高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
抗金属NFC天线用磁性基板材料及产业化
主要功能:解决NFC(Near Field Communication)天线在金属环境下的失效问题 应用领域:配备NFC功能的智能终端及相关设备,如:智能手机及穿戴产品、智能家居及智能汽车等待 特色与先进性: ? 采用缓冲均化技术,实现了磁性基板用铁氧体粉料的稳定批量生产,性能偏差控制在±1%以内; ? 首次采用全相溶水性体系流延法制备NFC天线用铁氧体磁性系列基板材料,并厚度在0.06mm至0.3mm范围内可调,流坯体成型速度可大于12.7mm/s; ? 形成了NFC天线模组抗金属特性从性能仿真到参数评估的一整套参数仿真、评估模型; ? 形成了一系列自主知识产权,本项目目前为止共申请专利13项。在行业内形成了较强的影响力,并在行业内起到了带动作用; 性能指标达到世界先进水平,具体如下: ? 研制的NFC天线用铁氧体磁性基板材料其磁导率实部(μ′)大于175@13.56MHz,磁导率虚部(μ″)小于3.5@13.56MHz; ? 批生产制备的NFC天线用铁氧体磁性系列基板材料其性能指标达到磁导率实部(μ′)大于150@13.56MHz,磁导率虚部(μ″)小于2.5@13.56MHz。 能为产业解决的关键问题和实施后可取得的效果 自该项目立项之初,铁氧体型NFC天线基板材料长期被日韩企业所垄断,致使铁氧体型NFC天线基板材料在国内的销售价格一度高达3000元人民币/平米。此成果在于打破国外垄断,解决国内该材料空白的窘境,为NFC技术在国内的推广起到技术与价格的双重保障; 2013年被业界定位为NFC元年,ABI同时预测:至2017年具有NFC(近场通信)功能的设备年出货量将接近20亿部,其中主要为智能手机及其他消费类电子产品。 并随着物联网及智能家居及智能汽车的概念兴起,NFC标签作为物联网设备身份识别信息,需求量将大幅增加。NFC技术已经被视为智能家居及智能汽车各连接设备的接入方式,如果在不久的将来,智能家居及智能汽车进入家庭,则对NFC模块及其配件需求量将大幅增加,NFC天线基板材料的需求量也将随之增加。 综上,NFC技术正处在快速的推广期,NFC技术的应用将逐步在人们的日常生活中体现。NFC天线基板材料预期将有广阔的应用及市场空间。
电子科技大学 2021-04-10
低介低损耗LTCC微波介电材料及流延技术
成果描述:我们研发的低介低损耗LTCC微波介质材料主要参数满足: 烧结温度:900度 介电常数:5.8~6.5可调 Qf:≥50000市场前景分析:该材料可广泛应用于各种LTCC天线、滤波器等微波集成器件领域和LTCC集成模块的封装领域,市场前景非常好。与同类成果相比的优势分析:目前国内还没有该类型的产品问世,相应研究所和企业主要是购买国外的Ferro公司的A6材料。由于A6材料价格昂贵,且主成分为玻璃体系,限制了其推广和应用。本成果材料主要为陶瓷体系,与LTCC工艺的兼容性很好,且成本低廉,优势明显。
电子科技大学 2021-04-10
碳纤维复合材料轴流风机叶轮成型固化装置
本发明公开了一种碳纤维复合材料轴流风机叶轮成形固化装置。其下盖底面开有复合材料叶片固化腔体,上、下盖的相配合的一侧装有回转机构,位于回转机构的上、下盖相配合的另一侧安装有锁紧装置;位于各自复合材料叶片固化腔体中间的上盖孔内插入加压或抽真空接管;沿叶片固化腔体外的上、下盖结合面四周设有密封圈;将由上、下盖锁紧后的叶片固化腔体置入四周具有加热装置的腔体内,加热装置外设有保温层,加热装置的腔体一侧开有供叶片固化腔体进出的固化装置门。本发明釆用快速开启和快速连接密封的结构,实现对叶轮固化的快速进出的目的;可开设多个叶片固化装置腔体,实现批量生产;设有加压或抽真空接管,提高叶片的复合强度和刚度。
浙江大学 2021-04-11
功能可控纳米纤维复合材料修饰电极制备技术及其应用
成果介绍本项目将静电纺丝、电化学修饰电极两种方法有机结合,从外表面、内容物及整掺杂等方面对基础纳米纤维修饰电极进行功能化,实现功能可控纳米纤维复合材料修饰电极的制备。技术创新点及参数功能可控纳米纤维复合材料修饰电极,从调控“结构”-“效应”角度,构建新型功能可控活性分子固载界面,结合光电传感技术,建立模型。市场前景建立多种癌症、神经性退行性疾病的系列标志物,环境污染物,食品污染物的分析跟踪与评估新模型,一些典型应用案例突破现有技术的瓶颈。
东南大学 2021-04-11
新型高炉陶瓷杯材料——塑性相结合刚玉复合砖
北京科技大学材料科学与工程学院与巩义市中原耐火材料有限公司等单位合作采用最新科技自主研制开发的塑性相结合刚玉复合砖是一种最新型的高技术的高炉炉缸用陶瓷杯耐火材料,它是采用金属与非金属结合在一起的复合材料,优于广泛使用的Sialon-Al2O3制品。在原刚玉碳化硅复合砖中添加金属塑性相研制而成,砖中塑性相与陶瓷基质复合,提高了材料的韧性;活泼的金属相在高炉气氛中可以原位生成氮化物、氧氮化物及其复合物,大大提高了耐火材料的强度与抗渣、铁侵蚀性能。金属塑性相结合刚玉复合材料的具体特点如下:1)具有优良的物理及力学性能和很高的抗铁水渗透和冲刷的能力;2)材料具有良好的抗热应力的能力;3)制品具有很高的抗渣、铁及碱的能力,材料的抗铁水侵蚀指数为0%,抗炉渣侵蚀指数为8.44%,抗碱侵蚀评价达"优Ⅱ";4)具有自修复、自生成抗渣铁侵蚀层的材料。具体指标为,体积密度:3.15g/cm3,常温耐压强度: 132MPa,高温抗折强度:17.8MPa(1400℃×30min),抗渣侵指数:8.44%,抗铁侵指数:0%,抗碱侵评价:优(U)。经权威机构查询,该项技术属国内外首创,生产的产品达到国外相似产品的领先水平。该产品荣获河南省科技进步二等奖。
北京科技大学 2021-04-11
近场通信(NFC)天线用磁性基板材料及产业化
解决 NFC(Near Field Communication)天线在金属环境下的失效问题。
电子科技大学 2021-04-10
抗金属NFC天线用磁性基板材料及产业化
NFC天线用铁氧体磁性基板材料
电子科技大学 2021-04-10
聚合物基复合材料表面金属化新技术
聚合物基复合材料表面金属化常用的方法有真空蒸镀金属法、真空离子镀金属法、电镀法、化学镀法、电铸法、表面直接喷涂金属法等。这些方法各有其优缺点:如真空蒸镀和真空离子镀的镀层厚度均匀,但所需设备昂贵且制件尺寸受设备大小限制,涂层较薄且制备成本较高。电镀法工序复杂,镀层附着力相对较低;化学镀是大多数电镀工艺中都必须涉及到的,通常作为塑料制品电镀的前处理工艺,其优点是镀层致密、孔隙率低、适用的基体材料范围广,可在金属、无机非金属及有机物上沉积镀层;缺点是镀液寿命短、稳定性差,镀覆速度慢、不易制备厚涂层,存在环境污染。电铸法可制取高光洁度、高导电性、高精度、内腔结构复杂的制件,但每做一个制件就需一个模具,模具成本高、生产周期长。热喷涂法是把金属颗粒加热到熔融状态后沉积到基板或工件表面形成涂层;但聚合物基板材料的熔点很低,热喷涂时熔融金属颗粒和高温焰流将对聚合物基板材料表面产生严重的破坏;而且由于热喷涂的加热温度较高,所制备的金属涂层由于氧化和孔隙的产生很难满足使用要求。 冷喷涂技术不需要或者只需要很少量的热量输入,加热温度低、颗粒飞行速度高,这就有效防止了热喷涂时的热影响,减少了基体表面三维畸变,涂层中氧化、相变的发生,涂层残余热应力小,可制备厚涂层;另外,与热喷涂一个相同的技术优势是通过机械手挟持喷枪或者把基体工件放在数控工作台上,能够实现对一些复杂表面、较大工件的喷涂,加工灵活,适应性强。目前可制备纯Al涂层和Al-Cu等多层结构。 已申请专利:“一种聚合物基复合材料表面金属化涂层的制备方法及装置”,中国发明专利申请号:201010588064.X.,专利申请时间:2010.12.14,专利公开日:2011.05.18
北京科技大学 2021-04-11
氧化亚铜-金属有机框架复合材料及制备方法
本发明的优点:通过简单的化学合成工艺将不稳定的氧化亚铜纳米颗粒包裹到MOFs晶体里面,得到一例Cu2O@ZIF‑8复合材料,相对于氧化亚铜纳米颗粒,该材料的抗氧化性能明显提高,可用于催化等领域。该制备工艺简单可控,条件温和,环境友好,能源消耗极少,成本低,适应工业生产。
南开大学 2021-04-10
高容量、低成本锂离子电池用硅-碳负极材料
新能源汽车的迅猛发展,为动力电池产业提供了万亿级的市场容量,到 2020 年底,城市公交、出租车及城市配送等领域新能源车保有量达 60 万辆。目前使 用的石墨类伏击材料容量低,无法满足高能量密度的需求。该项目通过为动力电 池厂商提供高性能硅碳负极及其他负极材料,以提高纯电动汽车的续航里程 2 倍以上。硅负极材料具有极高的理论容量(~4200 mAh/g),其容量是现有商业化 的石墨负极的 10 多倍。但其充放电过程中产生的大体积膨胀(~400%)会严重影响 其循环寿命。我们团队经过数年研究,提出“清矽硅碳”使普通微米硅粉进行包 覆“均匀+可控”功能层的工艺过程实现“性能+成本”的最优产业升级。美国能 源部高度评价了该项研究成果(2015 年仅有 2 项研究成果受此殊荣)。
西安交通大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 349 350 351
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1