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全生物基呋喃聚合新材料及其关键中间体研发
发展绿色友好反应体系,通过核心过程的耦合,实现关键中间体 HMF 百吨级生产新工艺研发与中试;开发了基于 HMF 下游新型聚合单体的高选择性合成,实现合成呋喃聚合材料单体的高效催化氧化新工艺,在提高反应浓度的同时提高了产物收率及选择性,降低反应成本及三废排放;开展并制备了呋喃基聚合材料,同时对材料的结构调控及结构性能关系进行研究,呋喃基聚酯材料 PEF 表现出优于石油基材料 PET的结构性能。 主要产品预期可实现参数指标:1) 建成千吨级呋喃基新材料单体 FDCA 产业化示范工程,单体 FDCA 纯度达到聚合级,生产成本控制在 15 万/吨以内; 2)建立呋喃基新材料产品质量标准和性能评价标准,对比传统聚酯材料隔水性能提高 2 倍,隔氧性能提高10 倍; 3) 进行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程应用实验,完成 1-2 项终端应用产品设计开发。 
中国科学技术大学 2023-05-17
基于多组分杂化体系的聚合物材料火灾安全设计
1.发展了有机-无机杂化纳米复合阻燃增强新技术,实现了材料的力学和阻燃性能的同步提升,解决了传统阻燃技术恶化材料力学性能的难题;相比传统阻燃技术热释放速率降低 20-40%,力学性能提高 20-50%; 2.发展了无机-无机杂化纳米复合抑烟减毒新技术,解决了传统阻燃材料燃烧烟气毒性大的难题,相比传统技术燃烧烟气烟密度降低 20-40%,毒性降低 20-60%。 
中国科学技术大学 2023-05-19
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
专家报告荟萃⑫ | 石河子大学副校长杨兴全:整合创新要素,聚合创新平台,嵌合创新体系 支撑引领中国式现代化兵团实践
高校是教育、科技、人才的集中交汇点,必须深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略,统筹推进教育、科技、人才体制机制一体化改革。
中国高等教育博览会 2025-01-03
具有抑菌活性的香芹酚固体脂质纳米粒分散液及其制备方法和应用
其他成果/n一种具有抑菌活性的香芹酚固体脂质纳米粒分散液及其制备方法和应用,以香芹酚固体脂质纳米粒分散液的总重量计,该香芹酚固体脂质纳米粒包括:香芹酚0.05‑0.5wt%、单硬脂酸甘油酯0.5‑1wt%、1,2‑丙二醇酯0.5‑1wt%、吐温‑80 1‑2wt%、乙醇5‑6wt%、余量为水。本发明的香芹酚固体脂质纳米粒分散液的有效成分来源于植物提取物,绿色环保,对人体无害,固体脂质纳米粒有效改善了香芹酚的水分散性,增加了香芹酚在水中的溶解性,提高了香芹酚的稳定性。
武汉轻工大学 2021-04-11
一种新型苯基类吡啶酮双偶氮黄色分散染料的制备方法及用途
杂环类分散染料色光鲜艳、发色强度高、牢度性能好,具有较好的深色效应和较高的摩尔消光系数,并有良好的染色性能。但是其主要的重氮组分4-氨基偶氮苯和邻氨基苯甲醚是致癌芳胺被禁用于分散染料的生产。目前替代的商品化染料的缺点是在不同pH条件下发生酸碱变色,从而影响应用性能。本发明以3,3-二氨基二苯砜的重氮盐在弱碱性条件下与乙酰乙酰苯胺衍生物偶合,合成了4个新的分散染料中间体。以乙酰乙酰苯胺衍生物分别和氰基乙酸乙酯/丙二腈在碱性条件发生缩合反应,合成了8个新的偶合组分吡啶酮衍生物。新型双偶氮吡啶酮分散染料的
南京工业大学 2021-01-12
一种单分散氧化镓粉体及其高密度陶瓷靶材的制备方法
一种单分散氧化镓粉体及其高密度陶瓷靶材的制备方法 发明专利/实用新型/:发明授权 简介:本发明公开了一种单分散氧化镓粉体及其高密度陶瓷靶材的制 备方法,其将纯度为 99.99%以上的金属镓原料溶解于酸中,配制澄清 的镓盐溶液,加入沉淀剂产生沉淀物,将获得的沉淀经洗涤、过滤、 干燥、煅烧制成单分散超细氧化镓粉体;用合成的单分散氧化镓粉体 作为原料,经模压成型和冷等静压强化获得氧化镓生坯,将生坯放在 高温炉
华中科技大学 2021-04-14
MSER:聚合物基三维连续网络的导热复合材料
伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展,电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展,这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点,也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点,导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差(一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK),无法满足高导热的需求,开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料(如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等)是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率,目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明,在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高,这种三维渗流网络(如图1所示)可以为声子的快速传递提供通道,从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展,如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素(取向性、界面连接性、网络密度等)。同时,比较了不同的填料形式(分散颗粒填料与三维连续填料网络)对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料,基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问,三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见,三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段,成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料,直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来,天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础,针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题,提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化,分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热,探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。
天津大学 2021-02-01
一种原油降凝用高分子聚合物及其应用
我国境内大部分原油含蜡高、凝点高,在常温或较高温度下便不能流动,给原油的采输带来了困难。添加本发明制备的原油降凝剂可以明显改善原油低温流动性,降低开采和运输成本。本发首先合成一个含马来酸酐的聚合物,精制,过滤,干燥;测定聚合物中马来酸酐的含量,再通过长链脂肪醇或长链脂肪胺对聚合物改性,得到所述的原油降凝剂。得到的原油降凝剂在实验室进行降凝实验。结果显示,在同样条件下,本发明得到的降凝剂比市售原油田所用的原油降凝剂具有更好的降凝效果。
辽宁大学 2021-04-11
微流芯片及利用微流芯片制备聚合物微球技术
已有样品/n该项目所开发的仪器设备可以实现对FNRBCs 准确、高效、快速、低廉的分离与富集,并进行基因组层面的全面分析,为无创性产前诊断技术的发展及相关科学研究的深入提供有力的推动和支撑平台。项目团队在该研究领域进行了长期的研究工作,积累了大量经验,并取得了一定成绩。该成果,方法独特,效果明显并成功用于三体综合症检测。
武汉大学 2021-01-12
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