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口鼻分离式胶囊面罩
【发明人】祁兴华 【技术领域】生物医药 【摘要】 本项目是一种含有药物胶囊的口鼻分离式面罩，面罩内分为鼻腔和口腔，中间有部件将鼻子和嘴巴隔开，鼻子在面罩鼻腔内，嘴巴位于面罩口腔内，这样鼻子和嘴巴不会存在互相感染。面罩位于鼻腔和口腔内侧部位有胶囊袋，内放入药物胶囊，可以撕开或者捏爆，使得其中的药物释放出来，起到杀菌消毒，防病保健的作用，放入特殊药物组方的胶囊还能起到治疗作用。面罩鼻翼两侧有按摩头，佩戴后可以刺激人体迎香穴，起到一定保健作用。 本项目解决现有口罩的口鼻不分开互相感染、佩戴憋闷、无主动防御等问题，佩戴舒适，防病治病，具有良好的市场前景。
南京中医药大学
2021-04-13
高效氮甲烷分离吸附剂
甲烷-氮气分离体系的高选择性吸附剂是现在面临的一项巨大挑战，常规吸附剂如活性炭、沸石分子筛、碳分子筛等对甲烷和氮气的分离效果都不理想，分离因子都小于3，并且由于甲烷气体为强吸附组分，不能通过变压吸附分离直接得到甲烷产品气。本项目合成的吸附剂以氮气为强吸附组分，分离可以直接得到甲烷产品气，并且氮气/甲烷分离因子达到4.5，是非常好的分离氮甲烷分离吸附剂。本吸附剂现正通过小型变压吸附对吸附剂性能进行氮甲烷分离性能测试。
河北工业大学
2021-04-13
颅骨色分离模型XM-125
XM-125颅骨骨性分离着色模型
XM-125颅骨骨性分离着色模型由22部件组成，由各部分颅骨串制于铁丝上，固定在底座上，以便于观察各骨之间的毗邻关系以及内外两侧、上下各面的结构特点及孔、管、沟、裂等，显示分解的22部件颅骨形态结构，用不同颜色区别说明22部分颅骨的名称。
尺寸：自然大
材料：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
炼化设备 塔器& 分离器
塔器为圆筒形焊接结构的工艺设备，由筒体、封头和支座组成。主要用于蒸馏、提纯、吸收、精馏等化工单元操作，广泛用于气—液与液—液相之间传质、传热。
山东万邦石油科技股份有限公司
2021-06-18
用于单晶生长装置的结晶区温度梯度调节器
一种用于单晶生长装置的结晶区温度梯度调节器,由保温隔热材料制作的座板和保温隔热材料制作的动板组成;座板上设置有一底部为平面的凹槽,凹槽的中心部位开设有大于坩埚套外径的通孔I,凹槽的环面上开设有调温孔I;动板的形状和径向尺寸与座板上设置的凹槽相匹配,动板中心部位开设有与通孔I尺寸相同的通孔II,动板环面上开设有调温孔II,调温孔II与调温孔I形状、尺寸、数量、间距相同;动板放置在座板所设置的凹槽中,其与凹槽为动配合,座板固定在坩埚下降法单晶生长装置炉体上。此种调节器结构简单,使用方便,调节单晶生长炉结晶区温度梯度时灵敏度高,使结晶区温度梯度可在大范围内调整,易于获得窄温区、大温梯的温场分布。
四川大学
2021-04-11
连铸结晶器摩擦力专用数据库软件
该软件用于连铸结晶器摩擦力数据的在线分析和离线分析。它将 MDF 数据和连铸工艺参数数据库进行关联，实现信息集成，是分析摩擦力变化趋势、规律和进行事故分析的方便工具。对于工艺参数数据库经常和可能出现的错误，做了一系列的容错算法和经验处理，目前的摩擦力专用数据库能将每一块坯的各种工艺信息与此板坯在结晶器中的摩擦力信息较好地一一对应，且操作方便。可按 cast _no 、炉号（ pono ）、坯号（ slab_no ）三种方式分别对应找到其在结晶器内的摩擦力信息。本软件具有数据导入、曲线浏览、表格浏览、曲线打印、报表打印（表格打印）等功能。软件将原始专用数据表（这里称作工艺数据表）、摩擦力数据文件导入到软件专用的数据库中，点击工具条上的查询按钮，即可以三种方式浏览工艺参数、摩擦力数据，生成曲线，打印曲线和报表。
大连理工大学
2021-04-13
超声颗粒浆料和结晶晶粒大小和浓度测量装置
采用先进超声检测技术，专门用于脱硫浆液不溶物(石灰石)及结晶颗粒物(石膏)的固含量检测，利用固含量与密度之间的对应关系，通过采用密度测量的方法间接实现了工艺过程控制，其独特的测量原理和结构工艺，克服了传统测量方案中磨损及堵塞等诸多问题,属国内首创，为设计部门和使用单位提供了一个崭新的测量方案。
上海理工大学
2023-05-09
[DSC差示扫描量热仪]药物结晶热分析仪
产品详细介绍品牌：久滨型号：JB-DSC-500B名称：差示扫描量热仪一、产品概述： DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。二、仪器符合国家标准：GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化转变温度的测定；GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定；GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间（等温OIT)和氧化诱导温度（动要态OIT）的测定。三、技术参数：1、DSC量程：0～±500mW2、温度范围：室温～500℃ 3、升温速率：0.1～80℃/min4、温度分辨率：0.01℃5、温度精度：±0.1℃6、温度重复性：±0.1℃7、DSC精度：±2%8、DSC分辨率：0.001mW9、DSC解析度：0.001mW10、控温方式：升温、恒温、降温、循环控温（全程序自动控制）11、曲线扫描：升温扫描12、气氛控制：气体质量流量计自动切换两路气体13、显示方式：24bit色，7寸LED触摸屏显示14、数据接口：USB标准接口，配套相应操作软件15、参数标准：配有标准校准物，带一键校准功能，用户可自行对温度进行校准16、工作电源：AC220V 50Hz/60Hz17、全封闭支架结构设计，防止物品掉入到炉体中、污染炉体，减少维修率
上海久滨仪器有限公司
2021-08-23
半导体辅材用多晶硅中碳、氮杂质的分离去除技术
伴随着我国半导体行业的迅速崛起，硅电极作为光刻设备上承载硅基圆的重要辅材，其需求日趋增加。同时，基圆尺寸的不断增加使得硅电极逐渐由单晶硅电极转变为多晶硅电极，然而多晶硅制备过程中不可避免存在C、N杂质的污染，导致其基体中存在大量弥散分布的SiC、Si3N4硬质颗粒夹杂，严重影响了多晶硅电极的使用性能。
传统制备技术下，设备热场结构单一，熔体流动性差，导致SiC、Si3N4杂质循环溶解—析出，难以有效分离。本项目团队前期利用电子束精炼技术去除硅中的蒸发性杂质（P、 O、N）；利用电子束诱导实现多晶硅的定向凝固，进而分离硅中的金属杂质；基于电子束冷床效应分离硅中的SiC、Si3N4硬质颗粒，并揭示硬质颗粒与硅基体间的位相关系；基于上述研究开发出了多晶硅电极的制备工艺，可应用于刻蚀等半导体制造等领域。
本项目预期可以为半导体行业中硅电极生产制造企业提供稳定的技术支持，具有很好的生产示范性，实现高新技术产业化。该技术能够有效地降低生产过程中的能耗，是一种低成本、环境友好的生产方法，属于节能、环保的绿色制造技术。该技术的大规模应用和推广，可大幅增加就业岗位，提高企业的市场竞争力，保护环境。
大连理工大学
2021-05-10
合肥研究院高结晶石墨烯宏观体研究获进展
近期，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员王振洋团队在高结晶石墨烯宏观体的共价生长及其电学行为调制方面取得系列进展。
合肥物质科学研究院
2023-07-10