高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种核壳结构银包镍纳米粉体材料的制备方法
简介:本发明公开了一种核壳结构银包镍纳米粉体材料的制备方法,属于核壳结构纳米双金属材料领域。该方法是将不同比例的金属镍粉和银粉压制成块体,作为等离子电弧炉的阳极材料,采用钨金属作为阴极材料,采用氩气和氢气作为工作气体,在一定的电流下,阳极和阴极之间起弧,持续一段时间后进行钝化,即得粒径为45~70nm的具有核壳结构的银包镍纳米粉体。本发明所提供的制备方法,工艺简单,流程短,易于控制,适合大规模工业生产且对环境无污染,绿色环保。
安徽工业大学 2021-04-11
结构件(螺纹钢、紧固件等)热镀Galfan合金技术
一、 项目简介本项技术是将结构件热镀锌变成热镀Galfan合金。结果获得高性能的表面镀层。其特点:具有高于热镀锌3倍的耐腐蚀性,更好的后加工性能。因此在保证相同质量的前提下,可以节约三分之二的锌,由此一项每年全国可以节约500亿。对于企业而言可以大幅度降低成本,提高环保的水平,彻底改变目前结构件热镀锌的落后面貌。二、 项目技术成熟程度已完成实验,中试阶段的工作,需要工业应用。三、 技术指标镀层厚度20-50微米,耐蚀性能:热镀锌的2-3倍;获得实用新型专利1项,获得发明专利1项,申报发明专利3项)。四、 市场前景是结构件热镀锌的升级换代产品,广泛应用于城市建设、桥梁、电力、建筑等方面。传统工业的改造,具有固定的市场,一旦投入,利国、利民、利己,前景无限。五、 规模与投资需求最好在原有业务基础上利用现成的市场投资。投资规模1000 万元,厂房3000平米,电力2500千瓦,天车,机加工备设。六、 生产设备结构件热镀Galfan合金生产线七、 效益分析按每年生产3万吨吨计算,产值4500万元,可获利约1310万,较热镀锌增加利润860万元。八、 合作方式面谈。九、 项目具体联系人及联系方式项目负责人:曹晓明 ,电话:13902060727  ,联系人:杜安 ,电话:60204527  邮箱:caoxiaoming@hebut.edu.cn 。十、 附件:成果图片热镀锌与热镀Galfan耐腐蚀性能的对比曲线热镀Galfan合金样板热镀Galfan合金螺纹钢Galfan镀层的附着力的测试
河北工业大学 2021-04-11
一种具有倒装结构的紫外发光二极管
本发明提供了一种具有倒装结构的紫外发光二极管,其该二极管自下而上依次为衬底、AlN成核层、非掺杂AlN或者AlaGa1?aN缓冲层、n型AlbGa1?bN区、AlcGa1?cN?AldGa1?dN多量子阱有源区、BN电子阻挡层、AleGa1?eN?BN布拉格反射镜结构p型区、重掺p型GaN层、ITO导电层、在ITO导电层上设置有p型欧姆电极,在n型AlbGa1?bN层上设置有n型欧姆电极,且n型欧姆电极与除n型AlbGa1?bN层以外的其他区域绝缘。该二极管有效提高了紫外LED的发光效率,同时大幅降低紫外LED的开启电压和电阻率。
东南大学 2021-04-11
一种整体结构圆饼型自由场压力传感器
本发明公开了一种整体结构圆饼型自由场压力传感器,属于爆炸冲击波超压场测量技术领域;它包括:导流结构、定位筒、弹性元件、芯电极、压电元件、承压铜电极、绝缘定位套、信号线、连接头和电缆连接座;
北京理工大学 2021-04-10
强震下增强抗倒塌能力和整体性的砌体结构及方法
本发明公开一种强震下增强抗倒塌能力和整体性的砌体结构及其方法。在相邻的上层圈梁和下层圈梁之间的墙体内,相邻的两根构造柱之间砌有一组以上钻孔砖,每一组钻孔砖含有第一排钻孔砖和第二排钻孔砖,所述第一排钻孔砖的各钻孔砖的孔道中心线即第一孔道中心线重合,所述第二排钻孔砖的各钻孔砖的孔道中心线即第二孔道中心线重合,所述第一孔道中心线与第二孔道中心线斜向分布且相互交叉;所述第一排钻孔砖和第二排钻孔砖的孔道内各自贯穿有加强钢筋,所述加强钢筋的下端固定连接有U型预埋件,所述U型预埋件埋置于所述下层圈梁内,所述加强钢筋的上端锚固在所述上层圈梁或相应的构造柱的钢筋内。
浙江大学 2021-04-11
冶金焦炭微晶结构的定向控制与提高热性质集成技术
随着高炉冶炼强度的提高和优质炼焦煤资源的紧缺加剧,以热性质为重点的焦炭质量优化制备技术得到冶金界越来越重视。从炼焦煤性质、配煤原理、配煤技术、焦炭分子和微晶结构、焦炭热性质控制因素、焦炭炉外处理技术及降低焦炭制备成本等方面持续研究焦炭优化生产理论和技术,提出了焦炭微结构与热性质的定向控制的集成技术。 利用现代分析仪器XRD/XPS/SEM/TEM/ROMAN/AFM等全面系统的研究焦炭的碳微晶结构、气孔结构,以及矿物质的化学组成等,提出了表征焦炭碳微晶的微晶化度、表征气孔性质的气孔粗糙度、表征矿物质对焦炭化学反应催化作用的催化指数等参数,揭示了控制焦炭热性质的本征因素是焦炭微晶化度-气孔结构参数-催化指数。 将冶金焦炭作为多孔脆性材料,运用材料力学及其破碎断裂有关理论,研究了焦炭在加热过程中的形貌变化、高温热膨胀性能、高温弹性模量、高温抗拉抗折强度等,提出了焦炭热性质的新概念。 在全面系统的研究了炼焦煤性质和配伍性、配煤炼焦过程机理及其与焦炭热性质关系的基础上,提出了“碳合金”配煤新概念和初步实现焦炭微晶结构定向控制,建立了基于碳合金配煤理论的焦炭冷热强度预测模型,扩大了炼焦煤源,使大型高炉用焦炭配煤中不粘煤配比最高可达到20%,可产生巨大的经济和社会效益。 针对优质炼焦煤源日益紧缺的状况,提出了进一步提高焦炭热性质的炉外处理技术设想,并在实验室内详细研究了基于化学催化理论的负催化技术、化学气相热解沉积理论的表面处理技术等对提高焦炭热性质的作用,表明合适的炉外处理技术可以大幅度提高焦炭热性质。
上海理工大学 2021-04-11
一种可变拓扑结构的两栖机器人足机构
本实用新型公开了一种可变拓扑结构的两栖机器人足机构,包括第一至第四驱动模块、髋关节连接模块和小腿模块;第一至第四驱动模块具有相同的结构;每个驱动模块均包括尾轴、U 型主支架、驱动单元和圆舵盘。四个可独立驱动的驱动模块,在非人为干预的条件下通过冗余驱动可同时实现陆地及水中运动构型,并具备良好的扩展性能,可便捷地装配至四足两栖机器人或者六足两栖机器人,使得两栖机器人具有很强的环境适应性。陆地运动状态以髋关节、俯仰关节和膝关节为驱动关节,旋转关节冗余;水下运动状态则以髋关节、俯仰关节和旋转关节为驱动关节,膝关节冗余。本实用新型具有运动形式丰富,关节回转角度大,扩展性强,机动性、灵活性好等优点。
华中科技大学 2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品,包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅 基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔 离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层;凹腔内涂覆有荧光粉,凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。 
华中科技大学 2021-04-11
一种检测混凝土结构内部套筒灌浆饱满度的装置及方法
一种检测混凝土结构内部套筒灌浆饱满度的装置及方法,其特征在于所述装置包括定位管(4)和压力注水仪(17)。所述定位管(4)包括可弯曲定位管(9),毛细管(10),注水接头(11),所述压力注水仪(17)包括顺序连接的入水口(14),离心泵(15),压力注水装置(16),注水流量计(13)。将定位管(4)埋设于套筒内,灌浆结束,灌浆料凝结硬化后,通过压力注水仪(17)施加压力将水注入毛细管(10),实际注水量为注水流量计注水量与毛细管内部水量差值,即净注水量,通过净注水量与注水阈值对比即可确定灌浆饱满度。本发明工艺简单,在施工过程中可以准确判断混凝土结构内部套筒灌浆饱满度是否合格。若发现灌浆欠饱满,可以用小型注浆器通过出浆口向套筒内部补灌浆。
东南大学 2021-04-11
建筑工程结构裂纹状态监测方法及应用该方法的检测系统
本发明涉及一种园林滤池污水处理设施构建方法,主要结构包括池体、浅水槽、深水槽。池体内自下而上包括填料层、隔离层、透水砖步道层和树木层,并布有穿孔透气竖管。依据污水水质、水量和处理工艺要求,利用浅水槽、深水槽设计特点形成上向或下向流式的潜流流态。树木为耐水湿乡土园林乔、灌木,其根系位于填料层。本发明利用土地规划的绿地,结合园林树木的净化作用而构建,不另占或少占用土地,受气候影响小,持续性效果好,无二次污染,易维护且费用低。能广泛应用于村镇、小区、企事业单位、单体建筑的生活污水,以及畜禽养殖场等废水的分散达标处理,减轻市政污水处理压力,实现污水处理与资源化利用、环境美化和木材生产为一体的功能目标。
天津城建大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 131 132 133
  • ...
  • 206 207 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1