|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
铜包铝复合材料连铸直接成形技术与生产应用
我国是世界第一铜消费大国，但75%的铜资源依赖进口。开发高性能铜铝复合材料，替代广泛应用于信号传输、输变电、仪器仪表等领域的纯铜导体，对于推进以铝节铜、缓解铜资源短缺具有重大意义。本成果发明了高性能铜包铝材料的连铸直接复合及加工成形短流程技术，研制了连铸成形关键装备，突破了双金属连铸直接复合界面控制、双金属复合材料加工协调变形等关键技术，开发出高性能铜包铝电力扁排、铜包铝扁线和圆线等产品。本成果技术具有生产效率高、环境负荷低和成本低，可生产大断面和异型断面铜包铝复合材料等特点。获授权国家发明专利10项，已转让两家企业实施，已建成年产千吨、三千吨、五千吨级铜包铝复合材料生产线3条，可节铜70%以上，取得了显著的经济和社会效益。本成果专家鉴定意见认为：“…具有鲜明的独创性和完全自主知识产权，整体处于国际领先水平，…”。获2010年度教育部技术发明一等奖。
北京科技大学
2021-04-11
一种使铜-铝接头结合强度高的扩散钎焊方法
本技术（发明专利号 ZL200510044627.8）公开了一种使铜-铝接头结合强度 高的扩散钎焊方法，主要是在铜板与铝板叠合待焊面之间放置表面去除氧化膜 的片状 Al-Si-Mg 钎料，用不锈钢工装板将工件夹紧后放入真空炉中，以工艺参 数为：升温速度为 10～20℃/min，当温度升至 300～350℃和 510～540℃时，各 保温 5min，然后继续升温至 616～624℃，保温时间 4～6min；进行真空扩散钎 焊。
山东大学
2021-04-13
一种铜与铝异种金属间的低温钎焊方法
本技术（发明专利号 ZL200910231168.2）公开了一种铜与铝异种金属间的 低温钎焊方法，是在松香酒精有机钎剂的润湿作用下，通过锌基钎料实现了铜 与铝板材的低温钎焊连接。本发明方法具有工艺简单、制造成本低、生产周期 短、能实现批量生产和便于推广应用等优点。采用本发明方法可以获得界面结 合良好的铜与铝钎焊接头，钎焊接头合格率 100%。经试验测试：铜与铝钎焊接 头的剪切强度大于 40MPa，抗拉强度大于 80MPa，能够满足电力设备上对铜与 铝连接接头的各种需求。
山东大学
2021-04-13
具有多层纳米结构的柔性铜基材料及其制备方法、应用
本发明提供一种具有多层纳米结构的柔性铜基材料，该材料包括柔性基体，所述柔性基体具有多层结构层，所述多层结构层包括：铜基金属层构成的第一结构层；位于铜基金属层两侧的第二结构层，所述第二结构层为铜多孔层；以及位于铜多孔层上的第三结构层，所述第三结构层为氧化物层。本发明通过控制基体材料，结合脱合金溶液和时间的控制，调控材料的结构，获得不同的纳米结构层，并保留部分原始基体层，从而在具备优异的柔韧性同时，多层纳米结构层提供优异的催化性能。
南京工业大学
2021-01-12
取向导电胶原水凝胶、仿生导电神经支架材料及其制备方法
本发明公开了一种取向导电胶原水凝胶、仿生导电神经支架材料及其制备方法，以具有优异生物相容性的天然生物大分子胶原和聚合物纳米颗粒的混合液为原料，再利用PEG缓冲液，通过同轴微流体芯片制备得到取向导电胶原水凝胶纤维。在水凝胶制备过程中加入细胞，便得到具有细胞原位装载的仿生导电神经支架材料。本发明制备得到的水凝胶纤维具有与天然神经组织相匹配的导电性、相近的力学性质、良好的生物相容性，并且能够在微纳米尺度上沿水凝胶纤维方向定向排列，能够模拟天然神经组织中的定向结构；
清华大学
2021-04-10
产教深度融合 创新物联网专业人才培养
物联网作为我国重点发展的战略性新兴产业之一，对于支撑“网络强国”和“中国制造2025”等国家战略具有重要意义。然而，当今高校物联网专业却普遍面临人才培养与产业发展不适配、教育内容与产业技术应用相脱节等挑战。本案例通过构建“多主体参与、多模式共融、多层次渐进”的物联网产业学院，全面推动企业优势与教育资源融合，从人才培养目标重构，产教融合创新平台搭建，以及“专创融合”+“赛教融合”的人才培养模式构建等方面，全面提升物联网专业人才培养质量，着力培养创新能力强、可适应经济社会发展需要的高质量工程技术人才，使学生实践能力显著增强，就业率和创业成功率大幅提升。
天津市大学软件学院
2025-05-16
一种 MEMS 陀螺仪芯片双面阳极键合工艺
本发明提出这样一种阳极键合工艺方法：将 MEMS 陀螺仪器件层沉积到临时高分子衬底上，完成金属电极沉积和 MEMS 结构刻蚀之后，将临时高分子衬底用化学机械抛光的方法去除。去除之后，将玻璃基体和玻璃盖帽分别紧贴 MEMS 结构的两侧，加电加热后一次完成双面阳极键合。这种工艺方法与传统的两次阳极键合分两步进行相比，更加节省成本，而且避免了第二次阳极键合对第一次阳极键合强度削弱这个固有缺点，使得产品可靠性提高。
华中科技大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于
华中科技大学
2021-04-14
鸿合平板一体机HD-I7035E
产品详细介绍型号：HD-I7035E背光类型：LED 显示比例：16:9 物理解析度：1920*1080 图像制式/声音制式：PAL/DK，I 一体化电脑结构：插拔式电脑结构（英特尔协议标准） 一体化电脑结构输入接口占用：触控USB*1，HDMI*1 工作电压：AC 100-240V，50/60Hz 触摸： 触摸面材质：普通钢化玻璃/防眩钢化玻璃 感应方式：红外触摸感应 技术特性：HID免驱 触摸点数：六点触控 书写方式：手指或书写笔 通讯接口：USB 安装方式：壁挂/支架 净重：75KG产品特点：教学应用● 插拔式电脑模块----谨遵国际标准规范，计算机采用Intel 标准架构的插拔式电脑模块，支持快捷维护及系统升级● 前置接口和按键----保证教师快速、方便接入教学电脑以及外部U盘，大幅压缩电子教学的前期准备时间，并以最简洁高效的方式实现对大屏产品的操作、控制● 全新双系统应用----全新系统体验~Windows操作系统和安卓系统一主一备的双系统设计特点，使得教师在不开启教学专用计算机，或者此计算机突发故障时，仍旧保证不中断教学过程，实现对教学课件的圈点、批注；同时，支持海量开源教育应用● 双侧快捷键----紧密结合鸿合教学应用软件，交互大屏产品双侧各15个快捷按键，实现“软件硬件化”功能；帮助教师在最短时间内掌握产品系统功能的基本应用● 前置大功率扬声器● 强大的鸿合教育云平台和鸿合备授课系统安全可靠● 智能温控散热系统----企业责任心的直观体现！提供实用、有效的功能设计，长效、实时地监控设备运行温度，在临界点进行预判断后，智能选择开启告警、断电等程序，此实用功能的设计，大幅提升产品使用安全，保障教师及学生们的生命安全节能环保● 智能光感控制----自动感应环境照度及亮度，智能调节屏体亮度至教师、学生最适宜观看的亮度※一体化电脑为选配件。
南京凯漠科技有限公司
2021-08-23
鸿合平板一体机HD-I8035E
产品详细介绍型号：HD-I8035E背光类型：LED 显示比例：16:9 物理解析度：1920*1080 图像制式/声音制式：PAL/DK，I 一体化电脑结构：插拔式电脑结构（英特尔协议标准） 一体化电脑结构输入接口占用：触控USB*1，HDMI*1 工作电压：AC 100-240V，50/60Hz 触摸： 触摸面材质：普通钢化玻璃/防眩钢化玻璃 感应方式：红外触摸感应 技术特性：HID免驱 触摸点数：十点触控 书写方式：手指或书写笔 通讯接口：USB 安装方式：壁挂/支架 净重：95KG产品特点：教学应用● 插拔式电脑模块----谨遵国际标准规范，计算机采用Intel 标准架构的插拔式电脑模块，支持快捷维护及系统升级● 前置接口和按键----保证教师快速、方便接入教学电脑以及外部U盘，大幅压缩电子教学的前期准备时间，并以最简洁高效的方式实现对大屏产品的操作、控制● 全新双系统应用----全新系统体验~Windows操作系统和安卓系统一主一备的双系统设计特点，使得教师在不开启教学专用计算机，或者此计算机突发故障时，仍旧保证不中断教学过程，实现对教学课件的圈点、批注；同时，支持海量开源教育应用● 双侧快捷键----紧密结合鸿合教学应用软件，交互大屏产品双侧各15个快捷按键，实现“软件硬件化”功能；帮助教师在最短时间内掌握产品系统功能的基本应用● 前置大功率扬声器● 强大的鸿合教育云平台和鸿合备授课系统安全可靠● 智能温控散热系统----企业责任心的直观体现！提供实用、有效的功能设计，长效、实时地监控设备运行温度，在临界点进行预判断后，智能选择开启告警、断电等程序，此实用功能的设计，大幅提升产品使用安全，保障教师及学生们的生命安全节能环保● 智能光感控制----自动感应环境照度及亮度，智能调节屏体亮度至教师、学生最适宜观看的亮度※一体化电脑为选配件。
南京凯漠科技有限公司
2021-08-23