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基于多光谱图像的植物叶片水分含量的检测方法及系统
本发明公开了一种基于多光谱图像的植物叶片水分含量的检测方法及系统，检测方法包括以下步骤：a、获取样本植物叶片的绿光波段、红光波段和近红外波段的单色图像；b、获取单色图像的灰度信息，并获取所述样本植物叶片的灰度纹理特征量；c、将灰度信息转化为样本植物叶片的反射率信息，通过反射率信息获取叶片植被指数值；d、以灰度纹理特征量和叶片植被指数值为输入向量，以样本植物叶片的实测水分含量值为输出向量，建立模型；e、按照步骤a～c的操作获取待测植物叶片的灰度纹理特征量和叶片植被指数值，带入步骤d中模型，即得待测植物叶片的水分含量值。该方法能够实现对植物叶片的水分含量进行准确、快速、无损、实时的检测。
浙江大学
2021-04-11
饱和—非饱和介质中水分和溶质不规则迁移机理与模拟
成果简介： 饱和—非饱和介质中水分与溶质迁移转化理论，是农业水资源可持续利用与水土环境保护的重要理论基础。本项目主要以认识含水介质中水分与溶质不规则迁移规律，发展相应的模拟理论与方法为目标，以室内外试验、理论分析和数值模拟为手段，系统开展了非饱和土壤水分动态随机与分形模拟理论、含水介质中溶质非费克迁移理论及模拟模型、含水层中抽水井附近非达西流理论与模型、区域地下水动态模拟的理论与方法等方面的研究，主要成果包括：(1)提出了土壤水力特性参数求解的新方法
中国农业大学
2021-04-14
单壁、少壁碳纳米管的水分辅助CVD可控生长
CNT纯度>99%（无须后处理），CNT阵列高度10m-1mm，CNT直径2nm-15nm。技术创新点： 采用水分辅助CVD技术，催化剂效率大大提高，可获得极高的碳纳米管纯度。
上海理工大学
2021-04-13
低成本为中品位硅钙质胶磷矿选矿工艺
20世纪八十年代，采用正反浮选技术富集中低品位硅钙质磷块岩技术，在降低磷矿中MgO含量方面取得突破性进展。而这一当时鉴定为“国际先进”得技术因直接经济效益不显著未能生产。故全面大幅度降低选矿成本是使正浮选技术转化为生产力的关键。本项目针对这一问题，提出了一套完整的选矿工艺。
武汉工程大学
2021-04-11
特种硅橡胶生胶及混炼胶产业化制备技术
"苯基硅橡胶、氟硅橡胶、二乙基硅橡胶是通过共聚的方法在分子链中引入甲基三氟丙基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷、二乙基硅氧烷等链节等的特种硅橡胶，是高端装备苛刻工况下密封、阻尼减震等功能实现的关键材料，广泛应用于航空航天、核电装备、汽车电子、石油化工、医疗卫生等工业领，我国大部分特种硅橡胶产品依赖进口。 氟硅橡胶主要用作耐高温和耐低温的耐油密封件、耐油耐高温管路、汽化器部件和隔膜、密封剂和黏接剂等。 苯基硅橡胶是甲基硅橡胶分为低苯基（苯基单元5-15%）、中苯基（苯基单元15-25%）和高苯基（苯基单元30%以上）三个系列，是制备高阻尼、耐低温、耐高温、耐辐照、耐烧蚀有机硅产品的关键原材料，用于核电密封、发动机密封、减振降噪、电力绝缘、电子封装等等尖端领域。 二乙基硅橡胶是分子链中具有二乙基硅氧烷链节的硅橡胶，具有优异的耐低温性能，其最低玻璃化转变温度达到-147℃，是深冷装备、高纬度高寒地区、航空、航天、深海探测等耐低温领域橡胶制品的基础材料。 山东大学研制的氟硅橡胶、苯基硅橡胶等特种硅橡胶已成功应用于“运-20”、“天宫”、“神州”等重大型号及核电辐照防护产品生产，目前正推广应用与民用高端
山东大学
2021-04-10
一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备
本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备，包括 XYZ 三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气 路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭 环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制 的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本 发明，能够对 RFID 标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质 量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于 各类 RFID 标签的高质量生产过程。
华中科技大学
2021-04-11
输送带用动态硫化NBR/PVC共混胶技术
可以量产/n内容简介：动态硫化丁腈橡胶/聚氯乙烯热塑性弹性体是以丁腈橡胶（PNBR）和高聚合度聚氯乙烯（HPVC）为主体材料，借助双螺杆挤出机，采用动态硫化和原位反应新技术，制备可热塑性加工的PNBR/HPVC弹性体专用料，它包括挤出、注塑、吹塑和发泡四个品级。该弹性体强度高，弹性好，热塑加工性好，边角余料能反复利用。该工艺生产设备简单，投资省，产量高，产品质量稳定，同橡胶加工工艺相比，节能达40%以上。该弹性体经湖北省产品质量监督检验所检测，其物理机械性能：邵氏A硬度为67度、拉伸强度为13.0M
湖北工业大学
2021-01-12
一种各向异性导电胶及封装方法
研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法（专利号201510071858.1），所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂，导电性颗粒体积为树脂总体积的3％至10％，导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法，包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构，减少导电性粒子相对运动，提高各向异性导电胶的
武汉轻工大学
2021-01-12
一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备
本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备，包括XYZ 三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本发明，能够对 RFID 标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于各类 RFID
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学
2021-04-13