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易穿戴的高频稳态视觉诱发脑机控制系统
"脑机接口（Brain-Computer Interface，BCI），是一种可以实现大脑与机器之间连接的技术，该技术可以对脑电波信号进行解码，并将其翻译成机器能够读懂的指令，从而实现人脑与机器之间的交互。脑机接口技术按信号采集方式可分为侵入式和非侵入式两类。侵入式脑机接口将电极直接植入到大脑的颅腔或灰质内，所获取的神经信号质量比较高。但其缺点是容易引发免疫反应和愈伤组织（疤），进而导致信号质量的衰退甚至消失。非侵入式不必植入大脑，只需在头部佩戴电极装备，通过诱发或自发脑电信号进行采集分析，具有良好的时间分辨率、易用性、便携性，而且价格相对低廉。 本项目采用自主研制的专用无胶干电极和高频稳态视觉诱发系统实现脑机控制。主导采用15~25Hz及以上的光源频率进行视觉诱发，结合自主研制的专用无胶干电极装置、高频稳态视觉诱发系统、基于FBCCA算法的微弱脑电信号检测处理系统，项目就以下方面进行创新：专用干电极的研制、针对干电极的高信噪比差分滤波方法和基于滤波器组的典型相关分析方法。"
北京航空航天大学
2021-04-10
少通道脑机接口EEG信号的特征提取方法
本发明公开了少通道脑机接口EEG信号的特征提取方法，尤其涉及用于脑机接口的信号处理方法，属于认知神经科学、信息处理相交叉的技术领域。本发明通过基于sin波辅助信号的多变量经验模式分解将少通道EEG信号扩容至多通道，通过将多通道合成信号映射在多维球体上以获取投影极限值瞬时时刻及其对应的通道信号，由投影极限瞬时时刻及其对应的通道信号确定多通道合成信号局域均值，以多通道合成信号及其局域均值的差值为固有模态函数，经过多次迭代计算获得多个固有模态函数。本发明提出的基于sin波辅助信号的多变量经验模式分解有效克
东南大学
2021-01-12
抑郁情绪快速评价与灾后心理重建脑机接口
北京工业大学
2021-04-14
基于脑电源定位方法的人体精神状态检测方法
基于脑电源定位方法的人体精神状态检测方法，先进行受试者的选择，后进行硬件连接和软件调试，再采用基于独立成分分析脑电信号特征提取方法进行滤波去噪、伪迹分离和提取脑电数据特征，并在MATLAB平台上画出所有分量的地形图；最后使用通过基于电偶极子理论、正逆演问题的分析以及研究头部模型的确定，得出电偶极子的源定位方法，以应用于脑电信号的源定位；最后对ESL的
西安交通大学
2021-04-14
头颈部层次解剖模型附脑N、AXM-633
XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A
XM-633头颈部层次解剖模型附脑N、A模型显示头部、颈部深、浅层血管和神经，在显示头部、颈部的肌肉基础上显示血管、神经的分布和走向，头部、颈部作正中矢状切面显示各种器官结构，左侧半脑拆下可示脑神经外形及脑神经进出脑及脑颅底部位，脑可拆下示眼外肌。
尺寸：自然大，38.5×24×50cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-616大脑皮质功能定位模型
XM-616大脑皮质功能定位模型
XM-616大脑皮质功能定位模型可拆分为2部件，大脑作正中矢状切面，左侧大脑半球作水平切面，并剖开颞叶显示间脑，小脑作矢状剖面，按不同功能部位进行定位，并用颜色加以区别。
尺寸：自然大，21.5×17×14cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-604C脑外形及右半侧脑血管模型
XM-604C脑外形及右半侧脑血管模型
XM-604C脑外形及右半侧脑血管模型可拆分为5部件，大脑作正中矢状切面，显示脑的外形结构、大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构、右半侧脑的动脉分布。
尺寸：自然大，20×20×15cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
基于BP神经网络的双耳声源定位方法
本发明公开了一种基于BP神经网络的双耳声源定位方法，本发明提取出双耳声信号的互相关函数与耳间强度差作为特征参数，用反向传播BP神经网络对特征参数进行建模。测试过程中根据测试双耳声信号的互相关函数和耳间强度差，利用神经网络估计每帧双耳声信号对应的声源方位。相对于现有技术，本发明鲁棒性和准确率有明显提高。
东南大学
2021-04-11
基于不同水深的神经肌肉康复训练技术
已有样品/n面向体重过重、退化性膝关节炎、运动损伤、下背痛等只要是在重力状况下从事陆地康复训练有困难的患者，提供康复训练服务。拟解决的主要问题：1.有效改善神经肌肉损伤的康复效果；2.缩短神经肌肉康复训练恢复周期；3.避免陆地康复治疗导致的潜在损伤；4.降低传统运动康复训练的成本。(预期)成果的先进性或独特性：1.有效改善神经系统损伤及脑损伤的康复效果；2.不同水深的神经肌肉
武汉大学
2021-01-12
植入式/非植入式神经功能刺激器
复合功能脑深部刺激器及 MEMS 脑电极：本课题组针对 MEMS 脑电极及其配套脑起搏器极端制造技术中的诸多关键难题，开展了如下研究：环形脑电极的键合、封装等工艺，制造了环形脑电极样品；MEMS 硅基脑电极的结构设计及制造工艺、键合方法和封装工艺，制造了硅基脑电极样品；螺旋微导线和转接线的制造工艺，制造了样品；植入式颅内压传感器的制造和封装工艺，制造出颅内压微传感器样品；经皮无线能量传输供电的关键技术和方法，制造出稳定地无线供电装置；植入装置与体外控制装置之间的无线通讯方法研究及其实用装置；脑深部神经核团信号采集方法研究及其实用装置；植入式脑起搏器的封装工艺和方法。
西安交通大学
2021-04-11