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钴镍基配位聚合物的构筑及电催化析氢性能研究
配位聚合物是由无机金属中心与桥连的有机配体通过自组装相互连接,形成的一类具有周期性网络结构的晶态多孔材料。 一、项目进展 创意计划阶段 二、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 祝涣钧 化学与化工学院应用化学专业 2019年9月至2023年6月 吴凌志 化学与化工学院应用化学专业 2019年9月至2023年6月 郑毅 化学与化工学院应用化学专业 2019年9月至2023年6月 王梓 化学与化工学院应用化学专业 2019年9月至2023年6月 武辰禹 化学与化工学院应用化学专业 2019年9月至2023年6月 三、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 覃玲 化学与化工学院 副教授 多功能配位聚合物材料的合成及应用研究 四、项目简介 配位聚合物是由无机金属中心与桥连的有机配体通过自组装相互连接,形成的一类具有周期性网络结构的晶态多孔材料。它具有多样的拓扑结构,并且稀疏多孔,密度较低。这些特点使得它在吸附,催化,储能的各个方面有着优良的效果。 本项目主要目的在于合成钴/镍基配位聚合物,选择合适的有机配体与金属离子钴/镍通过配位键构筑得到钴镍基配位聚合物,利用单晶衍射、元素分析、红外光谱等方法对其结构及组成进行表征,或者通过合成和掺杂的方式,调控它的析氢性能,设计出高催化活性和稳定性、低成本的非贵金属催化剂。 项目组成员通过设计选择有机配体与金属离子,通过溶剂热方法合成了多种金属有机框架材料,并将其热解得到衍生材料。通过线性伏安扫描法等多种实验方法测试了它们的电催化性能,其中化合物Ni-MOF的初始电位为-356mV,Tafel斜率127.3 mV⋅dec-1。Co-MOF通过掺杂Zn2+后,过电位降低到-307 mV,Tafel斜率150.2 mV⋅dec-1。我们还合成了一种对金属离子(Fe3+)与抗生素(加替沙星)有明显检测效果的锌基材料,可作为多功能探针检测水中金属离子和抗生素的残余量。由于化合物没有催化位点,我们通过掺杂钴金属的方式,改善了它的电催化析氢性能,使它具有较低的初始电位(-423 mV)、较低的Tafel效率(101.9 mV⋅dec-1)和较好的循环稳定性。 项目为研究高性能和稳定性的HER电催化剂及金属离子和抗生素荧光探针材料的设计合成提供了可行的思路。
合肥工业大学 2022-07-27
种提高含有聚合物的载体上分子筛膜通量的方法
本发明公开了一种提高分子筛膜通量的方法,对在含有聚合物的载体(如纯有机载体或有机-无机复合载体)表面合成的分子筛膜进行加热处理,从而达到提高分子筛膜渗透通量的目的。先在载体表面制备分子筛膜,然后将膜材料整个置于加热炉内,按一定速率升温到一定温度后保持一段时间,然后再按一定速率降温至常温;将进行过加热处理的分子筛膜用于渗透汽化分离,与未处理的分子筛膜相比,膜的通量有明显提高。也可以在制备分子筛膜之前,对载体进行同样的热处理。本发明的热处理没有使分子筛膜产生额外缺陷,操作简单,分离性能提高显著,对分子筛膜的修饰有普遍适用性。
浙江大学 2021-04-13
一种高分子聚合物微流控芯片的制备方法
本发明涉及一种微流控芯片制作技术,主要用于高分子聚合物材质微流控芯片制作,其特征在于利用CNC雕刻机直接加工微流控设备,即利用数控软件进行微流控芯片的通道设计,得到相应的雕刻路径,编写雕刻用代码;将雕刻代码导入控制CNC雕刻机的软件中,对要进行制作的高分子聚合物材料进行制作;图案制作结束后,根据不同要求,封接芯片,即可得到功能化的微流控设备。 成果亮点 技术特点:极大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本,简单易用,快速制备,有利于芯片的大批量生产,并能灵活的调节芯片微通道深度,有利于实现微流控芯片器件的功能多样化,克服了现有技术制作微流控芯片设备成本高、制作效率低、难以实现芯片通道深度多样化的缺点,排除了人为因操作熟练程度造成的偏差和人力的消耗。
兰州大学 2021-01-12
功能聚合物的制备方法及其在建筑节能砂浆中的应用
本项目涉及到功能聚合物的分子设计与制备,并将功能聚合物应用于外墙外保温浆料及其它预拌砂浆,如抗裂砂浆、自流平砂浆、装饰砂浆、柔性腻子和界面剂等化学建材中,以上统称为聚合物改性砂浆,属于高分子合成、化学建材和节能材料领域。聚合物改性砂浆是指具有特殊功能如抗裂、高粘结性能、防水抗渗和装饰性的砂浆。为达到这些特殊功能,应当在无机胶凝材料—水泥中添加某些功能聚合物。本项目以聚合物改性砂浆的应用要求入手,运用聚合物分子设计和高分子乳液合成新方法,系统研究制备了不同组分结构、不同分子量、不同玻璃化转变温度、不同粒径的功能聚合物乳液,并通过喷雾干燥设备的合理选型、参数控制和工艺过程的改进,成功地将聚合物乳液制得可再分散胶粉。可再分散胶粉可以很好还原聚合物乳液的主要性能。
江南大学 2021-04-13
高性能LTCC/LTCF材料
特色及先进性: LTCC无源集成技术是当前倍受关注的国际研究热点和技术制高点。而其中最为核心和关键的难题:研发出各种体系的高性能LTCC材料,则一直是我国在该领域科研和技术水平的短板所在。目前国内LTCC研发企业和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依赖于进口,严重限制了我国LTCC产业的发展。本成果基于在LTCC材料和器件领域雄厚的研究基础和平台条件,研发出多款系列话的LTCC/LTCF材料,可广泛应用于各种基于LTCC技术研发和生产的无源集成器件或组件中,有利于实现无源器件/组件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能实现900℃低温烧结,材料性能可根据需要在很宽范围内调节,与LTCC工艺兼容。 主要技术指标: ? LTCC微波介质材料: ? 烧结温度:900℃ ? 介电常数:6.5;10;20;25(可微调) ? Qf:≥50000GHz ? τf = ±30 ppm/°C ? LTCF材料 ? 烧结温度: 900℃ ? 磁导率:15~500(可调) ? 其它性能可根据需要定制 为产业解决问题及取得效果: 以上研发材料可协助LTCC生产/研发企业解决核心材料的研发难题,实现LTCC核心材料的自主研发,降低LTCC产品生产成本,提高企业核心竞争力及研发LTCC产品的市场竞争力,具有十分广阔的市场发展空间,经济和社会效益显著。
电子科技大学 2021-04-10
功能性相变材料
该项目经过课题组多年研究,在分子设计的基础上,结合分子自组装及纳米技术,研发出一系列具有相变蓄冷、储热功能的新型复合材料。所生产出的产品经用户试用,获得好评。 课题组所研发的相变材料是在低温下为柔软的膏状,在高温下为液态的材料。这类材料在相转变前后可吸收或释放大量相变潜热。可用相变材料开发制冷或制热的物质。
北京大学 2021-02-01
航空摩擦片材料
采用高纯超细Cu粉和AiO3粉等为原料,通过模压成型获得毛坯,将该毛坯与45钢基体通过一体化烧结工艺,实现一次加热完成烧结和扩散焊接,制备航空摩擦材料(无人机舱门开闭摩擦材料)。
哈尔滨理工大学 2021-05-04
胶原纤维吸附材料
成果描述:70%的中草药中含有单宁(又称鞣质)。它们的负面作用突出体现在两个方面:一是导致中药制剂浑浊沉淀,降低其药效和品质,如单宁是影响丹参注射液澄明度的主要因素;二是对人体产生毒副作用。目前除去药用植物中单宁的方法在除去单宁的同时,大量的有效成分也同时被除去;有些方法还将引入其他杂质,使产品的质量降低。因此,中药制剂中单宁的选择性去除是中药制剂工艺过程中的一个世界性难题。 由家畜动物皮制备的胶原纤维吸附材料对单宁的吸附具有专一性,而对低分子酚类化合物及其它非单宁成分的吸附量非常低。而且,通过化学改性还能进一步调控其吸附能力和吸附选择性,从而制备出了系列的适合于不同应用领域和范围的单宁吸附材料。将所制备的吸附材料用于单宁和与其结构最相似的中药有效成分(各种黄酮、异黄酮类化合物及黄岑甙、绿原酸等)的吸附时,单宁的吸附率为100%,而有效成分的吸附率<5%,大大超过国内外已到达的水平。 胶原纤维吸附材料无毒、纯天然,在国内外具有领先和独创性,已获得国家发明专利(“胶原纤维吸附材料及其制备方法和对单宁的吸附与分离”,专利号:ZL021341737)。市场前景分析:中草药提取物和制剂中鞣质的高选择性去除,天然产物有效成分如黄酮、有机酸和生物碱等的分离纯化。与同类成果相比的优势分析:单宁的吸附率为100%,而有效成分的吸附率<5%,大大超过国内外已到达的水平。国际先进。
四川大学 2021-04-10
高端薄膜材料生长系统
"专门针对实验室对小样品的生长需求,设计小型紧凑的生长腔室、样品台,同时降低购买价格与运行成本。  紧凑的生长腔室 (内径 ~ 300 mm):内表面积小,更容易实现超高真空,整体占地面积不到1㎡。  电子束加热的小样品台:定向加热,降低了传统灯丝热辐射加热的耗散,保证了较低的环境温度,对真空有利。同时加热速率很快。  30多个标准法兰接口:可扩展性好。  小样品托(18 *12 mm):刚好适合10 mm左右样品,同时兼容ARPES,STM等标准样品托。"
南京大学 2021-04-10
高性能LTCC/LTCF材料
LTCC无源集成技术是当前倍受关注的国际研究热点和技术制高点。而其中最为核心和关键的难题:研发出各种体系的高性能LTCC材料,则一直是我国在该领域科研和技术水平的短板所在。目前国内LTCC研发企业和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依赖于进口,严重限制了我国LTCC产业的发展。本成果基于在LTCC材料和器件领域雄厚的研究基础和平台条件,研发出多款系列话的LTCC/LTCF材料,可广泛应用于各种基于LTCC技术研发和生产的无源集成器件或组件中,有利于实现无源器件/组件的片式化、小型化和集成化。
电子科技大学 2021-04-10
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