高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
蛋白非经典分泌过程关键步骤成果
日前,清华大学生命学院葛亮课题组在《细胞》(Cell)期刊上在线发表题为“蛋白跨膜转运调节非经典蛋白分泌”(A translocation pathway for vesicle-mediated unconventional protein secretion)的研究论文,首次报道了非经典分泌过程中的蛋白跨膜转位机制。 蛋白质的分泌是细胞间信息传递的重要方式。分泌蛋白通常具有N端信号肽序列以指导新生多肽链进入内质网(endoplasmic reticulum,ER)被加工、修饰,之后被运输到高尔基体(Golgi apparatus)经过进一步的加工,最终抵达细胞质膜并被释放到细胞外,这一过程被称为经典分泌途径。近年来的研究发现,许多分泌蛋白不具有典型的信号肽序列,其分泌不依赖于ER-Golgi途径,这类分泌途径被称为非经典分泌(unconventional protein secretion, UPS)途径。直接跨质膜转位(I型)与细胞内囊泡结构介导的分泌(III型)是最主要的两种UPS途径。III型UPS中,蛋白首先进入一个囊泡载体(例如autophagosome, endosome等),然后通过膜泡运输系统被运送到细胞外。由于这类蛋白缺少信号肽,一个需要解决的关键问题就是这类UPS蛋白是如何进入囊泡载体中的。  图1. TMED10介导的蛋白质非经典分泌途径工作模型 在这项研究中,研究人员鉴定出一个膜蛋白TMED10可能形成一个蛋白通道介导UPS蛋白进入囊泡结构。细胞实验发现,TMED10能够调控大量非经典分泌蛋白的分泌,包括炎症因子IL-1家族成员,galectin1和galectin3,以及小分子伴侣蛋白HSP5B。CLP诱导的败血性休克(Cecal Ligation and Puncture (CLP)-induced septic shock)小鼠模型中,TMED10髓系敲除的小鼠分泌更少的IL-1β, 进而导致更低的炎症反应与更高的存活率。进一步的研究发现,TMED10的C末端区域与分泌蛋白的一个motif的相互作用对蛋白的选择性转运与分泌非常重要。体外脂质体实验证明,TMED10直接介导UPS蛋白进入脂质体,并且这一过程依赖于蛋白质的去折叠。在细胞中,TMED10定位于ERGIC(ER-Golgi intermediate compartment)并且能够指导分泌蛋白进入这一膜性细胞器中。此外,研究还发现货物蛋白与TMED10的结合会诱导TMED10寡聚化形成蛋白通道从而介导蛋白的转位。基于这些实验数据与之前的研究成果(Zhang et al., 2015),作者提出如图所示的TMED10介导的蛋白质非经典分泌途径(TMED10-channeled UPS , THU)工作模型(图1)。UPS蛋白在胞质分子伴侣HSP90A的帮助下去折叠并被运送到ERGIC,结合TMED10诱导其发生寡聚化形成蛋白通道,在腔内分子伴侣HSP90B1的帮助下转位进入ERGIC,之后可能通过ERGIC形成运输小泡,直接运送到细胞质膜,或进入分泌型自噬体或分泌型自噬溶酶体/MVB,分泌型自噬体又可以直接和质膜融合或首先与溶酶体融合,最终将蛋白释放到细胞外。 生命学院研究员葛亮为本文的通讯作者,实验室张敏老师与生命学院博士生刘磊为本文共同第一作者。本研究受到基金委和科技部的经费资助。 文章链接: https://doi.org/10.1016/j.cell.2020.03.031
清华大学 2021-04-11
蛋白尿模型(高血压肾脏疾病模型)
XM-705E蛋白尿模型(高血压肾脏疾病模型)   XM-705E蛋白尿模型(高血压肾脏疾病模型)放大300倍,由2个肾小体构成,第一个显示了健康的肾小球解剖,第二个显示了肾小球病变,由于高血压传入小动脉血管硬化、血管口径的变化,从而增加内皮细胞和血浆蛋白在尿液。 尺寸:放大300倍,20×15×6cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
DNA复制与蛋白质合成演示模型
产品详细介绍
福州九天智能科技有限公司 2021-08-23
涂层复合沉积系统
目前,我国工模具等工业化高端涂层设备主要掌握在瑞士、日本、美国等发达国家手中。本技术是建立在我国的全方位离子注入基础上发展起来的具有自主知识产权的成果。涂层复合沉积系统由矩形弧源、磁控溅射元、弯曲电弧磁过滤电弧源、全方位离子注入工件架等部分组成,主要应用在薄膜制备、超硬涂层、润滑涂层、光学涂层等方面,对比试验表明,该技术达到了国际先进水平,具有良好的市场应用前景。 沉积超硬涂层可以但不限于沉积TiN、TiAlN、TiSiN、TiAlSiN等涂层,也可以用于沉积类金刚石涂层。在高速钢上面沉积的TiN涂层结合力超过100N,真空度优于8x10-4Pa。
北京航空航天大学 2021-04-13
金属/陶瓷复合基板
利用具有自有知识产权的专利技术,制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板,为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料;研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料,具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性,在电子技术领域具有广泛的用途,可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景,陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
北京航空航天大学 2021-04-13
混凝土复合空心砌
混凝土空心砌块在我国已成为继实心粘土空心钻后的第二大墙体材料,但由于其自身存在着保温隔热性能差,抗渗、抗裂性能差等诸多问题,给这种新型材料的推广应用带来一定的难度。本项目就是针对这一问题,特别是针对保温隔热的问题,采用复合的方式,解决了保温隔热抗渗的问题。混凝土复合空心砌块隔热与 240mm 砖墙相近,保温优于240mm 砖墙,由于具有致密的面层,可有效地防止渗漏,并且具有良好的装饰效果。
扬州大学 2021-04-14
磁性复合微球
内容介绍: 磁性复合微球是一种以磁性物质为核以有机物为壳的核壳式小球。当 给小球表面带上不同功能基团时,它可以选择性的结合一种物质,然后 借助磁场的作用将该物质从混合体系中分离出来。 该技术达到国内领先水平,相关研究成果获陕西省科技进步一等奖和 二等奖各1项,获发明专利1项。
西北工业大学 2021-04-14
复合紩皮茶
敖皮作为小麦加工的副产物, 每年产量达 2000 万吨以上。研究发现, 数皮中除含有大量
西华大学 2021-04-14
氟离子复合电极
产品详细介绍PF-1C型复合氟离子电极,集氟离子选择电极与参比电极为一体,单独1只电极即可进行使用。用于测定水溶液中氟离子活度或间接测定能与氟离子形成稳定络合物的离子活度的电极。复合氟离子电极技术参数:测量范围:10-1~10-5MF(即1-5PF或1900-0.19PPM)溶液温度:15~35℃绝缘电阻:大于等于1乘10(11次方)欧姆电极内阻:小于等于10兆欧零电位:0-1PF液接界:陶瓷芯参比电极:Ag/Agcl电极接口:BNC外形尺寸:¢12×140mm
上海越磁电子科技有限公司 2021-08-23
十一部门:推动企业联合科研院所、高校等组建产学研用协同创新联合体
5月16日,工信部、国家发改委等十一个部门联合印发《关于开展“携手行动” 促进大中小企业融通创新的通知》,《通知》明确,推动大企业、中小企业联合科研院所、高校等组建一批大中小企业融通、产学研用协同的创新联合体,鼓励承接科技重大项目,加强共性技术研发。
工业和信息化部 2022-05-16
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 16 17 18
  • ...
  • 157 158 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1