经编针织物 CAD 系统，是利用计算机强大的计算功能和高效率的图形、图像 处理能力进行纺织品设计和数码打样的理论和技术，主要体现为织物 CAD 设计系 统的应用。经编 CAD 技术为经编产业的快速设计和开发创造了条件，使经编产品 的种类和花色以及开发效率得到极大的提高。经编 CAD 具有对市场的快速反应能 力，能够适应多品种、小批量、短周期、高质量的生产要求，已经成果经编企业 面对市场竞争的有效工具。 2 关键技术 经编 CAD 软件是针对各种机型的 CAD 软件。它改变了设计人员的工作模式， 大大提高了生产效率。设计人员首先画出花型小样，然后把花纹图案输 技术指标、产品性能或创新要点等 1）可以对目前所有经编织物进行设计和高质量仿真。 2）能兼容国内外同类产品的花型数据。 3）系统生成的花型数据可直接控制机器生产。 经编 WCAD 系统具有通用性，能根据机型生成相应的上机文件，解决了一般 经编 CAD 系统只与特定机型匹配的问题。系统不仅具有设计功能，还具有仿真以 及虚拟展示功能。通过实现产品的可视化，不仅能够减少设计错误以及经济损失， 更能进一步促进企业间的产品信息交流以及贸易的洽谈，顺应了现今时代信息化 的潮流。促进经编企业的智能化、数字化生产。 3 知识产权及项目获奖情况 306 专利：一种经编双色成形鞋面的制作方法 201410650697.7 4 项目成熟度 批量生产阶段。 5 投资期望及应用情况 经编针织物 CAD 系统已经广泛应用于广东、福建、江苏、浙江、山东、台湾 等 100 多家经编企业，例如海宁中国经编科技园开发有限公司、海宁市超达经编 有限责任公司、福建东龙针纺有限公司、常州市润源经编机械有限公司、青岛斯 万窗帘有限公司、广东省飘娜织业有限公司等。英文版已推广至韩国、西班牙、 意大利、土耳其等国家

短纤纱由于强力、飞花等问题，在经编上较少使用，一般在较低机号经编机 上以较低的速度进行生产，高机号、高速经编机有少量生产。江南大学教育部针291 织技术工程研究中心从棉纱经编生产技术入手，解决了长期以来经编较少使用短 纤维的不足之处，对短纤纱经编面料生产的关键技术进行系统研究，取得了一定 研究成果。 2 关键技术 1）短纤纱定纺技术：从纺纱工艺与纱线结构与经编纱线力学性能要求两方 面展开研究； 2）短纤纱前处理技术：包括分段整经机浆纱装置的开发和浆纱之后的纱线 织造性能评定； 3）短纤纱经编匀张力织造技术：纱线动态张力波动规律研究和纱线张力补 偿装置的研发； 4）可控清飞花技术：吸吹风装置的设计与开发。 3 知识产权及项目获奖情况 经编可调式张力补偿装置 201510999442.6 棉涤交织经编面料的制造工艺 201611028127.X 4 项目成熟度 小批量生产阶段 5 投资期望及应用情况 短纤纱在经编上的使用不仅扩大的短纤纱的适用范围，对于经编产品的多样 化有着重要作用，利用经编织物弹性好不易变形的特点开发的短纤纱产品弥补了 其余方式获得产品性能方面的不足，扩大了短纤纱产品的适用范围，对行业发展 起着推动性作用。 应用企业:江阴恒亮纺织有限公司 

本发明属于档案分类与检索技术领域，涉及一种基于B/S架构档案管理信息系统的档案自动编研方法；首先按照案卷目录、卷内目录和专家登记卡界面给出的统一格式分别录入档案信息，再由档案录入与管理模块利用自动层次分类算法对档案信息进行自动分类和汇总，并分别存入相对应的数据库中；然后档案编研模块根据用户输入的编研条件和存入的信息对相应数据库进行检索、查询并汇总生成档案编研结果，最后将档案编研结果显示在屏幕上，或将档案编研结果以Word文档或Excel报表的形式导出打印后形成纸质文档保存，实现档案的自动编研；其设计原理科学可靠，编研劳动强度小，工作效率高，信息疏漏少，保证编研的质量和价值，编研效率高，编研环境友好。

产品详细介绍中广上洋U-EDIT 100HD    中广上洋U-EDIT专业视频编辑产品提供了您所需要的一切，它沿袭了大洋非线性编编产品模块齐全、功能强大的优点，经过优化的工作流程完全满足SD及HD的应用，同时采用高质量的视音频处理技术、行业领先的创意与剪辑工具、强大的字幕动画创作模块和实用的音频处理模块，帮您更快、更轻松、更专业地创作出最好的作品。处理器：英特尔@酷睿@高速处理器图形显卡：专业图形处理显卡数据存储：2*1TB尺寸（单位mm）：570*430*176硬件板卡：Cutelink系列板卡视频输入输出接口： HDMI高标清/C复合音频输入输出接口：立体声线路输入输出立体声话筒输入立体声耳机输出其他接口：支持OHCI1394

博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。 一、项目进展 已注册公司运营 二、企业信息 企业名称 苏州博志金钻科技有限责任公司 企业法人 潘远志 注册时间 2022/3/31 注册所在省市 江苏省 苏州市 组织机构代码 91610131MA712U7Q06 经营范围 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属表面处理及热处理加工；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子元器件制造；集成电路制造；信息安全设备制造；通信设备制造；光通信设备制造；雷达及配套设备制造；光电子器件制造；真空镀膜加工；表面功能材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；合成材料销售；有色金属合金销售；半导体器件专用设备制造；新型陶瓷材料销售；电子元器件零售；电子元器件批发；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 企业地址 江苏省 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 获投资情况 2021/07/01苏州汇伯壹号创业投资合伙企业（有限合伙）天使轮1000万元 2022/03/22苏州融享进取创业投资合伙企业（有限合伙）preA轮2500万元 三、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 潘远志 邓敏航 杨添皓 电子与信息学部/自动化 2020/2024 陶佳怡 管理学院/大数据管理 2020/2024 林子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 袁子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 牟国瑜 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 杨志鹏 能源与动力工程学院/强基（核工程与核技术） 2020/2024 田继森 航天航空学院/工程力学 2020/2024 孙浩然 机械工程学院/机械工程 2020/2024 郑力恺 电气工程学院/电气工程及其自动化 2019/2023 王羿淮 管理学院/工商管理 2019/2025 李青卓 材料科学与工程学院/材料科学与工程 2018/2023 四、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 宋忠孝 材料学院/材料系 教授、博士生导师 核电领域；电化学、催化、电池领域；器件、封装领域：高温抗氧化烧蚀、高压抗电弧烧蚀领域；轻量化领域硬质涂层领域 王小华 电气学院/电机电器及其控制 教授/博导，国家级人才计划入选者（特聘教授），国家级青年人才计划入选者（青年学者），教育部新世纪优秀人才，陕西省青年科技标兵。西安交通大学未来技术学院/现代产业学院副院长、实践教学中心（工程坊）副主任、教务处副处长、创新创业学院副院长，CIGRE开关设备状态评估工作组成员，中国电工技术学会电器智能化系统及应用专委会委员 开关设备设计、状态监测与寿命评估 田高良 管理学院/会计与财务 教授、博士生导师 财务预警；内部控制与风险管理；资产评估；信用管理等 五、项目简介 苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心形成了包括（1）粉体表面改性；（2）热压烧结；（3）研磨、抛光；（4）陶瓷金属化；（5）增厚、刻蚀；（6）预制金锡焊料；（7）激光切割等环节的完整高端热沉材料生产体系。公司拥有完整的热沉材料生产体系，致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”，为我国半导体产业发展添砖加瓦。 博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。博志金钻目前苏州主体工厂面积超过5000平米，含万级洁净间。拥有20余台研磨抛光设备、10余台烧结炉、4条卧式连续镀膜设备、5台立式镀膜设备，以及超声清洗、喷淋甩干等完善的配套设备。博志金钻的工艺流程包括粉体表面改性、热压烧结、研磨/抛光、陶瓷金属化、增厚/刻蚀、预制金锡焊料、激光切割，博志金钻已经建立了完善的产品生产管理及质量监控体系来进行管控，完成了包括ISO9001、14001等认证，并不断完善产品检测设备及手段，确保产品质量稳定。 公司积极进行产品迭代和技术储备，在高功率半导体封装材料研发生产领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发，进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发，团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所，是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、preA轮数千万融资交割，公司投后估值逾2亿元。

江南大学教育部针织技术工程研究中心致力于经编绒类织物的研究与开发， 经过长期的研发，开发成果显著。以产业化、市场化为主导方向，研发了具有新 颖时尚外观及功能性的高档经编绒类面料，实现了高品质、高效率、高科技及低 成本的绒类面料的生产。 2 关键技术 （1）通过特种原料的选配结合特殊的染整手段，使绒类织物具有仿毛、仿 棉及仿麻的外观和风格； （2）通过新型纤维应用、织物组织结构的研究与创新。305 3 知识产权及项目获奖情况 论文 2 篇 4 项目成熟度 批量生产阶段 5 投资期望及应用情况 已在常熟市启弘纺织实业有限公司，大津编物（无锡）有限公司等企业应用， 取得了良

产品详细介绍     U伴慧学的资源中心，内置丰富结构化教学资源库，匹配不同版本的教材，包含小学、初中、高中9大主学科及其他专题内容，包含自学资源、点睛题和练习题库三大类，可以应用于课前安排预习、课中现场授课、课后布置作业。      阶段：小学、初中、高中    学科：语文、数学、英语、物理、化学、生物、政治、地理、历史、信息技术应用、安全教育    形式：视频、图片、文字    教材版本：包含全国各地主要应用版本，如部编版、人教版、北师大版、浙教版、苏教版等，与当地教学教材高度匹配   结构化资源内容：由浅到深，逐步进阶 1、课前—自学资源： “学材”区别于“教材”，指的是经过精心加工、适合学生自主学习的教学资源。 2、课中—点睛题： 点睛题是U伴慧学平台特有的教学资源，专门用于让教师即时了解学生对核心概念的理解与掌握状况，目的是培养学生的高阶思维能力。 3、课后—探究资料 对知识点的补充、拓展、探究性资料，可以引导学生更深入地思考问题，完善自己的知识，解决问题。 4、练习题库：全过程可应用，知识点的测试题目。

磁性液体密封是磁性液体最重要的应用之一，它是一种非接触式的液体密封，同传统的机械密封相比，具有密封性能好、泄漏率低、摩擦力矩小、寿命长等特点，在许多场合具有不可替代的作用。本项目系统研究了磁性液体的制备技术，建立了磁性液体密封设计理论与方法，不仅成功的解决了一般工况下的磁性液体密封问题，而且在特殊工况下的磁性液体密封方面取得了许多创新性成果。

磁性液体密封是磁性液体最重要的应用之一，它是一种非接触式的液体密封，同传统的机械密封相比，具有密封性能好、泄漏率低、摩擦力矩小、寿命长等特点，在许多场合具有不可替代的作用。本项目系统研究了磁性液体的制备技术，建立了磁性液体密封设计理论与方法，不仅成功的解决了一般工况下的磁性液体密封问题，而且在特殊工况下的磁性液体密封方面取得了许多创新性成果，具体如下： （1）发现了影响复杂工况下磁性液体密封启动力矩的主要因素，建立了复杂工况下磁性液体旋转密封启动力矩的表达式，解决了磁性液体旋转密封低温启动力矩大的难题，该项技术成功的应用于我国先进雷达等现代军事装备上。 （2）揭示了磁性液体静密封中磁性颗粒的凝聚规律；发现了磁性液体静密封的破坏机理；建立了大直径磁性液体静密封设计方法和密封结构；解决了大直径（指密封直径大于1.5m）的静密封问题。该成果应用于核爆炸关键设备上。 （3）揭示了磁性液体往复密封的失效机理；建立了往复轴磁性液体被携带量公式及往复轴磁性液体密封耐压公式；发明了往复轴磁性液体密封的设计方法和新结构，解决了真空镀膜机等设备的往复密封难题。 （4）制得了多种不同基载液的磁性液体，特别是制得了高性能耐酸耐碱的氟碳化合物基磁性液体，拓宽了磁性液体的应用领域。至今为止，国内外二百多家单位使用研制的氟碳基磁性液体。 北京交通大学磁性液体研究所设计的磁性液体密封装置，密封介质为气体或部分液体，泄漏率小于10-12Pa•m3•S-1，单级耐压能力一般为0.2个大气压，温度适用范围-40℃~200℃,寿命可达10年。在国内首次解决了罗茨真空泵CJ-150、CJ-300、CJ-600和单晶硅炉TDR-62、TDR-70、TDR-80及美国8600型等型号的磁性液体密封问题；多次修复美国、德国等国家生产的设备上的磁性液体密封装置；为总装和国防科工委设计了数十种具有特殊要求的磁性液体密封结构。 目前，磁性液体研究所已具有了国内最完备最先进的磁性液体制备和磁性液体密封的加工生产设备，能够生产出性能和国外产品相媲美甚至超越的各种磁性液体及磁性液体密封装置。生产的密封产品已被国内外上百家单位所采用，广泛用于单晶硅炉、真空镀膜机、甩带机、军用雷达、坦克等器件上。和国内外同类产品相比，已处于国内领先，国际先进的水平。在特殊工况磁性液体密封方面，处于国际领先的水平。

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段