高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
阿童木ATOMOS 校色仪串口线
产品详细介绍串口USB线缆。
北京寰宇佳视技术有限责任公司 2021-08-23
变储能建筑材料
相变储能建筑材料是一种新型建筑节能功能材料,利用相变储能材料可以使传统能 源和可再生能源在时间和地点上进行流转,自动优化能源供应和需求之间的匹配,属于 智能能源概念,在建筑中应用这种材料可以显著提高建筑物的能源利用效率。其应用方 式主要有两种。 一为通过相变储能建筑材料提高建筑物对太阳能等可再生能源的利用率,降低建筑 物对传统能源的消耗。冬季,太阳能热丰富的时间为晴天和白天,而我们对太阳能热需 求的时间是晚上和阴天,二者之间存在明显的时间不匹配性。利用相变储能建筑材料蓄 存白天和晴好天气时的太阳能,在夜间或阴天将蓄存的太阳热释放出来,使得建筑物利 用太阳能的时间从白天和晴天延长到夜间和阴天,提高建筑物利用太阳能的量。 第二种方式为利用相变储能建筑材料开发电力峰谷差“绿色能源”。在盛夏或严寒时 节,空调或其它取暖设备往往集中使用,造成电力紧张,供不应求,而在其它时段又出 现电力过剩的现象,出现所谓的电力峰谷现象。为消除峰谷现象,电力公司将峰时电价 定为谷时电价的数倍,以鼓励电力用户多使用谷时电。在电力需求的波谷时段,可采用 相变储能复合材料蓄存由空调或制热设备产生的冷量和热量,用于电力波峰时段,降低 空调等设备在波峰时段的用电强度,可从用户侧的角度减小电力峰谷差,实现节电、节 能和节约资源的效果。 此外,相变储能建筑材料还可提高建筑物的热稳定性和热惰性,减缓建筑物室内的 温度波动,在提高室内热舒适度的同时,降低空调制冷或加热设施的启、停频率和运行 时间,并达到降低建筑能耗的目的。
同济大学 2021-04-11
阻变存储器集成
已有样品/n垂直结构的高密度三维交叉阵列,结合了3D-Xpoint以及3D-NAND两种架构的优势,具有制备工艺简单,成本低廉以及集成密度高等优点。刘明团队在前期四层堆叠结构的基础上(IEDM 2015 10.2、VLSI 2016 8.4)实现了8层结构的设计,进一步验证了RRAM三维结构微缩至5nm以下的可能性。
中国科学院大学 2021-01-12
变脉冲快速充电器
Ø  成果简介:电池组在采用连续电流充电过程中存在着极化现象,影响电池使用寿命和充电性能,在充电过程中采用脉冲电流充电并按一定规则间歇地放电能有效抑制电池极化。利用了变脉冲宽度充电并间歇地瞬间放电以及将电池在充电过程中的温度、电压、电流、动态内阻综合控制的智能快速充电器设计思想,制成了变脉冲快速电池充电器,实际应用表明使用该充电器提高了充电效率、缩短了充电时间、延长了电池的使用寿命。具有如下特点:采用变脉冲充电并按一定规则间歇地放电能够有效抑制电池的极化,保障电池的使用寿命;功率
北京理工大学 2021-01-12
变脉冲快速充电器
电池组在采用连续电流充电过程中存在着极化现象,影响电池使用寿命和充电性能,在充电过程中采用脉冲电流充电并按一定规则间歇地放电能有效抑制电池极化。利用了变脉冲宽度充电并间歇地瞬间放电以及将电池在充电过程中的温度、电压、电流、动态内阻综合控制的智能快速充电器设计思想,制成了变脉冲快速电池充电器,实际应用表明使用该充电器提高了充电效率、缩短了充电时间、延长了电池的使用寿命。具有如下特点:采用变脉冲充电并按一定规则间歇地放电能够有效抑制电池的极化,保障电池的使用寿命;功率密度高达800W/kg;大幅度提高充电效率、缩短充电时间;通过实时检测电池的温度、电压、电流、动态内阻,实现充电过程的动态控制,保障电池组的充电安全。
北京理工大学 2021-04-13
平面变立体(立体镜)
120mm×45mm×75mm,由观察器和反转片组成,含10种片源,可观察立体图像。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。 
江南大学 2021-04-13
一种用于色域最大化的多色打印印刷系统拆分式建模方法
一种用于色域最大化的多色打印印刷系统拆分式建模方法,包括制作并打印各基色的单色梯尺,确 定每种单色墨量的超限阈值,测量等比压缩后单色梯尺的光谱值,建立对应关系;对原始多色打印印刷 系统拆分打印印刷系统子模型;进行墨色空间全局采样,获得所有打印印刷系统子模型下的采样样本, 仿真获取预测光谱反射率信息值;针对所有子模型,使用凸包算法计算得到墨色空间全局采样色域体积; 进行 K 个子模型的组合并使用凸包算法获得每种组合的色域体积,当最大色域覆盖率大于预设阈值时, 锁定对应最大色域覆盖率的组合,实现原始打印印刷系统的拆分式建模。该方法具有显著降低系统拆分 建模复杂性、避免墨量超限问题、提高输出色彩稳定性等技术优势。
武汉大学 2021-04-13
褐藻类植物保色浸制标本
产品详细介绍
天津市东丽区建华教学仪器设备厂 2021-08-23
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 17 18 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1