斗信号接收机中。 导航芯片加密技术采用了三级加密技术，由芯片级加密、硬件班级加密、软件加密，三级加密技术。芯片的加密技术和工程实现，需要跟实际的物联网使用场景相结合，实现定制化加密。北京师范学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室能够作为技术参与方为物联网芯片、NB-IoT芯片、5G芯片、消费类电子芯片，提供技术研发指导。
辽宁大学
2021-04-10
一种液滴阵列PCR芯片及其应用
本发明公开了一种液滴阵列PCR芯片，所述芯片是以单晶硅片或玻璃片为基材，采用标准光刻和湿法刻蚀技术制备得到，所述的芯片以单晶硅片或玻璃片为基材、在所述的基材上依次附着SiO2氧化层、由SiO2氧化层表面硅烷化生成的硅烷层，所述的硅烷层布置有光刻胶工艺刻蚀形成的可形成液滴状阵列的亲水坑阵列，所述亲水坑阵列外围设置有封闭成环的护栏，所述的护栏与所述硅烷层液密封连接。并公开了所述芯片应用于实时定量聚合酶链式反应检测或实时定量等温扩增反应检测。本发明提供的检测系统将反应体积大为降低，而且检测灵敏度和商品化定量PCR仪相当。检测体系简单易操作，成本低，可应用于商业化。
浙江大学
2021-04-11
物联网导航芯片加密问题的解决方案
朱立新博士，山东沂南县人，中科院自动化所所博士、美国密歇根州立大学博士后，目前任北京师范大学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室高级工程师，互联网教育智能技术及应用国家工程实验室学习环境设计与评测实验室联席主任，研究生导师。
曾经在中国科学院、美国密歇根州立大学（MSU），从事芯片研发、VR硬件、物联网等工作，在英特尔公司、美国科胜讯半导体、国内北斗星通公司、武汉梦芯科技公司、爱奇艺VR公司，从事过数字电视芯片、手机芯片、电力线上网芯片、北斗导航芯片及其终端、物联网、教育机器人、VR 一体机、人工智能等领域等研发工作。
曾经作为主要技术研发人员，参与了世界第一颗四模一体（GPS、格洛纳斯GLONASS、北斗、伽利略Galileo）国内某北斗导航芯片研发，参与了国内导航界某龙头企业的芯片研发、流片，成功用到国内的渔船导航、汽车导航等北斗信号接收机中。
导航芯片加密技术采用了三级加密技术，由芯片级加密、硬件班级加密、软件加密，三级加密技术。芯片的加密技术和工程实现，需要跟实际的物联网使用场景相结合，实现定制化加密。北京师范学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室能够作为技术参与方为物联网芯片、NB-IoT芯片、5G芯片、消费类电子芯片，提供技术研发指导。
北京师范大学
2021-05-09
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中，发射端将电信号转换成光信号，然后调制到激光器发出激光束，通过光纤传递，在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，而光电芯片所起到的作用就是，实现电信号和光信号之间的相互转换，是光电技术产品的核心，处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学
2021-04-11
大电流同步降压型DC/DC电源管理芯片
由于便模式电子设备的集成度不断增加,功能越来越强.体积却越来越小，因此迫切要求电源有更大的电流及低压输出能力，同时具备体积小、重量轻效率高性能好的特点。因此低压大电流的BUCKDC-DC交换器是便携式电子设备必不可少的组件，它为设备的各子系统电路提供稳定的调制电压,具备高频化、高效率、低压大电流低噪声低纹波超薄型封装等特点，实现了开关电源的小型化、集成化高效化。
电子科技大学
2021-04-10
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学
2021-01-12
一种半导体芯片的外观检测装置
本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置，包括吸取机构、U 形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构，吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位，U 形反光板安装在吸取机构上，对称设置在芯片侧方，两光源发出的光一部分照射在 U 形反光板上，对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明，一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明，平面反射镜为多个，倾斜对称均匀设置在芯片下方四周，使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面，镜头安装在相机上，位于芯片下方，相机安装在调节机构上，调节机构用于调节所述
华中科技大学
2021-01-12