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一种 IC 芯片剥离装置
本发明公开了一种 IC 芯片安全剥离装置，包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器；所述顶针机构包括：套筒，安装于滑台上；直线电机，安装于套筒内，其控制端连接外部控制中心的输出端；直线传动机构，安装于套筒内，其下端与直线电机的输出轴相接；力传感器，安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间，其信号输出端连接外部控制中心的输入端；顶针座，安装于套筒顶部，其表面开有气孔，通过该气孔与真空器气管连接；顶针夹持件，安装于顶针座内，与直线传动机构的上端相接；顶针，被顶针夹持件夹持。本发明采用闭
华中科技大学
2021-04-14
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构， 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈 顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构， 连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停 机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做 好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。
华中科技大学
2021-04-11
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构，连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y和 Z 向的微调。
华中科技大学
2021-04-14
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
本发明公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置，包括固定 座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构，其中：双真空腔 室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成，并且真空 内腔室还可独立发生上下滑动；多顶针机构由同轴安装且彼此独立操 控的内外圈顶针机构共同组成，它们沿着竖直方向整体设置在真空内 腔室下部，并各自包括顶针、支撑架和从动子；凸轮旋转驱动机构用 于实现内外圈顶针机构上下动作时序的控制，同时实现单顶针与多顶 针之间的灵活切换。本发明还公开了相应的剥离工艺方法。通过本发 明，能够显著提
华中科技大学
2021-04-14
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学
2021-01-12
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本实用新型公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动力同时实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其他组件一同调整上升到工作位置。通
华中科技大学
2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其他组件一同调整上升
华中科技大学
2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶 针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置 调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的 快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动 力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构 安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对 顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其 他组
华中科技大学
2021-04-14
一种多层柔性薄膜的剥离装置及剥离方法
一种多层柔性薄膜的剥离装置，剥离装置的剥离刀为横截面为 圆角多边形的柱状结构，具有多个不同弯曲半径和弯曲角度的圆弧剥 离面，使用时可根据不同的薄膜选择不同剥离面进行剥离加工，无须更换剥离刀，大大提高了剥离刀的适用范围，并进一步运用剥离刀的 几何参数与剥离效果的关系理论，设计优化得到最优的剥离刀结构， 得到最佳的剥离质量和剥离效率，剥离装置结构简单、成本低廉，在 大面积柔性器件的封装领域具有广阔应用前景。
华中科技大学
2021-04-11
一种多层柔性薄膜的剥离装置及剥离方法
一种多层柔性薄膜的剥离装置，剥离装置的剥离刀为横截面为圆角多边形的柱状结构，具有多个不同弯曲半径和弯曲角度的圆弧剥离面，使用时可根据不同的薄膜选择不同剥离面进行剥离加工，无须更换剥离刀，大大提高了剥离刀的适用范围，并进一步运用剥离刀的几何参数与剥离效果的关系理论，设计优化得到最优的剥离刀结构，得到最佳的剥离质量和剥离效率，剥离装置结构简单、成本低廉，在大面积柔性器件的封装领域具有广阔应用前景。
华中科技大学
2021-04-14