高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
塑胶跑道材料
主要材料是双组份聚氨酯,基础层为天然橡胶及人工橡胶,混合矿物质填充剂、稳定剂及色料在280-300℃的高温加硫硬化一体成型。
广东金邦体育设施有限公司 2021-02-01
热传导实验材料
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
组装土电话材料
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
80101电工材料
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
组装土电话材料
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
不怕割的材料
  规格尺寸:600*400*170mm;材质:亚克力板。  主要展示器件安装于两块亚克力前后板上;前板为5mm厚透明亚克力板,后板5mm厚白色亚克力板;产品文字说明及图片,采用不低于丝网印刷技术UV印制的背景图,彩色图片须平板打印到背板上,保证不能因受潮褪色;前后板可用6颗50mm的工艺螺钉固定于墙体上;仪器整体具有防尘和安全防护装置。    原理说明:为了和平的需要,今天,防弹衣的相关技术已进入了更广泛的民用领域,经特殊方法纺织而成的高强度高密度聚乙烯布、芳纶布已应用在防割背包、起重缆绳、一拉得软手铐、厨师防割手套等各种民用防护产品中。 
石家庄市艾迪科教设备有限公司 2021-08-23
军工类窗口材料
军工类产品● 蓝宝石:导弹整流罩、雷达光电窗口、防弹玻璃等● 碳化硅:大功率雷达通讯功率器件及模块等● 舰载电磁设备、雷达空间通讯及日盲探测设备等
青岛嘉星晶电科技有限公司 2021-08-30
面向硬岩开采用硬质合金截齿稀土催化低温渗氮机理研究
截齿表面化学热处理方法有渗氮、渗碳、碳氮共渗等。渗氮与其它表面化学热处理工艺相比,主要优点在于其较低的热处理温度(500-600℃),理想温度为580℃,可在完全调质与回火的条件下对零件进行渗氮,而不会对基体的组织及主要性能造成负面影响,是一个快速便捷、灵活方便、经济高效、可控性强的工艺过程。低温渗氮的另一个优点在于降低了产生变形的可能性。这样,零件就可以通过机械加工得到最终的尺寸,而无须花费昂贵的精加工过程。因此,低温渗氮的实用性和有效性, 一直受到国内外广泛研究。
安徽理工大学 2021-04-11
含氮芥基黄酮衍生物、其制备方及抗肿瘤方向应用
该项目介绍一种含氮芥基黄酮衍生物在抑制人肺癌细胞(A549),人宫颈癌细胞(Hela)等的增殖、转移过程中的应用,以及它们的制备方法。实验表明,目标化合物的抗肿瘤活性高于现有临床用药5-氟尿嘧啶,美法仑。 项目特色:在目标化合物的制备过程中,对仪器设备要求不高,原料来源丰富,产品制备成本较低,有国家知识产权保护。 展望:进一步研究,可望开发成一类新型的,未见报道的高效抗肿瘤新药。不同浓度的目标化合物对人宫颈癌细胞线粒体膜电位的影响图不同浓度的目标化合物对人宫颈癌细胞生长形态的影响图
辽宁大学 2021-04-10
半导体辅材用多晶硅中碳、氮杂质的分离去除技术
伴随着我国半导体行业的迅速崛起,硅电极作为光刻设备上承载硅基圆的重要辅材,其需求日趋增加。同时,基圆尺寸的不断增加使得硅电极逐渐由单晶硅电极转变为多晶硅电极,然而多晶硅制备过程中不可避免存在C、N杂质的污染,导致其基体中存在大量弥散分布的SiC、Si3N4硬质颗粒夹杂,严重影响了多晶硅电极的使用性能。 传统制备技术下,设备热场结构单一,熔体流动性差,导致SiC、Si3N4杂质循环溶解—析出,难以有效分离。本项目团队前期利用电子束精炼技术去除硅中的蒸发性杂质(P、 O、N);利用电子束诱导实现多晶硅的定向凝固,进而分离硅中的金属杂质;基于电子束冷床效应分离硅中的SiC、Si3N4硬质颗粒,并揭示硬质颗粒与硅基体间的位相关系;基于上述研究开发出了多晶硅电极的制备工艺,可应用于刻蚀等半导体制造等领域。 本项目预期可以为半导体行业中硅电极生产制造企业提供稳定的技术支持,具有很好的生产示范性,实现高新技术产业化。该技术能够有效地降低生产过程中的能耗,是一种低成本、环境友好的生产方法,属于节能、环保的绿色制造技术。该技术的大规模应用和推广,可大幅增加就业岗位,提高企业的市场竞争力,保护环境。
大连理工大学 2021-05-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 52 53 54
  • ...
  • 238 239 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1