自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片，通过了赛宝实验室（工信部五所）的测试认证，超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上，自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。

一种射频识别标签，包括封装体和位于封装体内的射频电路，所述封装体内轴向开有至少一个导流孔，导流孔的一端开孔小于另外一端，导流孔远离轴线的侧壁形成导流斜面，这些导流斜面以封装体轴线为中心对称分布。通过控制导流斜面的斜率而控制射频识别标签投掷到油井管道盐水中时的下落速度，且所述射频识别标签在盐水中下落时不易旋转，运动更加平稳。

本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别（ORFID）标签或有机射频卡为主，研究各种有机集成器件，为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管（OTFT）集成于塑料基底上，制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案，包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构，电路设计，在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作（通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路，喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线），印刷天线，及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上，迁移率0.4~0.7cm2/Vs，电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作，从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台，弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围： 从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择，并不会代替常用、标准的无机RFID标签，而是开辟另一个新的市场，到时在RFID市场，有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程，省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程（扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤），便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中，各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路，最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上，不到几分钟就可以制造出芯片成品，且塑料芯片可以单片制造，其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂，其资金可能要高达百亿美金以上，然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本，到后端的应用与生产成本，有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后，随着研发不断深入发展，将制备存储量和响应不断提高的器件。

产品详细介绍RFID汽车挡风玻璃标签： ·更大的天线面积和更高的接收灵敏度，读卡距离更远，连续性更好，能较好的解决一般车膜问题,该标签读写速度快，灵敏度高； 耐高温，不易变形； 可根据用户需求来制作图案，具有放拆卸功能。·频率：860 ~ 960 MHz ·容量：512bits·读写距离：0~8m(根据芯片型号及应用环境而定) ·协议：ISO 18000-6C/EPC Class1 Gen2 ·工作温度：-25℃ ~ +65℃ ·尺寸：110x 36mm(正华可根据企业实际需求定做大小及外形) ·材料：铜版纸(带刀口切线) ·天线：铝蚀刻天线 ·芯片类型：Alien、Impinj等 ·典型应用：汽车挡风玻璃标签,车辆出入口控制，门禁管理。·正华智能-范生18682082110·正华智能致力于打造中国最好的电子标签产品制造商。

产品详细介绍耐用型超高频RFID抗金属资产标签简介： 优异的抗金属特性 ，具有非凡的高性价比 ，仓库托盘金属，非金属环境的应用。类型：无源，可读写 频率:860--960MHz 芯片协议：UHF EPC Class-1 Gen2 芯片：Alien H3 EPC 内存：96Bits 用户内存：512Bits 多单元访问：支持（防冲突机制） 抗干扰性：支持抗金属等干扰问题 读写次数：10万次 固定读取距离6M  工作温度：－30℃~＋55℃ 应用温度：－40℃~＋75℃ 安装方法：3M胶粘贴正华-范生18682082110深圳正华致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商

【项目来源】 江苏省教育厅项目“金熊胆安胶囊防治胆石症的临床和实验研究”，编号：96050。 【成果鉴定】经江苏省科技厅组织专家鉴定，达到国内领先水平。 【类    别】中药新药六（2）类。 【剂    型】胶囊剂。 【处方来源】南京中医药大学中医资深专家临床经验方。 【功能主治】溶解胆固醇型结石及胆色素型结石。 【主要技术指标】本研究项目运用多学科知识及相关的实验技术对金熊胆安胶囊防治胆石症从临床和实验两个方面进行了较系统全面的研究，为开发应用提供科学依据。已全面进行了文献查阅，开展并完成了金熊胆安胶囊最佳生产工艺的摸索，并制成了金熊胆安胶囊。进行了规范的临床观察和药效评价。在确保疗效的基础上增补质量标准的研究和制订，为开发成新药打下了较好的基础。开展了溶石机理的研究，结果表明，金熊胆安胶囊能溶解胆固醇型结石及胆色素型结石，其中胆固醇型结石效果较好。金熊胆安胶囊的研究基础工作比较扎实，临床对76例病人进行了系统、规范的临床对照观察和实验研究，结果表明，金熊胆安胶囊疗效确切，综合疗效优于对照药且无明显毒副作用。 【推广应用前景】项目进行了较全面的文献查阅，依据处方组成，开展并完成了最佳制备工艺的摸索，制成了金熊胆安胶囊，开展了质量标准的研究和药效药理试验；胆石症是消化系统的常见病多发病，本项目进一步完善新药研制工作，将会产生较好的社会，经济效益。【进展情况】已完成临床前主要研究工作。

该处方是国医大师周仲瑛教授治疗肺癌的临床经验方，由13味药组成；临床应用几十年，在改善肺癌患者临床症状、防止复发、稳定瘤体的增殖、提高生活质量等方面均有良好作用。与顺铂（DDP）比较，实验小鼠的精神状态更佳，体重更加稳定，抑瘤作用相当（抑瘤率：克方40.8%，DDP49.8%），能抑制A549和H157肺癌荷瘤小鼠肿瘤生长，与DDP有一定的协同抑瘤作用，其作用机制可能与抑制原癌基因的活化、抑制血管生成、诱导凋亡和阻滞细胞周期有关。项目进展已完成工艺研究、质量标准研究、主要药效学研究、急性毒性试验。应用前景目前国内外抗肺癌药物主要使用化疗药物，但其毒副作用也最为致命。天然药物及其中药复方制剂主要用于术后调理以减轻化疗不良反应、改善患者症状和体征。本项目处方为国医大师的临床经验方，疗效好，并改善患者症状和体征，还具有抗肺癌作用强、抑制肺癌细胞迁移及PI3K/Akt 信号通路等多方向作用机制的治疗优势。因此，在国内外抗肺癌药物中有很大的竞争优势。

材质：全景缩微模型，复合材料复制 规格：610×410×120mm

开展利用双亲大分子自组装，大分子与无机纳米材料、有机小分子、生物大分子等进行多组分杂化自组装等典型方法构筑具有特定用途的功能胶体，从胶体粒子的结构及目标性能出发，研究其制备或结构修饰、改造过程对其结构、物理化学性质以及性能的影响；通过控制胶体形成过程制备具有特殊聚集体形态的功 能胶体粒子；研究胶体粒子的热稳定性、降解性、刺激响应性、生物相容性、包合吸附性、表面活性等性能之间的构效关系。考察功能胶体溶液 pH 值、盐浓度、紫外辐照等对胶体粒子的结构、粒径、表面组装行为的影响，基于功能胶体的表面组装行为，开展其在先进功能涂层材料等方面的研究，探索由不同组成及结构的功能胶体粒子所构筑的涂层材料在生物大分子识别、食品中有害因子的检测、生物医药等方面的应用。