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WSN/RFID物联网教学实验系统
产品详细介绍JX200系列 WSN/RFID物联网教学实验系统   系统介绍 公司在JX100系列产品基础上,嵌入了zigbee功能开发推出最新一代WSN(wireless Sensor Network)/ RFID (Radio Frequency Identification) 一体化开发、教学、实验、通讯、竞赛高级平台——JX200系列 WSN/RFID物联网教学实验系统。 泰格瑞德JX200系列 WSN/RFID物联网教学实验系统平台由传感器和RFID子系统组成,能够完整的完成最新一代WSN相关传感器和射频识别,微功耗网状无线网络,无线互联和将采集数据送往互联网的全过程多种教学实验,相关网络通讯技术开发,适合现场教学和参加各种竞赛;是学习开发最新WSN技术和RFID技术的一体化最佳平台。 泰格瑞德JX200系列 WSN/RFID物联网教学实验系统平台在原有的JX100 RFID教学实验系统平台上加入了ZIGBEE无线通信功能,应用IEEE 802.15.4无线通讯标准,在RFID教学的基础上与无线传感技术、局域网技术结合;将zigbee部分的传输功能应用到实际实验操作,对小范围的物品、人员等进行定位,从而模拟室外物流运运输的实时定位等功能。 泰格瑞德JX200系列平台RFID教学实验系统是由UHF超高频部分和HF高频部分、LF 低频125K部分组成的,目前这个平台支持 125K ID、ISO14443、ISO/IEC 15693 (ISO18000-3)、 ISO18000-6C标准协议。这些部分都能任意组合,与zigbee物联网结合起来。不仅可以完成电子标签读写、信号检测、软件开发、对国标指令的剖析等基本功能,而且在JX100系列的基础上更加贴近实际操作应用;通过zigbee模块实现数据传输、实时定位等功能,使JX200的功能更加完善。 UHF超高频部分工作频率为915MHz,输出功率功率可以调整,在小功率和连接小增益天线的情况下,可以稳定可靠读取1米距离范围内的,兼容EPC GLOBAL 第二代(Gen2)标准和兼容ISO-18000-6标准的各种无源电子标签。 HF高频部分工作在13.56MHz频道,能够实现对符合ISO15693 (ISO18000-3)的标签进行读写,同时通过示波器能够提取、展现出教学实验系统中的射频信号,并且可以对国标指令一一进行解析让学生了解到国标指令的内容。 RFID教学实验系统是基础系统,我公司将提供相关软件的API和相关控制样板源代码以及详细的使用说明书,让用户能快速入门和使用最新的RFID技术。 LF 125K低频部分工作在125KHz频道,与目前ID门禁卡读卡器协议一致,完全支持EM、TK及其125K兼容ID卡片的操作。 JX200系列平台 ZIGBEE网络子系统包括最新ZIGBEE网络协议栈,多个ZIGBEE为功耗传感器网络节点,实现网状网络和物品、人员的实时监控功能演示,传感器网络数据收集功能和相关样板源代码等等。 产品特色: 1、硬件方面: 1、拥有15个强制指令和可选指令的执行,能提取、展现出WSN系统中整个的射频信号,包括:编码信号、载波信号、调制信号、调制载波信号、功率放大信号、电子标签返回的信号、FSK解调信号、ASK解调信号。就像一个透视镜,通过信号测量点连接到示波器上能够非常直观地看清楚RFID系统中的射频信号,使我们对RFID射频方面不再陌生。   2、本公司通过使用更底层的技术,采用分立器件,使发射器和接收器分立,并与该读写器的其他组成部分可拆装的连接,可以对发射器和接收器的发射、接收功率进行独立配置,使得我们公司的WSN RFID教学实验产品能够发出能量高、功率大的信号,标签返回信号检测性能更高,读写距离可以达到30cm以上,为现有高频读写器的三倍以上。   3、公司独立研发的编解码技术,也使本公司WSN RFID教学实验设备一次同时能读取的标签数量达到数百个,是普通读写器能读取标签数量的10倍甚至几十倍,在需求同时大量标签读取的应用方面,独占优势。 2、RFID国际标准指令方面 我们的WSN RFID实验产品,囊括了当今应用最为广泛的国际标准指令。把RFID际标准下的技术标准的ISO18000(ISO18000-3,ISO18000-6),ISO15693,ISO14443下面的相关指令拿出来一一进行了解析。把指令包,按照功能作用,一一拆开进行讲析。并且提供大量的实验通过平台,执行指令,直观的告诉使用者,指令里面不同地方的指令内容的作用。使用者可以直观、形象地感受RFID国际标准指令执行的情况,掌握这些指令的作用和使用方法。 这两项功能在目前全世界相近产品里面,只有我们的产品能提供。 3、RFID软件方面 我们WSN RFID教学实验产品,提供了全部的应用系统的源代码,包括图书馆管理系统和枪支管理系统。让使用者能非常迅速的掌握了应用系统开发的能力。通过实验,可以帮助使用者,不仅使用API接口函数实现RFID应用系统的设计开发,而且还培养使用者从更底层,通过直接命令更加直接的控制读写器,模拟实现实际系统的功能,模拟整个系统的开发流程,实现整个应用系统的功能。 平台规格 频率:125KHz/13.56MHz/900MHz/2.4GHz 传输协议:Zigbee(IEEE 802.15.4) 协议:ID/ISO/IEC 14443/ ISO/IEC 15693 /ISO/IEC18000-6 自动应答类型:ID(125K)/近场(13.56MHz)/远场(900MHz) 感应区域:10cm以内(125K、ISO 14443)/30cm( ISO 15693)/ 1m以内(900MHz) PC接口:RS232C 电源:9V DC / 12V DC  
泰格瑞德科技有限公司 2021-08-23
YK600智能物联秤
YK600智能物联秤搭载化学品智能管理系统平台,集成自动识别RFID的称量系统,通过大屏触控操作,显示管理单元的药剂详细信息(数量、位置),登陆后可选择取用、归还、报废 、查询记录等功能菜单,操作自动化记录取用人员及物品信息,且自动计算使用量及余量,支持自动台账记录,生产数据报表。便捷高效的数据共享互通,管理者实时查询监管,实现化学品的规范化、实时性的智能管理。可应用于化学品仓库和暂存间出入库、取用管理,也适用于终端实验室的化学品使用的精细化管理。
上海耀客物联网有限公司 2021-12-17
物联网基础创新教学平台
面向物联网、电子信息及计算机专业教学。包含硬件设备、软件平台和教学资源库的完整教学实验体系,可应用于相关课程的原理展示、动手实验及综合实训。
新大陆教育 2022-06-23
安徽大学在烯烃单体的聚合领域取得多项新进展
陈敏教授团队与中国科学技术大学陈昶乐教授合作,提出了一种基于助催化剂的新调控策略,将其应用于环状烯烃单体的复分解聚合和聚合物微观结构的调控,同时研究了后续的主链可降解聚乙烯的合成和闭环回收等等。
安徽大学 2022-06-13
安徽大学在烯烃单体的聚合领域取得多项新进展
近日,我校聚烯烃工业研究团队取得了多项新的研究成果。
安徽大学 2022-06-01
赤芍总苷自微乳化软胶囊及其制备
自微乳化技术显著增加赤芍总苷有效成分的溶出度和口服生物利用度,进而提高药物的疗效,克服了赤芍总苷生物利用度低、服用剂量大等方面的问题。
辽宁大学 2021-04-11
一种微热计算机独立显卡
成果描述:本实用新型公开了一种微热计算机显卡,涉及电子设备领域,包括背板、PCB板、锥形台热传体、散热鳍板、散热风扇以及固定框架。所述PCB板、锥形台热传体、散热鳍板依次固定在所述背板与固定框架组合成的层状固定架中。所述锥形台热传体采用热管的技术原理,铜制中空设计,能够快速的将GPU工作时产生的热量传递至散热鳍板上,由散热风扇对散热鳍板进行散热从而实现对GPU进行散热的目的。本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。市场前景分析:本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
高性能超快激光精密微加工装备
几年,随着消费电子(手机、智能手表等)、生物医疗需求的快速发展,尤其是代表下一代柔性移动显示屏OLED的巨大应用市场驱动下,超快激光精密微加工产业在世界范围内迅速增长。与传统的纳秒长脉冲相比,脉宽小于15皮秒的超快激光器用于材料加工时,由于脉冲的持续时间短于材料的热弛豫时间,在加工过程中避免热效应,基本不带来附加损伤和毛刺,适合于微米乃至纳米精度的超精细冷加工。超快激光的瞬间功率极大,几乎可以和任何材料相互作用,因此适用于超快激光加工的材料范围几乎不受限制,尤其有优势的加工对象包括玻璃、蓝宝石、陶瓷、太阳能薄膜、半导体晶圆、特种合金、精密医疗器件等。
南京大学 2021-04-10
微腔非线性光学研究中的重要突破
北京大学物理学院“科技部极端光学创新研究团队”肖云峰研究员和龚旗煌院士领导的课题组利用超高品质因子回音壁模式光学微腔,极大地增强了表面对称性破缺诱导的非线性光学效应,得到的二次谐波转换效率提升了14个数量级。相关研究成果在线发表在《自然•光子学》(Nature Photonics)上,文章题为“Symmetry-breaking-induced nonlinear optics at a microcavity surface”。左图:表面二次谐波效应示意图;右图:光学微腔增强表面非线性效应。 二阶非线性光学效应是现代光学研究与应用中最基本、最重要的非线性光学过程之一,被广泛地用于实现频率转换、光学调制和量子光源等。由于结构反演对称性的限制,常用的硅基光子学材料往往不具备二阶非线性电偶极响应。借助材料的表面或界面,这种反演对称性可以被打破,进而诱导出二阶非线性光学响应。然而,传统的表/界面非线性光学研究存在两个重要挑战:一是非线性转换效率极低,即使在高强度的脉冲光激发下也仅能产生极少量的二阶非线性光子;二是体相电四极响应严重地干扰表面对称性破缺诱导的非线性信号分析。 该项工作中,北京大学课题组利用超高品质因子回音壁光学微腔极大增强光与物质相互作用的优势,在二氧化硅微球腔中获得了高亮度的二次谐波和二次和频信号。为了充分发挥微腔“双增强”效应,研究人员发展了一种动态相位匹配方法,利用光学微腔中热效应和光学克尔效应的相位调制,高效地实现了基波和谐波信号同时与微腔模式共振。实验上获得的二次谐波转换效率达0.049% W-1,相比传统表面非线性光学,该效率增强了14个数量级。左图:实验获得的激发光和二次谐波光谱图;右图:动态相位匹配过程二次谐波功率变化。 研究人员进一步通过对基波偏振和二次谐波模式场分布的测量分析,成功提取得到只有表面对称性破缺诱导的非线性信号,排除了体相电四极响应的干扰。这种表面对称性破缺诱导的非线性信号有望作为一种超高灵敏度的无标记“探针”,用来检测和研究材料表面分子的结构、排布、吸收等物理与化学性质,为表面科学研究与应用提供了一个全新的物理平台;同时,该项研究发展的动态相位匹配机制具有普适性,可进一步推广到不同材料、不同形状的光学谐振腔中,有望在非线性集成光子学中发挥重要作用。 研究论文的共同第一作者是张雪悦和曹启韬同学,现分别在美国加州理工学院应用物理系和北京大学物理学院攻读博士学位,通讯作者为肖云峰研究员。论文合作者包括新加坡国立大学仇成伟教授和王卓博士、清华大学刘玉玺教授、圣路易斯华盛顿大学杨兰教授等。 研究工作得到了国家自然科学基金委、科技部、人工微结构和介观物理国家重点实验室、量子物质科学协同创新中心和极端光学协同创新中心等的支持。
北京大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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