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一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
华中科技大学 2021-01-12
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江南大学 2021-04-13
经编人造草坪开发
江南大学 2021-04-13
一种 LED 封装玻璃及其封装结构
华中科技大学 2021-04-14
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短纤纱经编生产技术
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一种档案自动编研方法
青岛大学 2021-04-13
功率芯片封装器件
西安交通大学 2022-08-10
经编绒类织物的研究与开发
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磁性液体密封装置
北京交通大学 2021-02-01
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