本实用新型公开了一种多管可调式双橡胶层自动漩涡振荡器，包括漩涡振荡器主系统(2)以及与漩涡振荡器主系统(2)的偏心转动轴相连的旋转平台(7)，在所述旋转平台(7)上设有至少2块垫块(6)，每块垫块(6)通过一个相应的升降装置与旋转平台(7)活动相连；在每块垫块(6)上设置至少一个锥形坑(61)；所述锥形坑(61)的中心线与垫块(6)的上表面相垂直；在漩涡振荡器主系统(2)的外壳上固定设置支撑框架组件(5)，所述支撑框架组件(5)上设有用于柔性固定振荡管上部的振荡管固定组件，所述振荡管固定组件位于垫块(6)的上方。采用该振荡器能实现不需要人力维持的情况下进行多管的全自动漩涡振荡。

本实用新型涉及一种双色透气食用菌栽培袋，所述栽培袋包括黑色袋体、透明条、空气过滤口和接种孔，黑色袋体上设置一道与栽培袋长边平行且与栽培袋长度一致的透明条，所述空气过滤口上设置无纺布，所述接种孔上设置密封垫片。本实用新型的袋体大部分为黑色，避免菌丝生长过程中受到光照导致菇蕾萌发，延缓菌丝老化速度，减少养分消耗，增加生物转化率。透明条便于观察菌丝生长，便于管理。空气过滤口和接种孔的存在可以避免封口棉塞或者封口套环的使用，减少操作步骤避免污染。该栽培袋装袋后可以将另一端进行直接热封，减少了风口套环、棉花、扎绳等耗材的使用，可以大大降低人工，增强操作性，降低生产成本。

产品详细介绍盐雾试验箱是电工电器,航空,汽车,化工,等领域必备的测试设备,用于测试电子等材料.买盐雾试验箱就到北京雅士林,设备保修1年,竭诚服务010-68176855 雅士林品牌盐雾腐蚀试验箱技术资料请参阅：盐雾试验机为人工气候环境“三防”（温热、盐雾、霉菌）试验设备之一，是模拟大气中含盐微小液滴所构成的弥散系统的设备。被广泛应用于对电子、电工及汽车、摩托车、五金工具等产品、零部件、金属材料与制品的镀、涂层等进行盐雾腐蚀试验。盐雾试验箱规格型号:型号            工作室尺寸D×W×H   外型尺寸D×W×HYSL-YWX/Q-150   450×600×400mm     700×1200×1100mmYSL-YWX/Q-250   600×900×500mm     950×1500×1200mmYSL-YWX/Q-750   750×1100×500mm    1100×1700×1250mmYSL-YWX/Q-010   850×1300×600mm    1150×2100×1550mmYSL-YWX/Q-020   900×2000×600mm    1250×2800×1600mm一、盐雾箱技术参数:温度范围：Rt+5℃～55℃湿度范围：85～98%RH温度均匀度：±2℃温度波动度：±0.5℃饱和空气筒温度范围: Rt+10℃～70℃盐雾沉降量：1～2mL/80cm2·h喷雾方式：连续/周期任选喷雾压力：0.07-0.17MPa（可调）试验时间：1～9999 H、M、S（可调）周期时间：1～99  H、M、S（可调）样 品 架：两层，可满足15/30度倾斜试验二、盐雾试验箱参照标准:    符合并适用我国颁布的专门用于电工电子产品盐雾试验的标准GB/T2423.17-2008；用于金属覆盖层的盐雾试验标准GB 6458、GB 6459、GB6460；专门用于考核轻工产品电镀层的盐雾试验标准GB 5938、GB 5939、GB 5940；主要适用于油漆层的盐雾试验标准GB/T1771-2007标准及GB/T10125-1997、ASTM-B117-73、GB10587、GJB150、DIN50021-75、JIS C5028-75、ISO3768、3769、3770持续盐雾等以及其他国际标准；三、【雅士林】盐雾箱箱体结构：整体模压经高温焊接而成、耐腐蚀、易清洁、无泄露现象。塔式喷雾系统，并装有盐液过滤系统，无结晶喷嘴，盐雾分布均匀，沉降量自由调整。箱盖采用透明材料可清楚看到箱内测试物品和喷雾状况。箱盖和箱体之间采用水密封结构，无盐雾溢出。线路控制板及其它元气件均固定在便于检查和维护的位置。门锁开启式边盖门,不仅美观,而且方便维护。 四、盐雾箱加热及温度控制系统：采用U型合金高速加温电热管；智能型高精度数显微电脑控制仪，温度控制均采用P.I.D＋S.S.R，系统同频道协调控制，可提高控制元件与界面使用之稳定性及寿命；薄膜式按键，触控式设定、数位及直接显示，温度控制输出功率均由微电脑演算，以达高精度及高效率之用电效益；控制精度为：±0.1℃；测温传感器：PT100铂金电阻测温器；试验定时范围：1-9999时、分、秒、任意设置，当设备运行到达设定时间时，自动停止试验，并自动进入平衡状态降温；一套周期循环时间控制,满足客户做循环喷雾的需要。五、盐雾箱保护系统：无熔丝保护器；    试验箱超温保护；试验运行指示；    试验箱缺水保护；试验结束指示；    饱和器低水位保护；压缩气体两级稳压调压保护；过载、漏电具有自动关机等保护。六、盐雾箱使用条件：1、安装场地地面平整，通风良好设备周围无强烈振动设备周围无强电磁场影响设备周围无易燃、易爆、腐蚀性物质和粉尘设备周围留有适当的使用及维护空间，2、供电条件电源要求：AC220V±10% 50±0.5Hz / AC380V±10% 50±0.5Hz                   预装功率：总功率+2.0KW要求用户在安装现场为设备配置相应容量的空气或动力开关，并且此开关必须是独立供本设备使用（建议电源开关容量：32A）3、环境条件环境温度：5℃～＋30℃（24小时内平均温度≤30℃）环境湿度：≤85%RH4、供水条件（仅限湿热型及需要用水设备）采用纯净水、蒸馏水、去离子水。电阻率≥500Ω.m5、其它注意事项试验过程中打开试验箱的门，会造成箱内的温、湿度波动；在试验过程中如果多次打开门或长时间敞开门或试验样品散发湿汽，可能会造成制冷系统换热器结冰而无法正常工作盐雾箱售后服务：1、安装调试：我司负责免费送货至客户指在地点, 并派专业技术人员免费安装调试，培训2～5名操作员到会操作为止。2、阳光售后服务承诺：公司产品均保修一年，终身维护。若产品出现问题，在接到报修电话15分钟响应，48小时内由我司专业维修人员上门处理。

主体：优质铜材 涂层：高亮度环氧树脂涂层，耐腐蚀，防紫外线辐射 阀体：不锈钢针阀，高精度调节 旋钮把手：高强度PP，耐腐蚀，人体工学设计，手感舒适 开启方式：旋转式 测试耐压：17bar/1700Kpa 额定耐压：10bar/1000Kpa

产品详细介绍

简介：本发明提出一种预制板生产线中混凝土落料装置，属于混凝土生产技术领域。该装置包括横向起重梁、纵向起重梁、软启动制动电机、起重梁二级减速齿轮组、行走轮、落料箱、立柱、横向筋板、二级减速齿轮组、箱体及长蜗杆；横向起重梁和纵向起重梁为支撑运动结构，纵向起重梁放置于横向起重梁上，落料箱放置纵向起重梁上，纵向起重梁和落料箱两侧安装行走轮，电机驱动蜗杆??蜗轮，螺旋轴搅拌输送混凝土，落料箱下侧设计有落料口。本发明装置能够实现预制板生产中混凝土自动浇注，可以根据生产要求通过移动横向起重梁和纵向起重梁控制浇注的范围，通过调节阀门控制落料量，从而生产出不同规格的预制板。

轧钢用导位板是一较典型的高温磨损件，由于高温氧化与磨损并存，导位板工作条件十分恶劣，常常因导位板孔形磨损而导致整个导位板报废。本成果可在导位板的出口端（即尺寸要求较严的孔形部件）形成局部复合材料，即将硬度高、耐磨性好，热稳定性好的陶瓷颗粒与抗氧化性好，并具有一定热强性的金属基体通过特殊工艺出口端以铸造方式形成表面复合材料，从而大幅度提高导位板使用寿命。该成

青少年膝关节成角畸形是一组较为常见的下肢发育异常，一般包括冠状面成角和矢状面成角，两者可同时存在。本技术采用了铰链的形式使固定螺钉不会因为骨的弧状结构有向外的力，增加稳定性。可以根据患者的骨骺线两侧的畸形的不对称进行多种组合。本项目还设计了和 8 字板配套的成套专用工具。

本发明公开了一种具有导风板的轴向分段式电机转子，该转子 沿径向由内到外包括转轴、转鼓、转子铁心机构，其中转子铁心机构 套设于转鼓上，且转子铁心机构包括转子铁心与磁钢，转鼓套设于转 轴上，转鼓上开有若干沿轴向方向的开口，转子铁心机构沿轴向方向 分若干段组成，分段之间设置有导风板，所述导风板上设置有沿径向 的弧形通风道，形成负压。按照本发明实现的电机转子，能充分利用 转子高速旋转时形成的负压使空气在转子轴向与径向风道流通，对流换热能力加强。另外，采用此结构很大程度上减小转子风阻，提高了 电机整机的效率。

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。