|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
带数字标识鼻腔解剖放大模型
XM-522-2鼻腔解剖放大模型（3倍，3部件，带数字标识）
XM-522-2带数字标识鼻腔解剖放大模型放大3倍，可拆分为3部件，展现了鼻腔及鼻侧壁、鼻软骨的解剖结构，带有多个部位数字指示标志。
外鼻：展示鼻骨及鼻软骨的切面。
鼻腔：外侧壁有上、中、下三个鼻甲突入鼻腔，形成上、中、下三个鼻道。
鼻副窦：示额窦、蝶窦和上颌窦。
尺寸：放大3倍，53×38×13cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
带数字标识鼻腔解剖放大模型
XM-522-1鼻腔解剖放大模型（带数字标识）
XM-522-1带数字标识鼻腔解剖放大模型显示了外鼻（示鼻骨及鼻软骨的切面）、鼻腔（外侧壁有上、中、下三个鼻甲突入鼻腔，形成上、中、下三个鼻道）、鼻副窦（示额窦、蝶窦和上颌窦）等结构，共有17个部位数字指示标志及对应文字说明。
尺寸：放大，23×14×11cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
带数字标识喉心肺解剖模型
XM-521A喉、心、肺模型（带数字标识）
XM-521A带数字标识喉心肺解剖模型由喉正中矢状切面、心冠状切面和肺等7部件组成，并显示喉、气管、胸腔内心脏、左右肺以及膈上的食道裂孔、主动脉裂孔等结构，共有51个部位数字指示标志及对应文字说明。
尺寸：自然大，40×26×12cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
带数字标识盲肠阑尾放大模型
XM-507A 盲肠阑尾放大模型（带数字标识）
XM-507A带数字标识盲肠阑尾放大模型展现了回肠未端、回盲瓣、盲肠、阑尾、升结肠段结构及其动静脉血管和淋巴结的分布，带有多个部位数字指示标志和对应的文字说明。
尺寸：33×23×10cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
分切机软木带，软木胶带，芝麻胶带
如何使用软木带：1、首先将需要包覆软木带的辊面用无水酒精清洗干净，辊面要保证光滑无油污。2、将整卷软木带中心纸筒套上一根轴为方便将整卷防带释放出来。 3、将需要包覆滚筒的周长测量准确后，把软木带剪一个斜角，斜角的长度等于周长。4、轻轻揭开不干胶，将软木带的角对准辊筒的边缘粘贴上去，一边旋转辊筒一边将软木带上的不干胶揭去，将软木带螺旋粘贴到辊筒上，粘贴时要将软木带拉直用力均匀，在接缝处即不能有缝隙也不能重叠。5、一直贴到辊筒末端后将多余的软木带剪断，并将边缘修剪与辊筒边缘一样齐。
上海芸英工业皮带有限公司
2025-01-09
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14