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针接式嫁接机用出插针装置
本发明提供一种针接式嫁接机用出插针装置。包括由振动盘、弹簧片组、分离底座、偏心电机、上导槽构成的嫁接针震动分离机构，气缸、推针支架、下导槽和储针槽构成推针机构，三个气缸、插针支架、插针底板和插针筒构成的插针机构。本发明可以通过震动分离机构实现大量嫁接针排序分离后进入推针机构内，推针机构通过气缸实现嫁接针单根进入插针筒内，在插针机构上下气缸的配合作用下实现瓜科类蔬菜苗针接法中的出插针作业。本发明设计合理，自动化程度高、紧凑性能好、插针作业的可靠性高、插针效率高。
浙江大学
2021-04-13
一种档案管理用防虫RFID标签
该新型防虫RFID标签覆盖范围大，防虫效果好，抗纸张老化能力强，适用于现代档案管理。可以极大的改善档案的保存环境，将虫蛀发霉概率降到最低，并且在减缓纸张变黄和聚合度降低方面效果较明显。提高对档案整体管理的效率、简化管理流程、降低人员的劳动强度，改善档案库房环境，提高服务水平，提升档案管理的综合实力。可应用于现代化的智慧档案馆。通过新型RFID标签作为信息载体，对包括档案收集、管理、利用、存储、监督等活动在内的各种需求做出智能响应和支持，实现档案实体资料存储管理的简单化、自动化、有序化、规范化、智能化，并能极大改善档案存储质量和档案工作环境。该产品生产成本低，生产工艺简单，存储运输方便，在档案相关行业具有广阔的应用前景。
青岛大学
2021-04-13
一种教学用小电流接地装置
本实用新型公开了一种教学用小电流接地装置，包括便携箱，所述便携箱的内部设有小电流接地装置本体，所述便携箱的两侧对称设有对接槽，所述便携箱的前后部居中设有风扇孔，所述小电流接地装置本体的前后部表面安装有散热风扇，所述小电流接地装置本体的两侧对称设有对接板，所述对接板插接于对接槽的内部，本实用新型通过搬运扶手的设置，便于对便携箱的搬动转运，在小电流接地装置本体放置于便携箱内部后，散热风扇工作时，可将小电流接地装置本体内部热量经由风扇孔排出，通过对接板插接于对接槽的内部的设置，使得小电流接地装置本体安装后
安徽建筑大学
2021-01-12
一种影视工程用摄影灯固定架
本实用新型公开了一种影视工程用摄影灯固定架，包括伸缩杆、三脚支撑架和万向轮，所述三脚支撑架固定安装在所述伸缩杆底部，所述三脚支撑架包括支撑臂、顶撑臂、上固定环和下固定环，所述上固定环与所述伸缩杆固定连接，所述支撑臂共有三根，且上端均铰接在所述上固定环上，三根所述支撑臂以所述伸缩杆为圆轴圆轴均布，所述上固定环的下方设置有所述下固定环。有益效果在于：通过所述收合弹簧实现三脚支撑架的自动收合，通过将拉柄
青岛农业大学
2021-01-12
动脉大出血用快速止血材料制备技术
平时严重交通伤，战时火器伤，恐怖袭击，抢险救灾以及塌方、台风、地震、海啸、泥石流等自然灾害可能造成短时间内同时出现大批伤员。对这些伤员伤口的急救历来是创伤急救医学甚为关注的问题。由于不及时的止血，可能会导致伤员昏迷、休克甚至死亡的严重后果。目前临床常用的止血材料主要适合于日常手术中的止血，但对大动脉剧烈喷射状出血止血效果欠佳。对这种类型出血的止血一直是医学研究中的难题。美国军方早在2003年伊拉克战争中就已将所研制的动脉出血用快速止血材料装备部队，并在2007年开
北京理工大学
2021-01-12
巴索切削液浓缩分离，清水回用
上海理工大学
2021-01-12
超高强汽车用钢的成型回弹控制技术
项目背景：超高强汽车用钢具有超高的强度和优异的塑性，是汽车轻量化的理想材料，受到汽车制造行业的广泛关注。根据国家强国战略咨询委员会发布的《节能与新能源汽车技术路线图》，汽车轻量化近期和中期目标为：重点发展超高强钢和先进高强钢技术，实现高强钢在汽车中的应用比例达到 50%以上；重点发展第三代汽车钢和铝合金技术，并推进其产业化应用。因此，在车身结构件上应用超高强钢是汽车行业极具潜力的发展方向之一。然而，超高强钢在使用中还存在较多的应用瓶颈，比如其成形窗口窄、边部开裂、回弹、可焊性差等问题。在所有问题中，回弹最为突出，并且随着强度增加，回弹的倾向和严重程度不断增大。在此背景下，开展针对超高强钢回弹技术的研究，采取有效手段控制回弹，可有效推进高强钢在汽车车身上的应用。关键工艺技术：项目的关键工艺技术为：基于组织演变的回弹行为控制技术，即基于超高强钢成形过程中的组织演变与回弹的内在关系，提出回弹行为的控制技术。通过分析超高强汽车用钢在成形过程中的 local misorientation 等微观组织、力学性能和弹性模量的变化，总结影响超高强钢的回弹机理，建立超高强钢回弹预测模型，最终实现超高强钢的回弹行为控制。
北京科技大学
2021-04-13
轻微型电动汽车用增程发电系统
北京工业大学
2021-04-14
工业用高功率超短脉冲光纤激光器
北京工业大学
2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学
2021-04-14